公开(公告)号：CN100369939C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200510099855.5

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。

公开(公告)号：CN100345902C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01816766.7

申请日：2001-10-01

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 森田健晴 ,  平池宏至 ,  野里省二

IPC: C08L65/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08L65/00

Abstract: 本发明提供了一种可熔融模压的热塑性降冰片烯基树脂组合物，其由热塑性降冰片烯基树脂组成的基础聚合物(A)掺入烯烃基化合物(B)得到，所述化合物(B)的数均分子量为200-10,000，软化点为70-170℃；本发明还提供了将所述热塑性降冰片烯基树脂组合物进行熔融模压或挤出成型获得的模压制品或光学膜。

公开(公告)号：CN1747073A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510099855.5

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。