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公开(公告)号：CN116179887B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202310217588.5
申请日：2023-03-08
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于大电流电连接器的Cu‑Cr‑Zr合金及其制备方法。该铜合金材料由以下组分组成：0.80~1.20wt%的Cr、0.10~0.30wt%的Zr、0.10~0.30wt%的Ge、0.01~0.06wt%的Nb，其余为Cu。其制备方法包括：合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、模压形变、阶段时效处理、室温轧制及变温时效处理等步骤。本发明所制得的铜合金材料晶粒细小且形成了细小、弥散分布的析出相颗粒，从而具有良好的硬度、强度、抗高温软化性能和导电率等综合性能，可广泛应用于电子电力等相关领域，特别是需要在大电流环境下工作的电连接器。
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公开(公告)号：CN113943874A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111236773.6
申请日：2021-10-23
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于5G基站电源连接器的铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由以下组分组成：0.80~1.30wt%的Cr、0.10~0.25wt%的Zr、0.05~0.15wt%的Si、0.01~0.05wt%的V，其余为Cu。其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、室温轧制、变温时效处理、恒温时效处理等步骤。本发明所制得的铜合金材料具有良好的硬度、强度、抗软化性和导电率等综合性能，可广泛应用于电子电气工业，特别是用于制作5G基站电源连接器。
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公开(公告)号：CN111020280B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201911319534.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Al‑Hf‑Ti‑Zr铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.97~1.62 wt%的Al、0.56~1.14 wt%的Hf、0.38~0.55 wt%的Ti、0.08~0.21 wt%的Zr组成，其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、一次室温轧制、一次时效处理、二次室温轧制、二次时效处理的步骤。本发明所得铜合金材料的硬度、强度、塑性等综合力学性能好，且导电性能高，可用于制作各种电路用接插件、连接件、接触器等，且其成分中不含有毒元素，制备过程不产生有毒化合物，对人体和环境危害小。
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公开(公告)号：CN112375939A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011277255.4
申请日：2020-11-16
Applicant: 福州大学 , 福州市闽川科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Ni‑Zr‑V‑B铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由0.80~1.20wt%的Ni、0.14~0.17wt %的Zr、0.14~0.24wt%的V、0.02~0.05wt%的B，其余为Cu组成。其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、分级固溶、室温轧制、回归处理、中温轧制、升温时效等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料综合性能优良，具有高的硬度、强度、导电率、软化温度和较好的塑性，可用于制作电子引线框架、电路用接插件、连接件、接触器等。
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公开(公告)号：CN108914184B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201810859403.X
申请日：2018-08-01
Applicant: 福州大学 , 福州市闽川科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低能耗的铝合金微弧氧化膜层制备方法，制备过程包括前处理、阳极氧化处理、电解沉积和微弧氧化处理四部分。前处理即是对铝合金进行打磨、抛光、清洗、碱蚀、酸洗、清洗并吹干。前处理后的样品，再经过直流阳极氧化和交流电解沉积，形成带有纳米金属颗粒的阳极氧化膜，最后将样品在含有高锰酸钾添加剂的电解液中进行微弧氧化处理，可以在铝合金样品表面制备出厚度均匀、硬度高、具有优良耐蚀性的微弧氧化膜层。本方法不仅可以改善微弧氧化膜层性能，而且能够有效地提升微弧氧化膜层的生长速率，降低微弧氧化过程中所消耗的能量，降低单位能耗。此外，本方法采用的电解液成分简单，配制方便，对人体和环境危害小。
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公开(公告)号：CN106189459B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201610593984.8
申请日：2016-07-27
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种用于取向硅钢的无铬环保绝缘涂料，其按质量百分数计，由1~7%钨酸盐、1~5%硫酸氧钛、25~50%磷酸二氢盐水溶液、25~50%硅溶胶和10~45%去离子水组成，所述质量百分数之和为100%，其中钨酸盐与硫酸氧钛的含量之和为涂料总质量的2%~8%。该涂料涂覆于取向硅钢后需在N2或Ar等保护气氛下进行烘烤和烧结固化。本发明的绝缘涂料不含对人体和环境有害的六价铬化合物，属于环保型产品，具有良好的绝缘性、耐腐蚀性、附着性和耐高温性等优点，而且可降低取向硅钢的铁损值，室温环境长时间放置涂层不发粘。
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公开(公告)号：CN102543341B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210005040.6
申请日：2012-01-10
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种制备块体各向异性纳米晶稀土永磁材料的方法。本发明的制备方法为：首先，采用真空熔炼法制备合金铸锭；其次，将该合金铸锭熔化，在熔体中通入外加直流电场，进行直流电孕育处理；接着，在外加直流磁场的作用下，采用铜模快速凝固法制备块体各向异性纳米晶稀土永磁材料；然后，根据具体情况对所得材料进行适当热处理。本发明所制备的块体纳米晶永磁材料具有明显的磁各向异性、致密度高和良好的综合永磁性能，而且生产工艺流程简单，便于操作，工艺消耗少。
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公开(公告)号：CN113943874B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111236773.6
申请日：2021-10-23
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于5G基站电源连接器的铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由以下组分组成：0.80~1.30wt%的Cr、0.10~0.25wt%的Zr、0.05~0.15wt%的Si、0.01~0.05wt%的V，其余为Cu。其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、室温轧制、变温时效处理、恒温时效处理等步骤。本发明所制得的铜合金材料具有良好的硬度、强度、抗软化性和导电率等综合性能，可广泛应用于电子电气工业，特别是用于制作5G基站电源连接器。
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公开(公告)号：CN110885937B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201911320746.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Ti‑Ge‑Ni‑X铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.77~1.28 wt%的Ti、2.15~3.22 wt%的Ge、0.1~0.3 wt%的Ni、0.02~0.1 wt%的X（X为C与稀土元素La、Y、Ce中的一种或几种组成的混合物）组成，其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、室温轧制、回归处理、时效处理的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，工艺简单，生产周期短，所制得的铜合金材料硬度、强度、电导率和抗软化等综合性能优良，可用于制作各种电路用接触器、引线框架、连接器等。
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公开(公告)号：CN108014653A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201810059186.6
申请日：2018-01-22
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种光照可增强油水分离性能的氧化石墨烯‑半导体粒子复合分离膜的制备方法和应用，属于材料制备和环境净化技术领域。本发明将氧化石墨烯和TiO2@Ag复合物用于制备油水分离膜，结合了石墨烯基膜分离功能和半导体光催化技术。氧化石墨烯‑半导体复合膜材料具有很好的油水分离性能；并且通过光照激发膜中半导体材料，可进一步改善膜的清水疏油性，提高了复合膜的油水分离效率。本发明制备方法简单，原料廉价易得，调节容易，有利于大规模的工业生产，且在光照条件下，可进一步提高膜的油水分离效率，具备显著的经济和社会效益。
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