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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210927590U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201921932614.8
申请日：2019-11-08
Applicant: 清华大学
IPC: H03K17/567
Abstract: 本实用新型公开了一种功率半导体元件的驱动保护电路，所述驱动保护电路中，开通模块、关断模块、安全单元的一端均连接至所述功率半导体器件的门极，所述开通模块、关断模块、安全单元的另一端均连接至所述功率半导体器件的阴极，所述安全单元在所述驱动保护电路故障时向所述功率半导体元件注入门极电流或提供正向电压，使得所述功率半导体元件处于导通状态，或/和向所述功率半导体元件提供高于反向击穿电压的高压，使得所述功率半导体元件失效并处于短路状态。所述驱动保护电路在功率半导体元件串联系统整体接收到开通命令时，即使有数个元件的驱动保护电路故障，也能保证串联系统整体处于导通状态，提升了串联可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214097705U
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202022950190.7
申请日：2020-12-08
Applicant: 清华大学 , 国网湖北省电力有限公司
Abstract: 一种压接式半导体芯片测试平台，测试平台包括芯片连接组件，能够与被测芯片连接，所述芯片连接组件包括驱动端和输出端；金属导电部件，能够为被测芯片及芯片连接组件提供散热渠道和与外部电路之间形成电气回路；压力施加组件，用于向被测芯片施加可供调节的压力，所述压力施加组件包括支承单元、固定在支承单元上的压力部，所述芯片连接组件、金属导电部件放置在支承底座上方中部；外部电路，用于给被测芯片及连接组件提供阴阳极测试脉冲、电源、驱动，还用于检测被测芯片的输出，所述芯片连接组件中的所述驱动端和输出端能够与外部电路对应端口连接。该平台结构和功能简单，同时大幅降低测试台的体积与安装调试难度，实现时间和空间上更为方便。
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公开(公告)号：CN212461670U
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202021457402.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 清华大学
IPC: H01L23/488
Abstract: 本实用新型公开了一种具有分离式门极驱动的可关断晶闸管器件，包括：可关断晶闸管管壳及附属接口板、门极驱动板及连接结构；可关断晶闸管管壳与附属接口板之间采用低感集成式连接方式进行连接；门极驱动板包含驱动电路模块；通过所述连接结构将附属接口板及门极驱动板可拆卸连接，以实现可关断晶闸管管壳与门极驱动板之间的分离或组合。
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公开(公告)号：CN210927086U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922053810.4
申请日：2019-11-25
Applicant: 清华大学
IPC: H02H9/02
Abstract: 本实用新型公开了一种基于可控磁耦合的有源式柔性直流电网故障限流器，包括：预充电电容模块，用于储存并在柔性直流电网发生短路故障时释放电能，产生电流；磁耦合模块，用于将所述预充电电容模块产生的电流磁耦合转换为与直流电网电压相抵消、限制故障电流的负压。本实用新型所述的基于可控磁耦合的有源式柔性直流电网故障限流器，能够同时满足参数快速变化、快速限流、低损耗和高可靠性的要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210325790U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201921783677.1
申请日：2019-10-22
Applicant: 清华四川能源互联网研究院 , 清华大学
Abstract: 本实用新型提供了一种晶体管压接封装结构，涉及电力电子开关技术领域。所述晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管；所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置，所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间，所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样，结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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