一种金属单原子修饰的三维多孔MXenes复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN114643072A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202111401690.8

    申请日:2021-11-24

    Applicant: 湖南大学

    Inventor: 谭勇文 彭伟 彭鸣

    Abstract: 本发明公开了一种金属单原子修饰的三维多孔MXenes复合材料的可控制备方法。本发明制备的复合材料以三维多孔双非金属掺杂的MXenes纳米片为基底,掺杂金属元素以单原子的形式锚定在上述纳米片上。同时,该制备方法简单、快捷高效,具有普适性,能够制备一系列不同金属单原子修饰的三维多孔MXenes复合材料。

    静电保护器件
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108807370B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201810502074.3

    申请日:2018-05-23

    Applicant: 湖南大学

    Abstract: 本发明提供一种静电保护器件,包括衬底、在所述衬底内设有深N阱,在深N阱内从左到右依次设有第一N阱、第一P阱以及第二N阱,第一N阱内从左到右依次设有第一N+注入区以及第一P+注入区,第一P阱内依次设有第二N+注入区、第二P+注入区以及第三N+注入区,第二N阱内依次设有第三P+注入区以及第四N+注入区,第一N+注入区以及第一P+注入区均与阳极相连,第三P+注入区以及第四N+注入区均与阴极相连,静电保护器件的形状为轴对称的八边形。本发明提出的静电保护器件,可提高维持电压,增强ESD鲁棒性。

    ESD保护器件
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109346462A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811162796.5

    申请日:2018-09-30

    Applicant: 湖南大学

    CPC classification number: H01L27/0262

    Abstract: 本发明公开了一种ESD保护器件,主要由衬底P-SUB,双阱工艺中的第一N阱、第二N阱和P阱,第一P+注入区,第一N+注入区,第二P+注入区,第二N+注入区,第三P+注入区,第四P+注入区,薄栅氧和多晶硅栅构成。本发明的ESD保护器件的阴极嵌入PMOS的SCR结构,形成了一条电流的泄放路径,这条泄放路径削弱了SCR结构的正反馈,以此来抬高静电防护应用中的SCR结构的维持电压。

    LDMOS-SCR结构的ESD保护器件
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109300895A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811162798.4

    申请日:2018-09-30

    Applicant: 湖南大学

    Abstract: 一种LDMOS-SCR结构的ESD保护器件,主要由衬底P-SUB、第一NWD、第二NWD和P阱、第一N+注入区、第一P+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区、第三P+注入区、第一栅氧、第一多晶硅栅、第一场氧、第二栅氧、第二多晶硅栅、第二场氧、第一场氧隔离区、第二场氧隔离区、第三场氧隔离区、第四场氧隔离区和第五场氧隔离区构成,P阱和第二P+注入区为环形。本发明通过形成一条泄放电流的路径来削弱LDMOS-SCR结构的正反馈,以此来抬高静电防护应用中的LDMOS-SCR结构的维持电压。

    静电保护器件
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108899313A

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201810495782.9

    申请日:2018-05-22

    Applicant: 湖南大学

    Abstract: 本发明提供一种静电保护器件,包括衬底、在所述衬底内设有深N阱,在深N阱内从左到右依次设有第一P阱、第一N阱以及第二P阱,第一P阱内从左到右依次设有第一P+注入区、第一N+注入区以及第二N+注入区,第二P阱内从左到右依次设有第三N+注入区、第四N+注入区以及第四P+注入区,第二P+注入区跨接在第一P阱与第一N阱之间,第三P+注入区跨接在第一N阱与第二P阱之间,第一P+注入区以及第一N+注入区均与阳极连接,第四P+注入区以及第四N+注入区均与阴极连接。本发明提出的静电保护器件,可提高维持电压,降低触发电压,提高器件的ESD鲁棒性。

    静电保护器件
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108807373A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810661331.8

    申请日:2018-06-25

    Applicant: 湖南大学

    CPC classification number: H01L27/0262

    Abstract: 本发明提供一种静电保护器件,包括衬底,衬底上设有深N阱,深N阱内设有P阱和N阱,P阱内设有第一P+注入区、第一N‑base注入层和第一N+注入区,N阱内设有第二N‑base注入层、第二N+注入区和第二P+注入区;第一P+注入区、第一N+注入区与阴极相连;第二N+注入区、第二P+注入区与阳极相连;第一P+注入区与第一N+注入区之间设有第一薄栅氧化层,第一薄栅氧化层上覆盖有第一多晶硅栅,第二N+注入区与第二P+注入区之间设有第二薄栅氧化层,第二薄栅氧化层上覆盖有第二多晶硅栅;第二N‑base注入层跨接在P阱和N阱之间,第一N‑base注入层位于第一N+注入区的下方。本发明能够解决触发电压高、抗总剂量能力弱的问题。

    LDMOS静电保护器件
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108766964A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810482780.6

    申请日:2018-05-18

    Applicant: 湖南大学

    CPC classification number: H01L27/0262 H01L27/0296

    Abstract: 本发明提供一种LDMOS静电保护器件,包括衬底,衬底上设有深N阱,深N阱内从左到右依次设有第一P阱、第三N+注入区、第三P+注入区和第四N+注入区,第一P阱内从左到右依次设有第一P+注入区、第一N+注入区、第二N+注入区和第二P+注入区;第二N+注入区和第二P+注入区互相连接;第一P+注入区、第一N+注入区连接阴极;第三P+注入区、第四N+注入区连接阳极,第三P+注入区、深N阱、第一P阱构成第一PNP型晶体管;深N阱、第一P阱、第一N+注入区构成第一NPN型晶体管;第二N+注入区、第一P阱、第一N+注入区构成第二NPN型晶体管。本发明能够在不牺牲SCR结构较强泄放电流能力的同时提高维持电压,避免LDMOS器件发生闩锁,维持鲁棒性。

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