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公开(公告)号:CN105659400A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201480059937.4
申请日:2014-10-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/3121 , H01L35/30 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/0206 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K2201/09072 , H05K2201/10151 , H05K2201/10219 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及具有组件(102)、热电发生器(104)和壳体(106)的电路(100)。组件(102)尤其是用于检测测量参量的传感器元件(102)。组件(102)与电路(100)的载体元件(108)的元件侧以机械方式连接。热电发生器(104)与组件(102)电连接。热电发生器(104)同样地与载体元件(108)以机械方式连接。热电发生器(104)被构造用于,在使用流经热电发生器(104)的热流的情况下给组件(102)供给电能。壳体(106)被布置在载体元件(108)的元件侧上,并且至少部分地遮盖组件(102)以及热电发生器(104)。壳体(106)被构造用于,将热流传导到热电发生器(104)。
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公开(公告)号:CN102255102B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201110127423.6
申请日:2011-05-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01M10/04
CPC classification number: H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/425
Abstract: 本发明涉及用于制造薄层电池的方法和相应的薄层电池,其中,为了形成所述电池(10)的层序列而将多个层(16,18,20,36,38)彼此相继地施加在衬底(14)的衬底表面上并且将先前施加的层至少之一(18,20,38)的不同区域(24,26,28;30,32,34;42,44,46)彼此横向分开。规定:所述分开借助于激光束来进行。本发明还涉及相应的薄层电池(10)。
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公开(公告)号:CN103907229A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201280054423.0
申请日:2012-09-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01M6/40 , H01M10/04 , H01M10/42 , H01M10/0525 , H01M10/0564 , H01M10/0565 , H01M10/0585 , H01M6/16 , H01M6/18
Abstract: 本发明涉及用于具有集成的储能器的电路的载体,其中载体(10)包括至少一个具有内表面(20、56)的腔(18、47),其中腔(18、47)由载体(10)的基层(12、14、46、48、50)至少部分地围绕,还包括至少一种在至少一种腔(18、47)中邻接内表面(20、56)地设置的传导离子的材料(42、42’、58),还包括至少一个接触至少一种传导离子的材料(42、42’、58)且与载体(10)的电路(15)的至少一个第一部分(31)导电连接的第一电极(22、52),并且还包括至少一个接触至少一种传导离子的材料(42、42’、58)且与载体(10)的电路(15)的至少一个第二部分(33)导电连接的第二电极(24、54)。
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公开(公告)号:CN102243718A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201110120032.1
申请日:2011-05-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/2283 , G06K19/0702 , G06K19/07749 , H01M6/40 , H01Q1/2225
Abstract: 本发明涉及一种用于RFID装置(12)、尤其是用于RFID应答器的基于半导体衬底的装置(10),具有半导体衬底(14)和构建在半导体衬底(14)上的电子电路装置(18)。规定:基于半导体衬底的装置(10)还具有同样还构建在半导体衬底(14)上的用于RFID装置(12)的能量供给的薄层电池(22)。本发明还涉及一种具有相应的基于半导体衬底的装置(10)的RFID装置(12)以及一种用于相应的基于半导体衬底的装置(10)的方法。
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