公开(公告)号：CN115413364A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180026088.2

申请日：2021-03-31

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 佐野育 ,  坂本刚志 ,  是松克洋

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/53

Abstract: 一种激光加工装置，其中，具备控制部，控制部执行下述处理：第一处理，以第一加工条件来控制激光照射单元，该第一加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域和改质区域；第二处理，确定有关改质区域的状态，并判断第一加工条件是否适当；第三处理，以第二加工条件来控制激光照射单元，该第二加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域，并且在晶圆的厚度方向上的改质区域之间形成改质区域；以及，第四处理，确定有关改质区域的状态，并判断第二加工条件是否适当。

公开(公告)号：CN113056346A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201980071542.9

申请日：2019-10-30

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 是松克洋 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/53 ,  H01L21/301

Abstract: 激光加工装置，是通过对对象物照射激光，在对象物的内部沿着假想面形成改质区域。激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、及控制部。控制部实行第1加工处理及第2加工处理。第1加工处理，是对对象物的第1部分以第1加工条件照射激光；第2加工处理，是在第1加工处理之后，对对象物中的比第1部分更内侧的第2部分，以与第1加工条件不同的第2加工条件照射激光。

公开(公告)号：CN112996628A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980071656.3

申请日：2019-10-30

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 是松克洋 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/53 ,  H01L21/301

Abstract: 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部。加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。