公开(公告)号：CN119039738A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411385128.4

申请日：2024-09-30

Applicant: 珠海格力新材料有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 刘芷婷 ,  王琳 ,  杜毅峰 ,  刘冬丽 ,  魏雁 ,  罗云

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/10 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L27/12 ,  C08L27/16 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明公开了一种能降低吸湿性的环氧塑封料及其制备方法。所述的环氧塑封料，由下列原料的质量百分比配制而成：硅微粉87‑90％、环氧树脂3‑4％、氟树脂3‑4％、固化剂3‑4％、着色剂0‑1％、脱模剂0‑1％、促进剂0‑1％、其他助剂0‑1％。本发明采用化学法对氟树脂进行改性，即制备出碳点结构的氟树脂，再将该碳点结构的氟树脂来包覆环氧树脂。用碳点氟树脂包覆的环氧树脂制得的环氧塑封料不仅可降低本身的吸湿性、透湿性，减少因水分子引起的内部芯片腐蚀的现象。而且易于分散，使产物表面分散效果好，易于粘结。而且毒性低，工艺简单，生产成本低。

公开(公告)号：CN117095874A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311180422.7

申请日：2023-09-13

Applicant: 珠海格力新材料有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 蒋沅峰 ,  刘冬丽 ,  王琳 ,  罗云 ,  孙月 ,  刘芷婷

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

Abstract: 一种低电阻率低温固化银浆制备方法，包括以下步骤：基料准备、导电粉末预处理、银浆制备、印刷和固化；本发明方法克服了低温固化导电银浆电阻率高的弊端并简单实用，提供了一种新型的基于复配多面体导电粉堆积的低温固化银浆的制备方法，对固化后的银线进行电阻率测试和形貌表征，采用了PEDOT：PSS/HPSA导电高分子材料，具有较低的电阻率和堆高触变性；是制备简便、经济、具有较强实用性的低电阻率低温固化银浆的制备方法。