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公开(公告)号：CN116053759A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310009697.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种正向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片四周削薄，第二介质基片底部刻蚀矩形环，均用于抑制表面波并提升辐射效率，第三介质基片中心刻蚀空气腔放置MMIC芯片；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经空气腔传递到第二介质基片，随后由金属化通孔围栏引导至第一介质基片，最终辐射于空气中；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗，该矩形耦合窗和金属贴片协同工作来规范传输模式。该正向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN115208319A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210719952.3
申请日：2022-06-23
Applicant: 东南大学
IPC: H03B5/12
Abstract: 本发明公开了一种融合局域表面等离激元的毫米波双频段压控振荡器，所述毫米波双频段压控振荡器包括带有缺口的局域表面等离激元、交叉耦合有源电路、电容调频电路和开关电路。其中，局域表面等离激元缺口处加载开关电路，实现电阻的切变，局域表面等离激元的谐振模式，进而切换压控振荡器频段；在每个子频段，变容管串联叉指电容实现精确调频功能。本发明实现局域表面等离激元与交叉耦合电路融合为一体，构成振荡回路。基于局域表面等离激元的高品质因素谐振机理，提升压控振荡器整体谐振腔的品质因素。
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公开(公告)号：CN115183868A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210790982.3
申请日：2022-07-05
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种组合式太赫兹阵列探测器。所述阵列探测器包括N个太赫兹探测器；所述太赫兹探测器包括辐射太赫兹的天线单元、天线单元的同轴馈电结构、用于检波的场效应晶体管、行开关、列开关和静电保护电路。所述天线单元、行开关、列开关和场效应探测单元平行同向放置并组成M×M的天线阵列；天线单元包括开槽主辐射贴片和双层慢波结构；探测器中加入了静电保护电路，有效提高了芯片的良品率，本发明用更小面积的天线阵列在硅基上实现了高响应度，并支持不同尺寸的天线单元工作在相同的谐振点上，且可以通过调控天线阵列的面积来调控系统性能，同时可通过开关阵列调节探测系统的分辨率。
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公开(公告)号：CN115173828A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210727721.7
申请日：2022-06-22
Applicant: 东南大学
IPC: H03H7/38
Abstract: 本发明公开了一种基于毫米波片上变压器的宽带匹配网络，包括适用于输出匹配和适用于输入及级间匹配的二端口网络。其中适用于输出匹配的二端口网络采用并联电阻电容等效负载阻抗和源阻抗；适用于输入及级间匹配的二端口网络采用串联电阻电容等效后级输入阻抗，采用并联电阻电容等效源阻抗。网络均包含用以模拟实际变压器的电感和损耗电阻，以及用来等效寄生和用以匹配的并联电容。本发明采用电阻模拟片上变压器的损耗，并采用串联的电阻电容等效后级输入阻抗，在宽带范围内精准模拟了毫米波片上变压器匹配网络的幅频响应，并可以通过初级和次级谐振网络的谐振频率以及品质因数来调控匹配网络的幅频响应，在保证一定增益的情况下实现了宽带匹配。
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公开(公告)号：CN114336061A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111624494.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种提高增益毫米波介质谐振天线，该天线从上至下包括顶层金属贴片，矩形介质谐振器，中间金属层，硅基介质层，金属化通孔，底层金属层。顶层金属贴片加载在矩形介质谐振器上，矩形介质谐振器和顶层金属贴片构成天线辐射结构，矩形介质谐振器置于中间金属层上，中间金属层置于硅基介质层和矩形介质谐振器之间，并开有矩形耦合窗，硅基介质层置于中间金属层和底层金属层之间，金属化通孔贯穿硅基介质层连接中间金属层和底层金属层。电磁波通过馈电结构馈入，并通过中间金属层的耦合窗耦合到天线辐射结构。本发明利用矩形介质谐振器上加载贴片的方式，组成具有两个介质谐振单元的二元天线阵列，大幅提高了天线的增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110165346B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910354043.2
申请日：2019-04-29
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种基于开环人工局域表面等离激元的可重构滤波器，包括三层结构，其中顶层包括谐振器和微带馈电结构，中间层为介质层，底层为金属地，所述微带馈电结构对称分布在谐振器两端，所述谐振器由末端连接在金属圆环上的周期性齿状阵列形成，所述周期性齿状阵列由若干齿状金属条带组成，所述金属圆环上开设有一个开口，所述开口设置在金属圆环上位于齿状金属条带的相互间隔区域部分上，所述开口用以改变原有的驻波谐振模式。本发明通过在金属圆环上增加开口结构，通过改变开口位置，可以激励或抑制特定的谐振模式，实现不同的驻波谐振效果和带通滤波特性，从而提升了滤波器的使用效果。
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公开(公告)号：CN111224204B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010025094.3
申请日：2020-01-10
Applicant: 东南大学
IPC: H01P3/18
Abstract: 本发明公开了一种多层慢波传输线，其中传输线(2)和金属枝节(3)位于所述介质基板(1)的一个平面，所述金属枝节(3)与传输线(2)垂直连接；所述金属条带(4)是多层结构，所述金属条带(4)中传输线(2)所在的一层连接金属枝节(3)，所述金属条带(4)中除传输线(2)所在层的其他各层通过金属通孔(5)连接金属枝节(3)；所述金属枝节(3)与金属条带(4)之间的结构为叉指型结构；所述介质基板(1)用于固定或者支撑所述传输线(2)、金属枝节(3)、金属条带(4)、和金属通孔(5)。其具有较低的相速，以及更大的传播常数，可以用较小的物理长度实现更大的电长度，从而可以实现相应器件的小型化。
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公开(公告)号：CN116190980B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
IPC: H04L12/06
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN116190980A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN115833756A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211625911.4
申请日：2022-12-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种集成有源巴伦的宽带小型化混频器，包括有源巴伦电路、中频放大电路、射频与本振匹配电路以及基于增益倍增技术的混频电路。其中，有源巴伦电路使输入的单端中频信号转变为差分中频信号，中频放大电路的漏极输出直接与混频电路相连，基于增益倍增技术的混频电路将变压器单转双馈入的本振信号与中频放大电路馈入的中频信号进行双平衡混频，射频匹配电路将射频信号转化为单端信号输出。区别于传统吉尔伯特混频器，本发明中频采用有源巴伦技术与基于电流复用的推挽放大器技术，有效提升了混频器的带宽及转换增益，并大幅减少芯片面积及制造成本，同时混频采用增益倍增技术，在低功耗的前提下进一步提高混频器的转换增益。
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