超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路

    公开(公告)号:CN113078801A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110347587.3

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种用于高压IGBT器件栅驱动所需要的超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路,该电路包括输入接收电路、死区时间产生电路、低侧延时电路、低侧输出驱动电路、调制发送电路、4个高压电容、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高侧输出驱动电路、发送端低压产生电路和接收端低压产生电路。本发明所提供的超高压绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,一方面,采用高压绝缘隔离技术,可实现超高耐压绝缘电容;另一方面,可自动检测地电位共模瞬态噪声的大小,并在噪声超过阈值时对共模瞬态噪声产生的误差进行动态补偿。本发明可以广泛应用于驱动各类高压功率器件。

    一种利用氨热法生产氮化镓晶体的生长装置

    公开(公告)号:CN112095140A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010773368.7

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 本发明公开了一种利用氨热法生产氮化镓晶体的生长装置,驱动装置内腔的内壁固定设置有隔板,隔板的表面固定设置有加热层,反应罐内腔的内壁固定设置有驱动装置,通孔的内腔固定设置有夹持机构,坩埚的表面固定开设有连接口,进液阀的一端贯穿反应罐、隔板和滑轨的表面,并与连接口活动连接,本发明涉及氮化镓生长技术领域,该利用氨热法生产氮化镓晶体的生长装置,解决了无法进行多个氮化镓晶体来进行共同的生长,无法对氮化镓晶体在坩埚内腔的溶液中进行位置的调整,不能保证晶种模版一直处在最佳的生长环境,不利于提高氮化镓晶体生长效率和生长质量,无法对坩埚进行清理和对大小不同的晶体进行夹持的问题。

    一种用于快速制备氮化镓薄膜的装置

    公开(公告)号:CN111979514A

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN202010775602.X

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 本发明提供了一种用于快速制备氮化镓薄膜的装置,属于真空溅射领域技术领域。该用于快速制备氮化镓薄膜的装置包括供气组件、制备组件、溅射电解组件以及冷却组件。所述隔板连接在所述第一罐体的内部,所述氩气收集腔的一侧与所述氮气收集腔的底端设置有出气口,所述第一管道和所述第二管道的一端与所述出气口连通,所述第一吸气泵的输入端与所述第一管道和所述第二管道连接。所述电机固定在所述第二罐体的上端,所述转轴设置在所述第二罐体的内部,所述转轴的一端与所述电机的输出端转动连接,所述固定板与所述转轴的另一端固定连接,有利于控制氮气和氩气注入量,稳固了镓的形态,提高了氮化镓薄膜制备的质量。

    改进的用于宽禁带半导体功率器件的测试装置

    公开(公告)号:CN114720838B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202210258295.7

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 本发明提供改进的用于宽禁带半导体功率器件的测试装置,包括底部箱座,翻转中空箱盖,翻折拉伸板,端部支架,端部升降架结构,支撑挡板,半导体检测仪主体,收纳凹槽,导线固定架结构,接头更换架结构,翻转把手,锁扣,固定轴杆,插拔支撑架结构和定位插孔,所述的翻转中空箱盖合页连接在底部箱座的上部左侧;所述的翻折拉伸板一端连接底部箱座,另一端连接翻转中空箱盖;所述的端部支架一体化设置在底部箱座的内侧下部;所述的端部升降架结构安装在底部箱座的内侧上部。本发明翻转安装板、支撑挡板和固定轴杆的设置,有利于对翻转安装板进行支撑,并且固定轴杆起到支撑的同时翻转安装板的右侧可以上下翻转。

    一种半导体贴片机的复合上料装置

    公开(公告)号:CN113644019B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202110907503.7

    申请日:2021-08-09

    Abstract: 本发明公开了一种半导体贴片机的复合上料装置,包括:平移轨道,所述平移轨道架设于预设位置;行走座,所述行走座行走于所述平移轨道上;升降座,所述升降座安装于所述行走座底端;复合上料机构,所述复合上料单元安装于所述升降座底端;其中,所述复合上料机构可完成料盒的抓取、上料。本发明提供的一种半导体贴片机的复合上料装置,复合上料机构可以利用吸盘或者卡爪完成料盒的抓取、上料,行走座带动料盒沿着平移轨道运动,升降座完成料盒的升降,从而完成料盒的复合上料,上料方式多样,提高了工作效率,迎合了生产需求。

