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公开(公告)号：CN303377970S
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201530127760.4
申请日：2015-05-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：假晶圆。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于在半导体制造的成膜过程中，适当吸附成膜装置内上下部分的空气以抑制成膜装置内产品晶圆成膜量的偏差。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1俯视图。5．省略视图：设计1后视图、设计1左视图、设计1右视图均与设计1主视图相同，省略设计1后视图、设计1左视图、设计1右视图；设计1仰视图与设计1俯视图相同，省略设计1仰视图；设计2后视图、设计2左视图、设计2右视图均与设计2主视图相同，省略设计2后视图、设计2左视图、设计2右视图；设计2仰视图与设计2俯视图相同，省略设计2仰视图；设计3后视图、设计3左视图、设计3右视图均与设计3主视图相同，省略设计3后视图、设计3左视图、设计3右视图。6．指定基本设计：设计1。
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