公开(公告)号：CN111902506A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201880091784.X

申请日：2018-12-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德山英幸 ,  斋藤诚

IPC: C09J7/26 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C08J9/30 ,  C09J7/38

Abstract: 提供一种可以提高压缩时的静电电容，并且例如，在用于静电电容传感器时可以改善灵敏度的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中在10％压缩时的介电常数增加量Q‑P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数。

公开(公告)号：CN111601861A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880086550.6

申请日：2018-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

Abstract: 提供一种即使在拉伸应力下也不易变得透明的粘合带。该粘合带在基材层的至少一侧具有压敏粘合剂层，且在伸长度0％的状态下的全光线透过率T1为20％以下，在伸长度100％的状态下的全光线透过率T2为30％以下。

公开(公告)号：CN111164174A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880063997.1

申请日：2018-07-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/22 ,  C09J201/00

Abstract: 提供一种具有对凹凸部分的追随性优异的压敏粘合带。本发明的压敏粘合带包含基材层和配置在基材层的至少一个表面上的压敏粘合剂层，且23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。

公开(公告)号：CN105121529B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201480020767.9

申请日：2014-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通 ,  山成悠介

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  C08L23/00

Abstract: 提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。树脂发泡体层的厚度与粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)优选为2.1以上。

公开(公告)号：CN103524775B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310397931.5

申请日：2010-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC: C08J9/12 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN104760376A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510166235.2

申请日：2010-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  石黑繁树 ,  加藤和通

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  B32B5/18 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J123/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/028 ,  B32B5/18 ,  B32B5/245 ,  B32B5/32 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/046 ,  B32B25/045 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/32 ,  B32B29/007 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2551/00 ,  B32B2581/00 ,  C08J9/122 ,  C08J9/38 ,  C08J2201/03 ,  C08J2207/02 ,  C08J2323/02 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2486

Abstract: 本发明涉及树脂发泡体，该树脂发泡体具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100(1)。

公开(公告)号：CN104470980A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380028591.7

申请日：2013-05-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  斋藤诚 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/0061 ,  B29C44/02 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/04 ,  B29K2995/0063 ,  B29L2031/737 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2367/02 ,  C08J2367/03 ,  C08J2433/00 ,  C09J7/26 ,  C09J133/00 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  Y10T428/249979

Abstract: 提供一种树脂发泡体，其在常温时不言而喻，尤其在高温时也具有优异的防尘性，并且具有柔软性。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的高温时的厚度恢复率为25％以上、平均泡孔直径为10～200μm、最大泡孔直径为300μm以下。高温时的厚度恢复率：将片状的树脂发泡体在80℃气氛下以使其成为相对于初始厚度为20％的厚度的方式沿厚度方向压缩22小时，然后在23℃气氛下解除压缩状态，从压缩状态解除起24小时后的厚度相对于初始厚度的比率。

公开(公告)号：CN104284927A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201380024698.4

申请日：2013-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/06 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/26 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08J2400/22 ,  C08J2400/26 ,  C08J2423/12 ,  C08J2423/16

Abstract: 本发明的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境下也柔软、兼顾了瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体，其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50％以上、且由下述所定义的-10℃下的50％压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2。厚度恢复率：以成为相对于初始厚度为20％的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟，然后解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。50％压缩时的回弹应力：将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50％的厚度时的对抗回弹载荷。

公开(公告)号：CN102234388B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201110112140.4

申请日：2011-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通 ,  儿玉清明

IPC: C08L23/00 ,  C08J9/12 ,  C09J7/02 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12

CPC classification number: C08J9/36 ,  B32B5/18 ,  B32B7/04 ,  B32B7/12 ,  B32B2266/0221 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0257 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/102 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/05 ,  C08J2323/00 ,  C08L23/10 ,  C08L23/16 ,  C08L2203/14 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/243 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及一种树脂发泡体，所述树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，和2.00N/cm2以下的基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷。

公开(公告)号：CN103717657A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280039066.0

申请日：2012-07-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚 ,  加藤和通 ,  畑中逸大

IPC: C08J9/12 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: C08K3/346 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08J2367/02 ,  C08L33/08 ,  C08L2203/14 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供一种泡孔结构微细且均匀的聚酯类弹性体发泡体。本发明的聚酯类弹性体发泡体的特征在于，其是通过使包含聚酯类弹性体和经表面处理加工的无机物（氢氧化物除外）的聚酯类弹性体组合物发泡而形成的。上述经表面处理加工的无机物（氢氧化物除外）中的166目筛余物优选为0.01%以下。