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公开(公告)号：CN115243828A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019604.9
申请日：2021-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/00 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以通过对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像；显示部，其用以显示信息；以及控制部，其至少控制所述照射部、所述摄像部及所述显示部，其中，所述控制部执行下述处理：第一处理，通过控制所述照射部，对于所述对象物照射所述激光，以不会到达所述对象物的外表面的方式在所述对象物中形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；第二处理，在所述第一处理之后，通过控制所述摄像部对所述对象物进行摄像，取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息；以及，第三处理，在所述第二处理之后，通过控制所述显示部，将表示所述第一处理中的所述激光的照射条件的信息与所述第二处理中取得的表示所述形成状态的信息相互建立关联并显示于所述显示部。
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公开(公告)号：CN114905140A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210100732.2
申请日：2022-01-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/70 , B23K101/40
Abstract: 本发明的激光加工装置具备：激光照射单元；摄像单元；和实行以在晶圆的内部形成一个或多个改性区域的方式控制激光照射单元的第1控制、以检测在背面(a)反射并在晶圆中传播的光的方式控制摄像单元的第2控制、和基于从摄像单元输出的信号导出晶圆的内部加工状态的第3控制的控制部，以使背面的光的反射率成为作为单独使用的情况下的晶圆的背面的光的反射率的基准反射率以上的方式，调整对贴合晶圆照射的具有透射性的光的波长、膜的种类和膜的厚度。
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公开(公告)号：CN117921171A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311391764.3
申请日：2023-10-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/352 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工装置及激光加工方法。一种激光加工装置，具备：支撑部，其用于支撑对象物；照射部，其用于将激光照射于支撑于所述支撑部的所述对象物；移动部，其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其用于控制所述移动部和所述照射部，所述控制部实施通过控制所述照射部和所述移动部而使所述聚光区域相对移动，由此将所述激光照射于所述对象物而形成改质区域的加工处理。
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公开(公告)号：CN112805811B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201980065097.5
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53 , B24B7/00 , B24B49/12
Abstract: 检查装置包括：支承晶片的载置台，其中，晶片在半导体衬底的内部形成有多排改性区域；光源，其输出对于半导体衬底具有透射性的光；和物镜，其使在半导体衬底中传播后的光通过；光检测部，其检测通过了物镜后的光；和检查部，其检查在多排改性区域中的最靠近正面的第1改性区域与最靠近第1改性区域的第2改性区域之间的检查区域中是否存在从1改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端。物镜使焦点从背面侧对焦到检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从正面侧向背面侧传播的光。
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公开(公告)号：CN116242832A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211565370.0
申请日：2022-12-07
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明涉及检查装置及检查方法。本发明的检查装置具备：拍摄单元，其通过对晶圆输出具有透过性的光，并检测在晶圆中传播后的光，来拍摄晶圆的内部；驱动单元，其使拍摄单元沿着作为铅垂方向的Z方向移动；以及控制部，其中，控制部构成为执行如下操作：控制驱动单元，使得拍摄单元依次移动到晶圆的规定的拍摄范围内的沿着Z方向的各拍摄区域成为可拍摄的位置；控制拍摄单元，以拍摄各拍摄区域；基于各拍摄区域相关的从检测到光的拍摄单元输出的拍摄图像，对于拍摄范围的激光加工后的内部观察的适当性进行判断。
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公开(公告)号：CN115428125A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180026221.4
申请日：2021-03-31
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53
Abstract: 本发明的检查装置，具备：激光照射单元、摄像单元、控制部；控制部，构成为执行：加工处理，以设定为通过对晶圆照射激光而在晶圆的内部形成多个改质区域，并且成为使从改质区域延伸的龟裂到达背面及表面的全切割状态的配方控制激光照射单元；确定处理，基于从摄像单元输出的信号，确定背面的从改质区域延伸的龟裂的状态，以及晶圆的内部的改质区域及龟裂中的至少一者的状态；以及判断处理，基于在确定处理中确定的信息，判断相应于配方对晶圆施加的分割力是否适当。
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公开(公告)号：CN115244653A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019931.4
申请日：2021-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/66
Abstract: 检查装置具备激光照射单元、对晶圆进行摄像的摄像单元、接收输入的显示器、及控制部，显示器接收：包含晶圆的信息及对该晶圆的激光加工目标的晶圆加工信息的输入，控制部执行：基于通过显示器接收到的晶圆加工信息，决定包含通过激光照射单元的激光的照射条件的配方(加工条件)；以决定的配方对晶圆照射有激光的方式，控制激光照射单元；通过以对晶圆进行摄像的方式控制摄像单元，取得通过激光的照射的晶圆的激光加工结果；及基于激光加工结果，评价配方的方式构成。
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公开(公告)号：CN115210856A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180019121.9
申请日：2021-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/66 , B23K26/00 , B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/301
Abstract: 检查装置具备：激光照射单元，其从具有背面及表面的晶圆的背面侧，朝该晶圆照射激光；摄像单元，其对晶圆输出具有透过性的光，检测在晶圆传播的光；及控制部，其构成为执行：第一处理，该第一处理是控制激光照射单元，以通过对晶圆照射激光，在晶圆的内部形成改性区域；及第二处理，该第二处理基于从检测到光的摄像单元输出的信号，导出改性区域的位置，基于导出的改性区域的位置及设定的配方，导出晶圆的厚度。
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公开(公告)号：CN114905170A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210101825.7
申请日：2022-01-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/70 , B23K26/00 , G02B7/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明观察装置、观察方法和观察对象物能够更准确地获取关于改性区域的位置的信息。观察装置包括：摄像部，其具有用于使相对于对象物具有透射性的透射光向所述对象物聚光的聚光透镜，用于利用所述透射光对所述对象物进行摄像；用于使所述聚光透镜相对于所述对象物相对地移动的移动部；和用于至少控制所述摄像部和所述移动部的控制部，所述对象物具有第1面和所述第1面的相反侧的第2面，在所述对象物设置有与所述第1面和所述第2面交叉的Z方向上的位置的实测值已知的标记。
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公开(公告)号：CN114799575A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210102182.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/70 , B23K26/00 , G02B7/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明的激光加工装置，其具备：具有光源、物镜和光检测部的摄像单元；使摄像单元在作为上下方向的Z方向上移动的驱动单元；使物镜在Z方向上移动的致动器；和控制部，控制部实行：第一控制，以使摄像对于移动至使背面成为聚光位置的位置的方式控制驱动单元；和第二控制，在第一控制后，以使物镜移动至使背面与表面间的区域即第一区域成为聚光位置的位置的方式控制致动器，并且以使物镜移动至作为使相对于背面为表面的相反侧的区域的第二区域成为聚光位置的位置的方式控制致动器。
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