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公开(公告)号：CN113383029A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202080007615.0
申请日：2020-01-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R1和R2各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。
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公开(公告)号：CN113272358A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008953.6
申请日：2020-02-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构，并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。
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公开(公告)号：CN111971267A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980023280.9
申请日：2019-04-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C69/353 , C07D307/89 , C08G18/34 , C08G59/42 , C08G73/16 , C08K5/11 , C08L39/00 , C08L61/10 , C08L61/20 , C08L79/00 , C08L79/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。
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公开(公告)号：CN111836857A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018756.X
申请日：2019-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L79/04 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其可以1)降低固化物的介质损耗角正切，2)提高固化物的热尺寸稳定性，3)提高绝缘层与金属层的密合性，4)减小蚀刻后的表面粗度，且5)提高镀敷层玻璃强度。本发明的树脂材料，其包含：其包含化合物A以及无机填充材料，其中，所述化合物A是具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的双马来酰亚胺化合物，以及具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的苯并嗪化合物中的至少一种。
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公开(公告)号：CN110612603A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880029520.1
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和导热性填料，所述导热性填料包含氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域的100体积％中，所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域的100体积％中所述氮化硼的第二含量。
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公开(公告)号：CN110603609A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880029575.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B3/00 , B32B7/025 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性及粘合性，并且可以有效地抑制空隙产生的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。
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公开(公告)号：CN110546758A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026572.3
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/06 , B32B27/18 , C08K7/00 , C08L101/12 , H01L23/36 , H05K3/38 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。
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