公开(公告)号：CN112760079B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202011550610.0

申请日：2020-12-24

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 庄恒冬 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明公开了一种高折射有机硅封装材料，由组分A与组分B组成，组分A包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油34‑38份、铂系催化剂0.1‑0.3份和粘接剂6‑12份；述组分B包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度乙烯基甲基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优点，又具有高粘接性的优点，在使用过程中，抗中毒性能优异。

公开(公告)号：CN114045060B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202111286988.9

申请日：2021-10-29

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 陈加立 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09D7/65 ,  C09J11/08 ,  C08F220/14 ,  C08F220/32 ,  C08F220/20 ,  C08F230/02

Abstract: 本发明涉及一种低粘度高触变组合物包括AB两个组分，A组分和B组分的质量比为1:1～5:1，所述A组分为甲基丙烯酸甲酯、2‑甲基‑2‑丙烯酸‑2‑羟乙基酯磷酸酯、甲基丙烯酸四氢呋喃酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯中的一种或几种混合；所述B组分为三元共聚物ABS、嵌段共聚物SBS、核壳结构共聚物MBS中的一种或几种组合物。本发明制备的组合物通过调整共聚物树脂在丙烯酸树脂中添加比例，可以使溶解的共聚物分子之间达到一个微相分离的状态，宏观上组合物处于均匀稳定的不分层不析出状态，同时该组合物具备低粘度和高触变的特性。

公开(公告)号：CN112175567B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202011181267.7

申请日：2020-10-29

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 王守立 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J175/08 ,  C09J145/00 ,  C09J193/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明公开了一种耐水解防沉降导电胶，包括以下重量份的组分：纳米级半透明性水性聚氨酯5‑20份、水性增粘树脂5‑15份、亲水性导电银粉50‑75份和防沉降助剂0.5‑5份。本发明采用高压高速分散制备纳米级半透明聚氨酯树脂，稳定性好，固化后耐水解性，与银粉结合后具有一定防沉降作用。本发明所用水性增粘树脂具有粘度可调节性，满足在施胶过程的工艺性。所用防沉降助剂可以防止银粉在水性体系中的沉降，有效保证其存储、运输稳定性。目前市售银粉其表面含有大量的有机层，在水中不易分散，并且影响导电性，本发明自制的亲水性导电银粉具有很好的亲水性，在水性聚氨酯中很好的分散，并且其导电性得到很好的提高。

公开(公告)号：CN115011301A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210664289.1

申请日：2022-06-13

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 杜山山 ,  陈田安 ,  王建斌 ,  解海华

IPC: C09J175/14 ,  C08G18/73 ,  C08G18/67

Abstract: 本发明涉及一种可穿戴低敏可降解型UV湿气双固化胶黏剂，由以下重量百分比的原料组成：20‑70％改性光固化树脂，10‑40％改性UV+湿气双固化的树脂，1‑5％自由基光引发剂，0.5‑1％偶联剂，0.5‑3％填料。本发明制备UV湿气双固化胶黏剂具有良好的可降解性，环境友好性，低皮肤刺激性的优点，适合用于目前大多数可穿戴产品的粘接。

公开(公告)号：CN110951443B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201911045327.X

申请日：2019-10-30

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 王传萍 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C08G77/38

Abstract: 本发明涉及一种粘接多种材料单组份有机硅胶及其制备方法，所述硅胶是一种单组分胶，其中甲基乙烯基MQ树脂、甲基硅油、含氢硅油、硅烷偶联剂1、硅烷偶联剂2、硅烷偶联剂3、基胶、Pt催化剂、抑制剂按20～35:40～50：3～7：1～5：1～5：1～5：7～24：0.02～0.1：0.02～0.1的重量比例混合。本发明所采用的填料处理工艺能够大大提高无机填料与有机硅树脂的相容性，多种偶联剂的复配使用，提高了硅胶粘接材料的应用范围。高分子量偶联剂的合成，有效降低胶水的挥发分，其制备方法简单，易工业化生产。

公开(公告)号：CN114316820A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111477065.1

