公开(公告)号：CN102956594A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210291894.5

申请日：2012-08-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.V.高达 ,  P.A.麦康內李

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及带有引线框连接的功率覆盖结构。公开了一种合并引线框连接的功率覆盖(POL)封装结构。该POL结构(10)包括POL子模块(14)，其具有：介电层(30)；至少一个半导体装置(12)，其附连到介电层(30)上且其包括由半导体材料构成的基板和形成于基板上的多个连接垫；以及金属互连结构(38)，其电联接到至少一个半导体装置(12)的多个连接垫，其中金属互连结构(38)延伸通过介电层(30)中的通孔(36)以便连接到多个连接垫。该POL结构(10)还包括引线框(26)，其电联接到POL子模块(14)，其中引线框(26)包括引线(28)，引线(28)被配置成形成到外部电路结构(27)的互连。

公开(公告)号：CN102904168A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210263056.7

申请日：2012-07-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M.F.艾米 ,  A.V.高达 ,  蒋健君

IPC: H02B1/20 ,  H02B1/24 ,  H01H59/00 ,  H01H11/00

CPC classification number: H01H1/0036 ,  H01H1/58 ,  H01H9/40 ,  H01H59/0009 ,  Y10T29/49105

Abstract: 本发明涉及一种配电系统。提供了一种设备，诸如配电系统。该设备可包括第一导体和第二导体。多个导电路径可在第一导体和第二导体之间沿着连接跨度形成并联的电连接，其中导电路径中的各个具有分别相似的公称电阻。第一导体和第二导体可具有沿着所述连接跨度在相反的方向上减少的各自的截面积。