公开(公告)号：CN104756237A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380057050.7

申请日：2013-10-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  上田公史 ,  伊藤雅春

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/54 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/724 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L45/00 ,  C08L47/00 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006 ,  C09J2453/006 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31913 ,  C08L65/00 ,  C08L53/02

Abstract: 一种具有树脂层(A)的切割片用基材膜2，树脂层(A)含有包含来自降冰片烯类化合物的结构单元的作为热塑性树脂的降冰片烯类树脂(a1)、苯乙烯类弹性体(a2)以及降冰片烯类树脂(a1)以外且苯乙烯类弹性体(a2)以外的烯烃类热塑性树脂(a3)。所述切割片用基材膜2，不需要赋予电子束或γ线等物理性能量，即可抑制被切断物切割时所产生的切割屑，特别是抑制线状切割屑的产生，在扩展步骤中具有充分的扩张性。

公开(公告)号：CN103733313A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039191.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  上田公史 ,  佐藤阳辅 ,  伊藤雅春

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J175/14

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G2170/40 ,  C08L23/06 ,  C09J7/241 ,  C09J7/381 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J175/14 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  C08L23/0823

Abstract: 本发明提供不需电子线和γ线等物理能量线、能够减少在被切断物切割时所产生的切割屑的切割片用基材膜，其为具有树脂层(A)的切割片用基材膜(2)，该树脂层(A)包含含环树脂(a1)、以及该含环树脂(a1)以外的作为烯烃系热塑性树脂的非环式烯烃系树脂(a2)，含环树脂(a1)为具有以具有芳香族环及脂肪族环中的至少一种的单体作为构成单元的热塑性树脂，提供所述树脂层(A)中的所述含环树脂(a1)的含量超过3.0质量%的切割片用基材膜。还提供具有该切割片用基材膜与配至于该膜上的压敏粘合剂层(3)的切割片(1)。

公开(公告)号：CN103460400A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016103.6

申请日：2012-03-15

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高梨誉也 ,  内藤真人 ,  田矢直纪

IPC: H01L31/048 ,  B32B27/20 ,  B32B27/08

CPC classification number: H01L31/0487 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

Abstract: 为具有基材11与层叠于基材11的至少一侧表面的热塑性树脂层12A的太阳能电池用保护片1A,热塑性树脂层12A含有由氧化钛、滑石、氧化镁、氧化铈、硫酸钡、碳酸钙以及炭黑所组成的组中的至少一种颜料。该太阳能电池用保护片1A对太阳能电池模块的密封材料具有优异的粘接性,同时可抑制太阳能电池模块所产生的翘曲。

公开(公告)号：CN102782071A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012274.7

申请日：2011-02-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  田矢直纪

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0267 ,  C09J7/24 ,  C09J2201/20 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/28

Abstract: 粘着片1，具有基材11和粘着剂层12，形成有多个从一个面到另一个面贯通的贯通孔2，基材11由含有聚烯烃类树脂（Ａ）50-88质量％、除聚烯烃类树脂（Ａ）以外的苯乙烯类树脂以及／或者丙烯酸类树脂（Ｂ）10-48质量％以及颜料（Ｃ）2．0-30质量％的树脂组合物形成。所述粘着片1，借助于贯通孔,可以防止或除去空气滞留以及起泡，并且，可以抑制贯通孔的内部径的扩大，具有良好的外观。

公开(公告)号：CN102105935A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129109.2

申请日：2009-06-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  伊藤雅春 ,  森冈孝至

IPC: G11B7/256 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  G11B7/256

Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂、光记录介质制造用片材及光记录介质，其中，将具备损耗角正切的峰值温度为-10℃以下、且表面能中的极性成分γPs为2.0mJ/m2以上的压敏粘合剂层11、和保护片材12的光盘制造用片材1层叠在形成于光盘基板2上的信息记录层3(反射膜31、电介质膜32、相变化膜33及电介质膜32′的层叠体)上。通过这种光盘制造用片材1，可得到具备对信息记录层3的密合力高、与邻接的层之间难以产生剥离的压敏粘合剂层11的光记录介质。

公开(公告)号：CN101868350A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200880116874.6

申请日：2008-10-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 别府史织 ,  田矢直纪 ,  杉崎俊夫

IPC: B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  C09K3/16

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2423/005 ,  C09J2453/005 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/31938

Abstract: 剥离片材上的静电荷得到防止，由此改进了剥离片材自辊展开过程中的加工性。剥离片材10包括剥离片材基底11、在剥离片材基底11上形成的底涂层12，和在底涂层12上形成的剥离剂层13。底涂层12包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂。剥离片材10的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。

公开(公告)号：CN117677483A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280051134.9

申请日：2022-08-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  天野泰之

IPC: B29C65/04 ,  B29C65/40 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J5/06

Abstract: 本发明涉及接合方法，该方法是使用高频介电加热用粘接剂(11)将被粘附物(120)接合的接合方法，该方法具有：配置工序，配置介电加热装置(50)的电极、被粘附物(120)及间隔件(210)；以及高频电场施加工序，对高频介电加热用粘接剂(11)施加高频电场，将被粘附物(120)进行接合，被粘附物(120)具备具有起伏面的第1面，高频介电加热用粘接剂(11)包含热塑性树脂，在上述配置工序中，配置了被粘附物(120)及间隔件(210)时，在被粘附物(120)的上述第1面与和该第1面相对的间隔件(210)的面之间形成空间部(31)，空间部(31)通过间隔件(210)的变形而被填埋。

公开(公告)号：CN116547145A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180080954.6

申请日：2021-11-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定、所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定。TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃…(数学式11)；TU＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃…(数学式12)。

公开(公告)号：CN115996998A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180047057.5

申请日：2021-06-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪

IPC: C09J123/26

Abstract: 本发明提供高频介电加热粘接片(1A)，其具有粘接层(10)，该粘接层(10)至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电材料，其中，粘接层(10)含有作为热塑性树脂(A)的硅烷改性聚烯烃，热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为2g/10min以上且50g/10min以下。

公开(公告)号：CN115397940A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180025956.5

申请日：2021-03-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: C09J125/08 ,  B32B27/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  B29C65/32 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  H05B6/54

Abstract: 本发明提供一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(A)，上述热塑性树脂(A)包含苯乙烯类共聚树脂(a1)，上述热塑性树脂(A)中上述苯乙烯类共聚树脂(a1)的含量为40体积％以上且100体积％以下，上述苯乙烯类共聚树脂(a1)中苯乙烯类单体单元的含量为10质量％以上且90质量％以下，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.005以上。(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。)。