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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102957085A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210468615.8
申请日：2012-11-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H01S3/13
Abstract: 本发明公开了一种用于激光光束波前校正的光学装置及激光光束波前校正方法。该光学装置包括：光学材料，用于通过一个端面接收从激光增益介质射出的激光光束，并从另一个端面射出激光光束，或者，从接收激光光束的端面射出；温控单元，用于在温度控制器的控制下发热或者制冷；散热装置，用于在温度控制器控制温控单元制冷时，为温控单元排出其产生的废热；温度控制器，用于控制一个或多个温控单元进行发热或者制冷，并控制一个或多个温控单元的发热量或者制冷量，以控制激光光束在光学材料中通过路径上的温度，对射入光学材料的激光光束波前进行矫正。
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公开(公告)号：CN215221258U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202022620665.6
申请日：2020-11-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H01S3/06
Abstract: 本实用新型公开了一种自双程角度复用板条激光增益介质及双程四程激光增益模块。自双程角度复用板条激光增益介质，包括：本体部，本体部包括依次首位相连的第一侧面、第一端面、第二侧面、以及第二端面，第一侧面与第二侧面平行，第一端面与第二侧面的夹角α1为45°，第二端面与第一侧面的夹角α2根据公式：其中，L表示第一端面的中心点与第二端面的中心点之间的距离，d表示第一侧面与第二侧面之间的距离，N1表示光束从第一端面进入本体部后，光束在第一端面至第二端面的方向上反射的次数，N2表示光束从第一端面进入本体部后，光束在第二端面至第一端面的方向上反射的次数。采用本实用新型，可以简化光路结构，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN213602170U
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202022375899.9
申请日：2020-10-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种冷却装置，包括热泵装置和沸腾器；所述热泵装置，用于将热负载的热量传输至所述沸腾器；所述沸腾器，用于接收所述热泵装置传输的热量，并通过工作介质将所述冷却装置的温度维持在设定范围；所述工作介质的沸点高于环境温度且低于所述热泵装置的工作排热温度。本实用新型通过热泵装置将热负载的热量传输至沸腾器，再利用沸腾器接收所述热泵装置传输的热量，并通过工作介质将热泵装置的排热温度维持在设定范围，改善了现有技术的大功率热管理系统体积占用，适合于瞬时/短时热源的工作需求。
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公开(公告)号：CN210866765U
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201921033250.X
申请日：2019-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种孔径扩展的板条激光增益模块及激光放大系统，涉及固体激光技术领域，包括板条激光增益介质，沿所述板条激光增益介质的厚度方向增加一段扩展区，所述扩展区可作为激光通光的路径。所述扩展区由厘米级厚度的非掺杂材料与原掺杂材料键合而成，其端面与原掺杂区域的端面一齐按指定角度切割。本实用新型的孔径扩展的板条激光增益模块可以在不明显影响板条散热效果的前提下增加介质厚度，以扩展通光孔径，可大大降低高峰值功率应用中端面膜层的损伤概率，同时可以显著减小激光注入时的衍射损耗。
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公开(公告)号：CN213093556U
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202022179225.1
申请日：2020-09-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H01S5/024
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体激光器封装结构，包括激光器芯片(1)和冷却器(2)，所述激光器芯片(1)封装在所述冷却器(2)的第一外表面；其中，所述冷却器(2)内封装有相变材料(6)，在半导体激光器处于异常工作状态时，所述相变材料(6)用于将所述激光器芯片(1)的温度冷却至预设安全温度以下。本实用新型通过在冷却器内封装有相变材料，利用相变材料的相变潜热吸收额外系统故障时产生的大量热量，起到保护半导体激光器芯片的目的。
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