一种气味评价装置及方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108169416A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711297462.4

    申请日:2017-12-08

    Abstract: 本发明涉及气味袋嗅辨的技术领域,更具体地,涉及一种气味评价装置及方法。一种气味评价装置,其中,包括测试舱、设于测试舱内的样品台,样品台上放置样品测试袋,样品测试袋连接管路,管路的另一端连接嗅辨口,所述的管路上设有流量调节阀;气味评价装置还包括设于测试舱外的控制器,设于测试舱内的气泵,设于测试舱壳体上的触发装置,所述的控制器连接气泵、触发装置和流量调节阀。本发明确保嗅辨员对气味的嗅辨更加准确,提供更客观的评价结果,同时能有效避免由于气流和强烈气味的冲击造成嗅觉钝化,影响测试结果。

    高阶封装芯片的截面制样方法和辅助研磨工具

    公开(公告)号:CN119804059A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411932212.3

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种高阶封装芯片的截面制样方法和辅助研磨工具,截面制样方法包括:对高阶封装芯片进行第一次预处理,获取第一高阶封装芯片试样;对第一高阶封装芯片试验进行第二次预处理,获取第二高阶封装芯片试样;将第二高阶封装芯片试样放置于辅助研磨工具内进行夹持,通过研磨机研磨至观察位置线,形成待观察位置面;将研磨后的待观察面进行观察前处理,得到截面制样。本申请的截面制样方法能够加强高阶封装芯片中各部件连接的紧密性,保证后续研磨的稳定性和可靠性,避免高阶封装芯片内部的界面分层和晶粒组的崩裂,同时通过辅助研磨工具,保证研磨时的应力均匀性,进一步保证截面制样的有效性,避免晶粒组的崩裂和研磨截面出现偏移错位。

    一种射频传导敏感度仿真方法、系统、设备和介质

    公开(公告)号:CN119667321A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411711693.5

    申请日:2024-11-27

    Abstract: 本申请公开了一种射频传导敏感度仿真方法、系统、设备和介质,涉及信号仿真测试领域,包括:获取多端口网络;其中,所述多端口网络由射频传导敏感度测试平台等效获得;所述多端口网络包括多个端口;所述多个端口包括电流注入端口、多个电源端口和多个测试端口;基于所述多个端口,获取所述多个端口两两之间的测试参数;其中,所述测试参数包括散射参数;根据所述散射参数,构建所述多端口网络的散射拟合电路模型;将待测试设备接入所述散射拟合电路模型,并向所述散射拟合电路模型施加第一干扰激励与第一电源激励,得到待测试设备的射频传导敏感度仿真结果。本申请的实施,能够解决现有CS114仿真测试的仿真准确度较低的技术问题。

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