一种芯片分离方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119738692A

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411933282.0

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 本申请公开了一种芯片分离方法,其中,包括:获取芯片封装体;对芯片封装体进行预处理,得到预处理后的芯片封装体;基于第一预设加热温度和第一预设反应时间,控制预处理后的芯片封装体在发烟硝酸中进行反应,以使预处理后的芯片封装体中的芯片组与基板分离;对分离出的芯片组进行超声清洗,得到超声清洗后的芯片组;基于第二预设加热温度和第二预设反应时间,控制超声清洗后的芯片组在预设比例的混酸溶液中进行反应,得到混酸反应后的芯片组;基于第三预设加热温度和第三预设反应时间,控制混酸反应后的芯片组在乙二胺中进行反应,以从混酸反应后的芯片组中完整分离出各层芯片晶圆。本申请能够从封装体内部无损的解剖分离出各层芯片晶圆。

    一种车辆电驱动系统碰撞断电保护装置及方法

    公开(公告)号:CN119659338A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411807051.5

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本申请实施例提供一种车辆电驱动系统碰撞断电保护装置及方法,所述装置包括高压母线、驱动板以及断电执行单元。高压母线在熔断区域内通过密集点焊组件连接驱动板的母线端口。断电执行单元包括控制模块、碰撞信息采集模块以及熔断器。控制模块可以获取碰撞信息采集模块检测的车辆碰撞信息,并且在车辆碰撞信息大于碰撞阈值时,向熔断器发送启动指令,以使熔断器的执行端在熔断区域产生熔断温升,熔断密集点焊组件。所述装置可以通过对高压母线与驱动板母线端口连接处采取密集点焊的方式实现连接,并根据碰撞时的加速度信息控制熔断器对密集点焊处进行熔断,从而切断电驱动系统电气连接,以减轻车辆的二次事故的风险。

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