公开(公告)号：CN102762364B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201180010159.6

申请日：2011-02-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B31D1/02

CPC classification number: B31D1/027

Abstract: 一种标签制作装置及标签印刷机，通过输送驱动部（13）从基材供给单元（11）对基材片（BS）进行输送。从粘接薄膜供给单元（AF）供给将第一以及第二剥离片（RL1、RL2）临时粘接在粘接膜（AF）上而构成的原薄膜（WF），通过剥离单元（70）将第二剥离片（RL2）从粘接薄膜（AF）剥离。在标签印刷机（20）中，对基材片（BS）实施印刷的同时粘附粘接薄膜（AF）。将由基材片（BS）、粘接薄膜（AF）和第一剥离片（RL1）构成的标签片（LS）向切断机（40）供给。切断机（40）在基板片（BS）上形成有与标签的形状对应的切缝之后，通过导向辊（51）进一步进行移送，由产品卷绕单元（52）进行卷绕。

公开(公告)号：CN101396934B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200810165929.4

申请日：2008-09-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B42D11/00 ,  B42D15/00 ,  G09F3/03

CPC classification number: B42D15/006 ,  B42D15/085

Abstract: 一种送货单(10)，其由第一薄片(11)和第二薄片(12)构成，该第一薄片(11)在第一薄片基材(11A)的两面印有印字(P1)，该第二薄片(12)与该第一薄片(11)分开设置，并在第二薄片基材(12A)的一面设有粘合剂层(12B)，而在另一面印有印字(P2)。第一薄片(11)在折叠状态下通过剥离处理层(11B)临时粘在第二薄片(12)上，通过将露出于第一薄片(11)外侧的粘合剂层(12B)粘贴到被粘附体(W)上，保持在第二薄片(12)与被粘附体(W)之间。

公开(公告)号：CN101291785B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200680038449.0

申请日：2006-10-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

IPC: B26D3/10 ,  B26D3/00 ,  B26D3/08 ,  B26D7/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B26D3/10 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/7684 ,  Y10T83/7688 ,  Y10T83/7693 ,  Y10T83/7697 ,  Y10T83/7701 ,  Y10T83/7705 ,  Y10T83/7709 ,  Y10T83/7713 ,  Y10T83/7718 ,  Y10T83/7722 ,  Y10T83/7726 ,  Y10T83/773 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/12

Abstract: 本发明提供一种用切断装置(15)，把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域，作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面，具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。

公开(公告)号：CN101303996B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200810096406.9

申请日：2008-05-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67742 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1702 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1744

Abstract: 本发明涉及一种在第一至第三工作台(T1、T2、T3)之间移载半导体晶片(W)等板状部件的移载装置(10)，该移载装置(10)包括：具备半导体晶片(W)的支承面的支承机构(11)和移动该支承机构(11)的多关节型机械手(12)。支承面由在片材(SB)上层叠有粘接剂层(A)的粘接片(S)的层叠体构成，通过处于最外层的粘接片(S)和半导体晶片(W)的粘接和剥离，可在上述工作台(T1～T3)之间进行移载。

公开(公告)号：CN102138208A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980134678.6

申请日：2009-07-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 ,  吉冈孝久 ,  高野健

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1105 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1906 ,  Y10T156/1978

Abstract: 一种薄片剥离装置(10)，包括：支承机构(11)，其对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承；带粘附机构(14)，其将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上；牵拉机构(13)，用于牵拉剥离用带(T)；辅助剥离机构(15)，包含被卷绕安装在位于粘合片(S)上面的导向构件(41)上的环形构件(45)；以及夹入机构(16)，用于将粘合片(S)夹在其与环形构件(45)之间。该薄片剥离装置(10)在将粘合片(S)夹在辅助剥离机构(15)与夹入机构(16)之间的状态下，通过牵拉机构(13)和支承机构(11)的相对移动可以将粘合片(S)剥离。

公开(公告)号：CN101213647B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200680024323.8

申请日：2006-06-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  中田干 ,  小林贤治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17

Abstract: 一种薄片粘贴装置(10)包括：导引粘接片(S)到面对半导体晶片(W)的位置的薄片导引单元(12)；和给上述粘接片(S)施加按压力，以把该粘接片(S)粘贴到晶片W上的压辊(14)。上述薄片导引单元(12)，包含测定导引头(49)和压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)，该张力测定机构(35)，通过使上述张力保持恒定，可以防止粘接片(S)和晶片(W)之间混入气泡和粘贴薄片后晶片的翘曲变形。

公开(公告)号：CN101147183B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680009017.7

申请日：2006-03-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 ,  村山荣次

IPC: G09F3/03 ,  B42D11/00 ,  B42D15/00

CPC classification number: G09F3/10 ,  G09F3/02 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明提供一种标签层叠体，它由标签(L1)和与标签另体设置的标签用薄片(L2)所组成，标签用薄片(L2)的非印字面与标签(L1)的粘接剂层的一侧相叠合。在标签用薄片(L2)的外缘，露出有标签(L1)的粘接剂层(12)，在借助该粘接剂层(12)粘贴到被粘附体上的时候，标签用薄片(L2)上印字的内容可夹进被粘附体(W)一侧，被隐蔽起来。

公开(公告)号：CN101238569B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200680029127.X

申请日：2006-07-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1317

Abstract: 晶片(W)被分别支撑在工作台(13)的各内侧工作台上，在将带状的粘接片(S)导引到这些晶片(W)的上面一侧之后，压紧辊(14)赋予压紧力。粘接片(S)通过被安装在机械手(15)自由端一侧的刀具刀刃(63)，沿晶片外缘被切断。该机械手(15)进行了将刀具刀刃(63)改拿为夹持吸附臂(100)的动作后，从料仓(200)将晶片(W)搬送到工作台(13)上，另外，还具有将粘贴完薄片的晶片(W)移送至下一道工序的功能。

公开(公告)号：CN100558557C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200580045160.7

申请日：2005-12-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B41J3/54 ,  G09F3/00

CPC classification number: B41J3/54 ,  B41J3/4075 ,  B41J3/60 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/171

Abstract: 本发明提供一种两面印字标签打印机，它包含在第一标签(L1)上进行印字的第一印字装置(12)，和在第二标签(L2)上进行印字的第二印字装置(18)，和将第一和第二标签层叠而排出的层叠部(20)以及将第一和第二标签(L1，L2)粘贴到被粘贴体(W)上的粘贴装置(21)。第二标签(L2)的非印字面与第一标签(L1)的粘接剂层(A)粘接，第二标签(L2)的印字面位于被粘贴体(W)之间而被隐匿起来。

公开(公告)号：CN100550337C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200680024322.3

申请日：2006-06-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1343 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1705

Abstract: 一种薄片粘贴装置，它包括：含有从剥离片(PS)将粘接片(S)剥离的剥离板(22)的薄片导引单元(12)；和将上述粘接片(S)按压粘贴到被支承在工作台(13)上的晶片(W)上的压辊(14)。上述剥离板(22)通过气缸(50)可以进退地被支撑着。该剥离板(22)根据晶片(W)的大小或者支承它的工作台的大小，可以进行前端初始位置的前后调整。