公开(公告)号：CN106067435A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610251284.0

申请日：2016-04-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小松三教 ,  丸山徹 ,  矶野佳宣 ,  柳博明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67288 ,  B24B37/0053 ,  B24B37/345 ,  H01L21/67219 ,  H01L22/12 ,  H01L21/67092 ,  H01L22/34

Abstract: 本发明提供一种具备可检测基板破裂、欠缺等异常的检测部的基板处理装置。另外，提供一种基板破裂等的异常的检测方法。该基板处理装置具备：研磨基板的研磨单元(3A～3D)；清洗研磨后的基板的清洗单元(73、74)；检测基板异常的基板异常检测部(40)；及将基板依次搬送至研磨单元(3A～3D)、基板异常检测部40)及清洗单元(73、74)的基板搬送机构(6、12、77)；基板异常检测部(40)具有：拍摄基板的摄像设备(42)；及将从摄像设备(42)获得的信号与规定阈值进行比较，来判断基板状态的输出监视部(45)。

公开(公告)号：CN103817103A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310573996.0

申请日：2013-11-15

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 丰增富士彦 ,  丸山徹 ,  小松三教

IPC: B08B3/08 ,  B08B11/00

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01L21/67051 ,  B08B3/08 ,  B08B11/00

Abstract: 一种基板清洗装置，具有：纯水供给管线(50)，其夹装有纯水流量调整器(56a)和纯水供给阀(58a)；多个药液供给管线(52，54)，其分别夹装有药液流量调整器(56b，56c)和药液供给阀(58b，58c)；合流管线(66)，其使纯水和多种药液合流而形成清洗液；清洗液供给管线(42，44，68)，其将清洗液供给于基板；以及控制部(30)，其分别对流量调整器(56a，56b，56c)与供给阀(58a，58b，58c)进行控制，以在纯水与多种药液合流的合流点使纯水与多种药液的比例为规定的比例。采用本发明，可将纯水及多种药液为一定比例且均匀混合的清洗液从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。

公开(公告)号：CN103567852A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310312547.0

申请日：2013-07-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  丸山徹

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/10

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B7/228 ,  B24B37/005 ,  Y10T137/7761

Abstract: 一种压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法一种压力控制装置，具有：对由流体供给源供给的流体压力进行调整的压力调整阀；对由压力调整阀调整后的压力进行测定的第一压力传感器；配置在第一压力传感器下游侧的第二压力传感器；PID控制部，其生成用于消除压力指令值与由第二压力传感器测定的流体的压力值之差的补正压力指令值；以及调节器控制部，其将压力调整阀的动作控制成使补正压力指令值与由第一压力传感器测定的流体的压力值之差消除。采用本发明，能消除压力传感器的温度漂移等所引起的压力测定值的误差，能高精度调整流体的压力。