一种双层腔合路器及其耦合装置

    公开(公告)号:CN108270058B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201611259208.0

    申请日:2016-12-30

    Abstract: 本发明提供一种双层腔合路器及其耦合装置,双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口,所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔,以及耦合装置,所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒,耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔,另一端连接公共端口。本发明的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔,满足现阶段大部分频段合路需求,并且无需焊接,减少了腔体的非线性因素,更有利于腔体的小型化和简单化设计,而且不会增加插损。

    合路器及公共端口结构
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111509343A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010395945.3

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 本发明公开了一种合路器及公共端口结构,该公共端口结构,包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱;腔体设有谐振腔,公共接头电连接有馈电件,馈电件插入谐振腔设置;第一谐振柱设置于谐振腔内,第一谐振柱电连接有第一导带,第一导带与馈电件电连接;第二谐振柱设置于谐振腔内,第二谐振柱电连接有第二导带,第二导带与馈电件电连接;第三谐振柱设置于谐振腔内,且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构,能够适应5G通信的建设需要。

    同轴连接器及滤波器、射频器件

    公开(公告)号:CN107800008B

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201711014227.1

    申请日:2017-10-26

    Abstract: 本发明提供一种同轴连接器、滤波器及射频器件,所述同轴连接器包括外壳、设于所述外壳一端的法兰及嵌设于所述外壳且与所述外壳绝缘的内导体,所述法兰在远离所述外壳的一端设有紧固环,所述紧固环围绕伸出所述法兰端面的所述内导体周向设置,并用于在所述同轴连接器安装于外部设备腔体时插入所述外部设备腔体的安装孔内与所述外部设备腔体过盈配合且接地连接。本方案中,通过设置能与外部设备腔体的安装孔实现过盈配合的紧固环,实现同轴连接器与外部设备腔体的稳定连接,紧固环与外部设备腔体之间能保持良好的线性接触,从而能减少外部环境对其常规指标的影响,提高滤波器无源互调的稳定性。

    双层腔合路器及其共用端口耦合装置

    公开(公告)号:CN106058402A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610641567.6

    申请日:2016-08-05

    CPC classification number: H01P1/213 H01P5/12

    Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置,包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体,谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱,另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱,谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔,谐振体设于隔板上,隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔,耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端,且耦合棒的一端与公共端口连接,另一端插入过孔,过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配,无需与谐振柱焊接,不仅减少装配难度,而且谐振柱上没有焊点,从而可以降低腔体的非线性因素;无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽,具有插损小、体积小及便于加工的特点。

    DC直流信号提取结构及滤波器
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119921700A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202411999658.8

    申请日:2024-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种DC直流信号提取结构及滤波器,所述DC直流信号提取结构用于与射频器件的输入和/或输出端口电连接,所述端口为感性传输端口,所述感性传输端口包括传输导体,所述DC直流信号提取结构包括印制板及设于所述印制板上的LC震荡电路、主传输电路和耦合结构;所述传输导体通过所述耦合结构与所述主传输电路耦合连接,以将所述感性传输端口转换为容性传输端口;所述LC震荡电路与所述传输导体连接以选频提取所述射频器件的DC直流信号。本发明通过传输导体与耦合结构实现容性耦合,以阻断直流信号,并通过LC震荡电路从直流信号中筛选出对应频段的直流信号,以实现对应的电气性能。

    合路器
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110828952B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN201911109157.7

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头,空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒,耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套,第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号,第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔,第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配,实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    双层排腔结构、合路器及其排腔方法

    公开(公告)号:CN112366433B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202011229408.8

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 本发明涉及一种双层排腔结构、合路器及其排腔方法,双层排腔结构包括:隔板、第一谐振腔与第二谐振腔。第一谐振腔与第二谐振腔分别设于隔板的第一侧表面与第二侧表面。第一谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第一投影,第二谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第二投影。第一投影与第二投影至少有一部分重叠或完全重叠,隔板上对应于第一投影与第二投影的重叠部位上设有耦合通孔,第一谐振腔通过耦合通孔与第二谐振腔连通。第一侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合布设到另一个侧表面上,有效降低了排腔难度,排腔灵活性高。此外,能实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔,有利于产品小型化和低成本设计。

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