申请日：2021-12-06

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 周国庆 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F222/22 ,  C08F220/28

Abstract: 本发明具体涉及一种锂电池生产过程用极片遮蔽保护胶带及其制备方法，所述胶带由外向内依次为基材层、压敏胶层和离型层，采用丙烯酸酯压敏胶，按照重量份数包括如下组分：丙烯酸酯软单体30～45份，三官能团丙烯酸酯1～5份，丙烯酸交联单体1～3份，引发剂0.2～1份，溶剂40～60份。本发明的胶带具有耐温性极高，和铜箔铝箔贴合时有很好贴附性，快速剥离时铜箔铝箔表面平整光滑，对极片和电极材料进行超声波焊接后的结合强度基本无影响，用于电池生产过程中可明显提高生产效率和产品可靠性。

公开(公告)号：CN114214017A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202111435971.5

申请日：2021-11-29

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 王光霖 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  谢海华 ,  徐有志

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C08G59/06

Abstract: 本发明公开了一种基于生物基的高Tg、热稳定性优异的环氧底部填充胶，其原料以重量份数计，包括如下组分：自合成生物基多官环氧树脂5～10份、环氧树脂A 20～45份、稀释剂1～5份、偶联剂1～5份、填料50～60份、固化剂15～35份。本发明的环氧底部填充胶具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性；在耐热性方面具有积极的潜在应用价值，可以有效保证封装元器件的可靠性及其使用寿命，适用于高发热量芯片的封装。

公开(公告)号：CN111303827B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202010244355.0

申请日：2020-03-31

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 刘志培 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08G18/81 ,  C08G18/79 ,  C08G18/32 ,  C08G18/75 ,  C08G18/76 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44

Abstract: 本发明公开了一种UV‑湿气双重固化聚氨酯密封胶，包括以下重量份的组分：聚氨酯预聚体100份、邻苯二甲酸二辛酯稀释剂10‑50份、填料50‑100份、钛白粉0‑10份、触变剂2‑4份、恶唑烷类除水剂2‑5份、附着力促进剂2‑5份、催化剂1‑3份、光引发剂1‑3份。本发明UV‑湿气双重固化聚氨酯密封胶可通过UV辐射或湿气固化，结合了UV辐射固化与湿气固化的优点，解决了双组份聚氨酯密封胶操作复杂、适用期短的难题，克服了传统单组份湿气固化聚氨酯密封胶固化速度慢，易起泡的缺点，同时解决了传统UV胶挡光区无法固化的缺陷，实现快速固化的同时有效拓宽了应用范围。

公开(公告)号：CN114163938A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111494654.0

申请日：2021-12-08

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 薛兴旺 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J7/40 ,  C09J157/02 ,  C09J151/00 ,  C09D153/00 ,  C09D163/02 ,  C09D175/04 ,  H01M50/129 ,  H01M50/121 ,  H01M50/105 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明公开了一种软包锂电池用无基材热熔胶膜，包括自上而下依次排列的第一双面离型膜、热熔胶层和第五双面离型膜；热熔胶层自上而下包括第二胶黏剂层、第三中间骨架交联层和第四胶黏剂层；第二胶黏剂层的厚度为3‑5μm；第三中间骨架交联层的厚度为2‑4μm；第四胶黏剂层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述软包锂电池用无基材热熔胶膜的制备方法及应用。本发明能够得到厚度减薄的热熔胶膜，长期耐电解液优良且贴胶工艺性较好。

公开(公告)号：CN113969126A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202111190179.8

申请日：2021-10-13

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 金涛 ,  王建斌 ,  姜贵琳 ,  陈田安

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶，其原料按照重量份数包括：环氧树脂20－30份，偶联剂0.5－1份，分散剂0.5－1份，黑膏0.2－0.6份，球形二氧化硅65－70份，改性胺固化剂8－10份。本发明将自合成的分散剂引入芯片级底部填充材料的配方中，可以明显降低芯片级底部填充材料在封装测试中硅片表面析出的程度。