公开(公告)号：CN216143870U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202122065210.7

申请日：2021-08-30

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 魏欣 ,  何哲 ,  刘宇航 ,  林镇源 ,  张晓琛

IPC: F24F1/42 ,  F24F1/14 ,  F24F13/22 ,  F28G9/00

Abstract: 本实用新型公开了一种收集装置及空调，其中收集装置包括：第一水箱，第一水箱与空调的冷凝水排水管连接；第二水箱，第二水箱的高于空调室外机的高度，且通过补水管道连接第一水箱；水泵，设置在补水管道上，用于将第一水箱内的水抽至所述第二水箱和/或抽至与第一清洗管道内清洗空调室外机。本实用新型将冷凝水收集起来用于室外机换热器的清洗、加强室外机换热器的换热效率，充分利用水资源，美化环境。同时，在设计收集装置时采用高位集水、低位用水，借此达到自动加压满足用水所需的压力，无需水泵，节约能源。且本实用新型还对换热器的边板进行了改进，在边板上增设通孔，让冷凝水穿过通孔落入散热翅片表面对换热器降温清洗，减少了喷洒装置。

公开(公告)号：CN215815860U

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202122374176.1

申请日：2021-09-28

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 林苡任 ,  何柱进 ,  廖勇波 ,  苏梨梨 ,  史波 ,  刘宇航

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L21/67

Abstract: 本申请涉及一种电子器件的管脚、电子器件及封装模具；其中，所述电子器件的管脚包括：管脚分支和至少一个附加分支；各个所述附加分支均与所述管脚分支相连；且所述管脚分支一部分封装在所述电子器件的封装外壳的外部，所述管脚分支的另一部分以及各个所述附加分支均封装在所述封装外壳的内部。本申请用以解决现有技术中，由于灌封材料与管脚间易分层，导致器件的使用寿命短的问题。

公开(公告)号：CN212031537U

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202020184858.9

申请日：2020-02-19

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 刘宇航 ,  敖利波 ,  史波 ,  曹俊

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置。该转接机构包括转接主体以及压紧单元，转接主体用于固定到测试电路板上，压紧单元设置在转接主体上，用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。通过压紧单元能够将芯片引脚压到测试电路板的连接点上，其不需要再对芯片引脚进行焊接，就能够实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，快速且方便地完成芯片测试。在测试完成后，无需对芯片或者测试电路板进行破坏，就可以实现芯片的拆卸、换装。本实用新型的使用能够保护芯片以及测试电路板，彻底解决了传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。