天线及天线控制器
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112736467B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202011586193.5

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种天线及天线控制器,所述天线控制器,包括控制电路、电机以及传动机构,所述控制电路发送控制信号给电机,所述传动机构受所述电机驱动而将电机的圆周运动力矩转换为线性运动力矩,其特征在于:该控制器还包括导轨组件,用于将所述传动机构输出的线性运动力矩传递给与天线的至少一个移相器的可移相部件相连接的传动拉杆。本发明的天线控制器通过传动机构将电机输出的圆周旋转运动转换为直线运动,传动结构将通过导轨组件将其输出的线性运动力矩传递给传动拉杆,以使传动拉杆执行线性运动而控制移相器的可移相部件移动而执行移相。

    天线及移相组件
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117728185A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311718934.4

    申请日:2023-12-13

    Abstract: 本申请涉及一种天线及移相组件,移相组件包括介质基板、金属腔体、介质板与移相电路。介质基板的第一表面上设有接地层。金属腔体固定地设置于第一表面上,且金属腔体与接地层之间设有绝缘隔离件,以使金属腔体与接地层容性耦合相连。相比于相关技术中的装配方式,一方面,金属腔体与接地层的间距大小通过绝缘隔离件控制与调整,具有较为稳定的容性耦合效果,能提高天线性能;另一方面,容性耦合相连的设置方式,不存在接触不良的缺陷,即三阶互调指标更优;此外,采用的介质基板相比于相关技术中的钣金或压铸的金属板而言,重量更轻;另外,相比于相关技术中的焊接方式而言,没有焊点,而且更加绿色环保,便于装配,装配效率更高。

    双极化振子及其制造方法
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117691341A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311824162.2

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种双极化振子及其制造方法,双极化振子包括辐射体及巴伦。辐射体包括四个辐射臂。巴伦支撑辐射体,巴伦上设有耦合件,耦合件包括四个耦合部,四个耦合部与四个辐射臂一一对应耦合设置,通过调整耦合部与辐射臂之间的耦合电容调节馈电平衡性和/或极化间阻抗匹配一致性。通过调整耦合部与辐射臂之间的耦合电容调节馈电平衡性和/或极化间阻抗匹配一致性,能有效抵消相关技术中的不对称设置且呈上下交错布局的馈电件给两个极化的阻抗匹配带来的不一致性,从而能提升两个极化阻抗匹配的一致性;并有效改善相关技术中的两个极化的辐射臂馈电的不平衡,能提升振子馈电平衡性,进而提升两个极化方向图的主极化和/或交叉极化的对称性。

    低损耗天线
    45.
    发明公开
    低损耗天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN117650359A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311853720.8

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种低损耗天线,低损耗天线包括:反射板、绝缘隔离件、金属馈电网络板及振子。绝缘隔离件设置于反射板的正面上。金属馈电网络板设置于绝缘隔离件上,金属馈电网络板、绝缘隔离件与反射板构成空气微带线。振子位于反射板的上方并与反射板容性耦合相连。金属馈电网络板通过绝缘隔离件与反射板构成空气微带线,也即金属馈电网络板去介质化,能完全替代相关技术中的PCB板,并能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求,且能实现大大降低损耗。此外,振子与反射板容性耦合相连以实现接地,无需焊接连接于反射板上,同样能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求。另外,结构更简单,线路布局灵活,可批量开模,有利于实现量产化与高度集成化。

    基站天线及天线结构
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115986389A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211725037.1

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种基站天线及天线结构,天线结构包括辐射单元、反射板、耦合元件及馈电传输线。辐射单元包括辐射振子及馈电元件,并且,馈电元件的一端与辐射振子耦合馈电连接。反射板设有第一表面和第二表面,辐射振子固设在反射板的第一表面上。耦合元件固设在反射板的第二表面上,耦合元件上设有耦合槽,耦合元件与辐射振子相互电性连接。馈电传输线通过耦合槽以使馈电传输线的外导体与耦合元件耦合配合,且馈电传输线的内芯与馈电元件电性连接。不需对辐射振子和耦合元件进行电镀,节省了物料成本,加工过程更加环保,而且不需将馈电传输线的外导体与辐射单元进行焊接即可实现耦合馈电连接,易于装配,提高了生产效率,生产过程更为环保。

    移相组件及天线
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115632238A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211327029.1

    申请日:2022-10-26

    Abstract: 本发明提供了一种移相组件及天线,所述移相组件包括基板与设置于基板上的金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩与所述基板之间形成屏蔽腔,所述屏蔽腔中设有金属传输线及活动介质板,所述金属传输线通过介质支撑件安装于所述基板上,且所述金属传输线与所述介质支撑件一体成型,所述活动介质板设置为相对于所述金属传输线往返运动。本发明的移相组件的金属传输线与介质支撑件一体成型,金属传输线通过介质支撑件稳定地设置于基板上,在移相时金属传输线不会抖动,便于提高移相的一致性,且便于生产制造,降低生产成本。

    用于移相器的屏蔽结构及移相器

    公开(公告)号:CN113571852A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110774074.0

    申请日:2021-07-08

    Abstract: 本发明公开了一种用于移相器的屏蔽结构及移相器,该用于移相器的屏蔽结构包括屏蔽腔体,屏蔽腔体包括第一腔壁、第二腔壁和第三腔壁,第一腔壁和第二腔壁分别连接在第三腔壁的相对两端并形成屏蔽腔;第三腔壁设有弹性部,弹性部设有至少两个并沿屏蔽腔的长度方向呈间隔设置,弹性部由金属材质制成;该移相器包括前述的用于移相器的屏蔽结构。该用于移相器的屏蔽结构,第一腔壁、第二腔壁和第三腔壁配合形成屏蔽腔,以用于与移相器腔体配合,而第三腔壁上设有弹性部,弹性部为金属材质,从而在高温环境工作下不易发生变形,从而保证弹性结构能够用于与抵压杆可靠配合并保证抵压杆对移相介质板的可靠抵压。

    辐射单元及天线
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113422201A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110676024.9

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种辐射单元及天线。本公开实施例提供的辐射单元包括:辐射面板和PCB基板;所述PCB基板的上表面和所述PCB基板的下表面均设有镀层,所述镀层覆盖所述第二馈电电路和所述插孔的孔壁,所述辐射面板的下表面设有插接件,所述第一馈电电路延伸至所述插接件,所述插接件朝向远离所述辐射面板的上表面的方向延伸,所述插接件与所述插孔插接,所述插接件与所述孔壁之间具有第一间隙,所述第一间隙中填充焊料,用于将所述第二馈电电路与所述第一馈电电路连接以对所述辐射电路进行馈电。本公开实施例提供的辐射单元实现辐射面板不涂镀处理也能与底部PCB基板焊接在一起,实现连接及传输的效果。

    移相器及天线
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112968259A

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202110309985.6

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种移相器及天线。该移相器包括第一电路板、限位组件和第二电路板,限位组件与第一电路板之间形成有腔室,至少部分第二电路板与腔室滑动配合,限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件,第一限位部件包括本体和第一限位凸起,第一限位凸起与第二电路板抵接。本公开提供的移相器中,在导体屏蔽盖的一侧设置第一限位部件,通过第一限位部件中的第一限位凸起与第二电路板抵接,实现了对第二电路板的限位作用,保证了第二电路板与第一电路板组件的稳定配合,保证了耦合电路的稳定,并且,本公开的结构简单,成本较低,可有效避免移相器组装产生较大误差,保证了天线的性能。

Patent Agency Ranking