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公开(公告)号：CN105866882A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610377133.X
申请日：2016-05-31
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/12021 , G02B6/12026 , G02B6/1203
Abstract: 本发明提供一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，包括温度补偿装置、AWG芯片、输入装置、输出装置；温度补偿装置由特定形状的底板和两个长度相等的补偿杆组成，底板被切割成两部分但不完全切断，而保留有两个弹性连接；两根补偿杆的两端分别固定在底板的两部分上，且位于底板的对边上，与位于底板上两个弹性连接之间的切割面平行。底板上的两个弹性连接保证底板两部分的表面位于同一平面上，并且抑制振动冲击等外力作用导致底板在垂直方向上的相对移动。当环境温度变化时，由于补偿杆的热膨胀系数大于底板的热膨胀系数，补偿杆将驱动底板带着芯片平行于芯片切割线做相对平动。本发明所需要的补偿杆的长度较短，提高了结构稳定性。
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公开(公告)号：CN103281884A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310208932.0
申请日：2013-05-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本发明涉及一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10)，所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104)，第一槽(102)和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面；本发明采用在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱，用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。
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公开(公告)号：CN212905649U
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202022081574.X
申请日：2020-09-21
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 中国信息通信科技集团有限公司
Abstract: 本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种减小粘接应力的结构。包括所述盖板与所述芯片基板通过胶粘剂耦合；其中，所述盖板的边缘区域在与所述芯片基板耦合的位置上，相应胶粘剂内缩在所述盖板的边缘区域与芯片基板构成的夹层之间；其中，所述胶粘剂内缩状态，使得所述盖板的第一侧的胶粘剂的边缘与所述盖板的第一侧的边缘平行，并且相差第一预设距离。本实用新型能大大减小了盖板边缘的应力失衡，确保结构件在高低温循环工况下不会发生芯片表层波导的撕裂现象，提高了结构件的可靠性。
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公开(公告)号：CN203279416U
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201320305555.8
申请日：2013-05-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K5/03
Abstract: 本实用新型一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10),所述变形释放区(10)包括褶皱(202)，褶皱(202)是使盖板一个表面凸起且沿着盖板周围设置的凹陷槽体；本实用新型采用在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱，用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。
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公开(公告)号：CN218068364U
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202222552453.8
申请日：2022-09-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种BOSA器件的组装装置，所述组装装置包括BOSA器件、中间座和PCB板，在所述中间座设置多个限位臂，所述限位臂和所述中间座底板上形成安装空间，所述安装空间用来容纳所述BOSA器件；所述BOSA器件上设置与所述限位臂相对应的多个凸台，所述限位臂上设置相应的扣位孔，在所述BOSA器件安装到所述中间座时，所述凸台进入所述扣位孔中，达到将所述BOSA器件固定在所述中间座的目的；所述中间座上还设置有凸脚，所述PCB板上设置有相应的定位孔，所述凸脚进入所述定位孔，然后将所述中间座固定在所述PCB板上，最终达到将所述BOSA器件固定在PCB板上的目的。
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