    一种集成电路失效位置检查用装置以及方法

    公开(公告)号:CN115015269A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210575006.6

    申请日:2022-05-24

    Abstract: 本发明提供一种集成电路失效位置检查用装置,包括检查台,支撑架,热发射显微镜,可调节存放架结构,可调供电架结构,可调节监测架结构和显示屏,所述的检查台的下部螺栓安装有支撑架;所述的检查台的上部左侧安装有热发射显微镜;所述的热发射显微镜的下部设置有可调节存放架结构;所述的检查台的中上部安装有可调供电架结构。本发明T型旋转杆的垂直段胶接有橡胶绝缘套,有利于在使用时方便使用者握住T型旋转杆在定位槽内转动,同时方便对夹装在弹簧接线夹内的二极管进行翻转,实现全方位的检测。

    用于高压集成电路的高性能芯片状态监测保护电路

    公开(公告)号:CN113098456B

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110349742.5

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种用于高压集成电路的高性能芯片状态监测保护电路,该电路包括:高精度宽电压范围过温保护电路、高精度高可靠欠压保护电路、高精度高可靠过流保护电路和错误处理逻辑电路。本发明所提供的高性能芯片状态监测保护电路,一方面,在温度保护电路中采用共模干扰检测电路,避免共模噪声干扰,在共模噪声超过阈值的情况下提前锁定温度保护信号;另一方面,在欠压保护电路中采用电源毛刺检测电路,在异常情况下输出复位信号提前锁定欠压保护信号;此外,输出整形电路采用RC低通滤波和施密特触发器组合滤波,以滤除高频噪声的影响,保持了一定的迟滞量,从而产生稳定可靠的保护输出信号稳定性。

    一种氮化镓薄膜的制备装置

    公开(公告)号:CN112626464B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202011419636.1

    申请日:2020-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种氮化镓薄膜的制备装置,具体涉及氮化镓薄膜制备技术领域,包括制备仓和蒸发室,所述蒸发室固定连接在制备仓内部的底端,所述蒸发室的内部固定连接有石英坩埚,所述石英坩埚的内部固定连接有电热丝,所述蒸发室的顶端固定连接有离化腔,所述制备仓的外侧壁上设置有保温结构。本发明通过设置有空腔、外壳、连接杆、螺母、通孔和保温岩棉,在使用时,利用螺母和通孔将外壳固定在制备仓的外部,此时制备仓和外壳之间形成一个空腔,然后在空腔内部填充上保温岩棉,利用保温岩棉的隔热性能,这样可以避免制备仓内部热量流失较快,从而可以使制备仓内部温度保持稳定,提高氮化镓薄膜制备的质量。

    一种氮化镓单晶生长装置
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112609242B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202011417405.7

    申请日:2020-12-05

    Abstract: 本发明公开了一种氮化镓单晶生长装置,具体涉及单晶生长设备技术领域,包括底座、壳体、加热阻丝和塞盖,底座的顶端固定连接有壳体,所述壳体内部的顶端固定连接有筒体,且筒体内部与壳体顶端之间的两侧分别设置有升降结构,所述壳体顶端的一侧设置有排气结构,所述加热台的顶端固定连接有坩埚,且坩埚与壳体的一侧之间分别设置有进料结构。本发明通过在筒体与壳体之间的两侧分别设置有遮挡结构,以升降结构将网框抬升至筒体的内部后,轻旋空心筒内部的活动杆便可以限位块将在弹簧轴作用下朝外翻转的挡板压入筒体的内部,而后再以卡块对活动杆的顶部进行限位即可对网框内部的晶粒进行保存,其冷却效率亦得到一定程度的提升。

    一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构

    公开(公告)号:CN112133808B

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202010775492.7

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构,包括安装座、固定座和芯片板,安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔,固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽,安装座的内腔与芯片板的表面活动连接,本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构,在对芯片板进行安装时,将芯片板和固定架均插接进安装座内,然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶,将固定架和安装座之间胶合住,然后将支撑架套设在芯片板表面,将支撑架插接进支撑槽内,通过支撑架对芯片板进行支撑限位,可以快速对芯片板进行封装,使得封装效率大大提高,封装工艺简化,操作简单,使用效果好。

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