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公开(公告)号:CN105977292A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201510555749.7
申请日:2015-09-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/778 , H01L21/335
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/452 , H01L29/66462 , H01L29/7783 , H01L29/66431
Abstract: 本发明的实施方式提供一种进一步降低栅极电极与p型氮化物半导体层之间的电阻的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备:第一氮化物半导体层;第二氮化物半导体层,设置在所述第一氮化物半导体层之上;第一电极,设置在所述第二氮化物半导体层之上;第二电极,设置在所述第二氮化物半导体层之上;p型第三氮化物半导体层,设置在所述第二氮化物半导体层之上,且设置在所述第一电极与所述第二电极之间,且与所述第二氮化物半导体层相接;以及包含p型多晶硅的第三电极,设置在所述第三氮化物半导体层之上,且与所述第三氮化物半导体层相接。