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公开(公告)号：CN112864574A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110029914.0
申请日：2021-01-11
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01Q1/12
Abstract: 本发明涉及一种天线装置与天线模块，天线模块包括反射板、移相器、支撑部及辐射元件。反射板包括第一绝缘板，设于第一绝缘板的其中一侧表面上的接地金属层，以及设于第一绝缘板的另一侧表面上的馈电线路。移相器设于反射板上，移相器包括腔体及设于腔体内的移相组件，移相组件与馈电线路电性连接。支撑部设于第一绝缘板上，支撑部上设有与馈电线路电性连接的巴伦线路。第一绝缘板、腔体及支撑部三者通过注塑一体成型。辐射元件设于支撑部上。由于第一绝缘板、腔体及支撑部三者通过注塑一体成型，使得组装过程中大大减少了零件的数量，能够便于进行组装装配，自动化程度较高，生产效率较高，能降低成本与实现轻量化。
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公开(公告)号：CN112768893A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011586187.X
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移动通信天线，其包括介质板、辐射振子及增益调节组件，所述增益调节组件包括设置于介质板上的微带功分器和用于调节天线增益的微带耦合器；每个微带功分器用于将馈入其中的一个天线信号功分多路，分别为若干个所述的辐射振子馈电，其输入端相应设置至少一个所述的微带耦合器；所述微带耦合器与其相应设置的所述微带功分器共用主馈线，以将输入至微带功分器的信号耦合至微带耦合器的耦合线，所述耦合线的两端匹配负载，所述负载接地。移动通信天线通过共用同一主馈线的微带功分器与微带耦合器，将微带功分器的主馈线上的天线信号耦合至微带耦合器的耦合线上，耦合线的两端分别匹配接地的负载，降低馈入的天线信号的增益。
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公开(公告)号：CN108808224B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201810698247.3
申请日：2018-06-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MASSIVE MIMO天线，MASSIVE MIMO天线包括反射板、多个辐射单元及校准模块。校准模块的PCB板上集成有校准网络、滤波器及射频连接器，故校准模块同时具有信号校准及滤波的功能。因此，MASSIVE MIMO天线在使用过程中无需外置滤波器。而且，校准网络、滤波器及射频连接器通过PCB板实现集成，使得校准模块的结构更紧凑。因此，上述MASSIVE MIMO天线的小型化程度更高，使得上述通信基站实现小型化。此外，由于滤波器与校准网络为一体化的设计，故设计时可充分考虑两个级联部件的电气参数的匹配性能。因此，电气参数匹配性能可尽可能优化，从而实现滤波器性能与天线性能的最优互连设计。
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公开(公告)号：CN111129666A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911424007.5
申请日：2019-12-31
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线及其移相器、移相器单元，固定线路层形成于介质基材的表面，可移动电路通过与板体一体成型的弹性卡扣与板体的表面贴紧，从而保持可移动线路层与固定线路层的耦合稳定，无需使用其他的塑料固定。进一步的，金属地层可作为固定线路层及可移动线路层的地层，使得固定线路层及可移动线路层呈微带线形式，从而代替传统移相器中PCB板带状线的形式。这样，无需借助金属腔体，即可实现微波信号在固定线路层及可移动线路层内传导，从而有效地简化移相器单元的结构。可见，上述移相器单元及移相器的结构显著简化，从而实现小型化。
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公开(公告)号：CN111064000A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911423982.4
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线及移相馈电装置，该移相馈电装置包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。该移相馈电装置采用了该腔体结构能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110072330A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910378169.3
申请日：2019-05-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB电路调整组件及天线，其中调整组件包括：PCB基板，PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层，PCB基板内设有导电通孔，被测线路上开设有上容置孔，金属地层上开设有下容置孔；用于与被测线路耦合的耦合片，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，耦合片与导电通孔的一端连通；用于调整被测线路的调节片，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置，调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成，无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便。
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公开(公告)号：CN109193161A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811115252.3
申请日：2018-09-25
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开一种移相器及天线，该移相器包括导体组件和旋转臂；导体组件包括第一导体段和第二导体段；假定以任意一点为基准中心，第一导体段和第二导体段分别相对于基准中心同心设置；旋转臂能以基准中心为旋转轴心沿第一导体段和第二导体段转动；旋转臂上设有两个耦合部，其中一个耦合部能搭设于第一导体段上并与第一导体段耦合连接，另一个耦合部能搭设于第二导体段上并与第二导体段耦合连接；第一导体段具有第一输出端和第二输出端，第二导体段具有第三输出端和第四输出端。本发明实施例通过转动旋转臂可使移相器连接不同数量的辐射单元，从而改变天线的垂直面波束宽度，适合不同的覆盖场景，且移相器结构设计简单，实现了对波束宽度的调节。
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公开(公告)号：CN109037898A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810597667.2
申请日：2018-06-12
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线系统，包括主设备单元和天线单元，天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元，天线子单元包括第一壳体及由第一壳体封装的天线组件和射频公头，射频公头与天线组件相连，主设备单元包括第二壳体及由第二壳体封装的设备组件和多个射频母头，多个射频母头与设备组件分别相连并与各天线子单元的射频公头一一对应设置，各天线子单元的射频公头能与主设备单元的各射频母头对应适配盲插形成射频接触对，以使天线单元与主设备单元相连。该天线系统，将天线单元分成多个天线子单元，并对每个天线子单元进行单独封装，使得大型天线得以小型模块化生产，各天线子单元与主设备单元之间对位方便，整体拆装灵活，插入损耗和回波损耗较小。
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公开(公告)号：CN108683464A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810361981.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H04B17/12 , H04B17/21 , H05K9/0049 , H05K9/006
Abstract: 本发明涉及一种天线校准网络装置，包括金属底板、校准电路及屏蔽罩。屏蔽罩包括由金属制成的罩体、通过活动连接组件与罩体活动连接的盖板及弹性件。罩体上开始有调试窗。在需要进行调试时可操作盖板使其相对于罩体活动，直至盖板切换至打开状态。此时，调试窗被打开，通过调试窗便可对屏蔽腔内的校准电路进行调试。调试完毕后，操作盖板使其切换至关闭状态，盖板关闭调试窗，屏蔽罩又可起到静电屏蔽的作用。而且，由于锁紧件可将盖板锁紧于罩体，故盖板可与罩体紧密接触，以保证屏蔽腔的屏蔽效果不受影响。可见，上述天线校准网络装置在进行调试时无需对屏蔽罩进行整体的拆装，故对上述天线校准网络装置的调试更方便。
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公开(公告)号：CN107154808A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710346380.8
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。
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