-
公开(公告)号：CN111180380B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202010008742.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/304 , B32B27/00 , B23K26/57 , B23K26/53 , B23K26/18 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
-
公开(公告)号：CN108886023B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201780019966.1
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用膜，其为能量射线固化性的保护膜形成用膜，其中，在所述保护膜形成用膜中，至少一侧的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为0.038μm以上。优选所述表面(α)的表面粗糙度(Ra)为2.0μm以下。
-
公开(公告)号：CN111093987B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201880060022.3
申请日：2018-10-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明为一种保护膜形成用复合片，其含有支撑片与设置在该支撑片上的能量射线固化性的保护膜形成用膜，所述保护膜形成用复合片中，该保护膜形成用膜含有能量射线固化性成分(a0)及非能量射线固化性聚合物(b)，该支撑片的与该保护膜形成用膜接触的层含有树脂成分(X)，该非能量射线固化性聚合物(b)与该树脂成分(X)的HSP距离R12为6.7以上，规定HSP空间，并在该HSP空间内制作该非能量射线固化性聚合物(b)的汉森溶解球时，该能量射线固化性成分(a0)的HSP包含在该非能量射线固化性聚合物(b)的汉森溶解球的区域内。
-
-
公开(公告)号：CN111886673A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980017581.0
申请日：2019-03-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：贴合工序，将多个被粘附物贴合于粘合片(10)的第一粘合剂层(12)或第二粘合剂层(13)；扩片工序，使粘合片(10)伸展，以扩大所述多个被粘附物的间隔；以及能量射线照射工序，对第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)照射能量射线，以使第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)固化，所述粘合片(10)具有含有第一能量射线固化性树脂的第一粘合剂层(12)、含有第二能量射线固化性树脂的第二粘合剂层(13)、以及基材(11)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107325740B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201710212388.5
申请日：2013-10-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J175/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F222/16
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述粘合剂组合物含有50质量％以上的丙烯酸类共聚物(A)，所述丙烯酸类共聚物(A)包含来源于具有碳原子数1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)的结构单元(a1)，并且含有3摩尔％以上的来源于丙烯酸衍生物(a2)的结构单元(a2)，所述丙烯酸衍生物(a2)具有羧基且其均聚物的玻璃化转变温度为80℃以下。所述粘合片即使将该粘合剂层薄膜化至10.0μm以下，也具有高粘合力，且耐热黄变性优异。
-
公开(公告)号：CN111180380A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010008742.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/304 , B32B27/00 , B23K26/57 , B23K26/53 , B23K26/18 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
-
公开(公告)号：CN111093986A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880059994.0
申请日：2018-10-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明为一种保护膜形成用复合片，其含有支撑片与设置在该支撑片上的能量射线固化性的保护膜形成用膜，所述保护膜形成用复合片中，该保护膜形成用膜含有能量射线固化性成分(a0)及非能量射线固化性聚合物(b)，该支撑片中的与该保护膜形成用膜接触的层含有树脂成分(X)，该树脂成分(X)的HSP的极性项δP为7.5MPa1/2以下，规定HSP空间，并在该HSP空间内制作该非能量射线固化性聚合物(b)的汉森溶解球时，该能量射线固化性成分(a0)的HSP包含在该非能量射线固化性聚合物(b)的汉森溶解球的区域内。
-
公开(公告)号：CN108966656A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201780017025.4
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , H01L21/304 , B32B3/26 , C09J201/02 , H01L21/301 , B23K26/00
CPC classification number: B32B3/26 , B23K26/00 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J201/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片。所述保护膜形成用膜为能量射线固化性，照射能量射线从而制成保护膜时，保护膜的至少一侧的表面(β’)的最大剖面高度(Rt)小于10μm。所述保护膜形成用复合片具备支撑片，在支撑片上具备所述保护膜形成用膜，对保护膜形成用膜照射能量射线从而制成保护膜时，成为保护膜的表面(β’)的、保护膜形成用膜的表面(β)面向支撑片。
-
公开(公告)号：CN108884244A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780018817.3
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供可防止半导体芯片带电的保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片。所述保护膜形成用膜为能量射线固化性的保护膜形成用膜，在照射能量射线而使所述保护膜形成用膜固化时，表面电阻率为1012Ω·cm以下。所述保护膜形成用膜优选含有抗静电剂，所述抗静电剂优选为选自由阴离子表面活性剂类抗静电剂、阳离子表面活性剂类抗静电剂、非离子表面活性剂类抗静电剂、两性离子表面活性剂类抗静电剂及非离子表面活性剂类抗静电剂组成的组中的至少一种。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
88
records
(took 0.031 seconds)
