流体供给设备
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1127004C

    公开(公告)日:2003-11-05

    申请号:CN99800002.7

    申请日:1999-01-11

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 一种供如半导体制造设备中气体供给系统用的流体供给设备,它使得有可能在开始供给流体或流体转换时高精度控制流体流速而不产生流体的瞬时过冲现象。本发明的流体供给设备包括:压力流量控制器,用来调节流体的流率;流体转换阀,用来打开和关闭压力流量控制器次级侧的流体通道;以及流体供给控制单元,用来控制压力流量控制器和流体转换阀的操作;压力流量控制器包括:注流孔5;设置在注流孔5上游侧的控制阀1;设置在控制阀1和注流孔5之间的压力检测器3;以及计算控制单元6,它把流率信号Qc和流率指定信号Qs之间的差值作为控制信号Qy输入到控制阀1的驱动器2,流率信号Qc是利用流率Qc=KP1(K=常数)、根据由压力检测器3检测到的压力P1计算的;其中,通过借助打开和关闭控制阀1来调节注流孔上游侧的压力P1而控制注流孔5下游侧的流率。

    压力式流量控制装置
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1236449A

    公开(公告)日:1999-11-24

    申请号:CN98801151.4

    申请日:1998-08-13

    CPC classification number: G05D7/0647 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 一种在半导体制造装置的气体供给系统中使用的压力式流量控制装置,节流孔口径为可变型,可简单地改变流体的流量控制范围,同时可使压力式流量控制装置小型化和提高气体置换性,并提高防止产生尘埃的性能以及降低制造成本等。具体地说,作为一种由节流孔;设置于节流孔上游侧的控制阀;设置于控制阀与节流孔之间的压力检测器;根据压力检测器的检测压力P1以Q=KP1(其中K为常数)计算流体的流量Q并以流量指令信号Qs与上述计算出的流量信号Q二者之差作为控制信号Qy向上述控制阀的驱动部输出的控制装置所构成,并在将节流孔的上游侧压力P1与下游侧压力P2之比保持在被控制流体的临界压比以下的状态下,通过上述控制阀的开闭来调整节流孔上游侧的压力P1,对节流孔下游侧的流体流量Q进行控制的压力式流量控制装置,是以直接接触型金属隔膜阀作为上述节流孔,以阀座与膜片之间的环形间隙作为可变节流孔,并且可通过节流孔驱动装置调整上述间隙的大小。

    旋转磁铁溅镀装置
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102421932B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201080021115.9

    申请日:2010-03-19

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种减少因伴随离子体激发电力增大的标的物部等的加热所致的坏的影响的旋转磁铁溅镀装置。本发明的旋转磁铁溅镀装置具有通过使冷却用介质在多个螺旋状板磁铁组之间形成的螺旋状的空间流动、或者在支承标的物部的背板上设置冷却用流路,来对标的物部进行除热的构造。

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