一种银基钎料合金及制备方法、箔带材和丝材的制备方法

    公开(公告)号:CN112059468B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201910681318.3

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 本发明公开一种银基钎料合金,按质量百分比计,包括:Cu,26‑28%;Ga,3.5‑5.5%;以下元素的至少两种:Ni,0.001~0.5%;Co,0.001~0.5%;Fe,0.001~0.5%;以下元素的至少一种:Au,0.001~0.5%;Pt,0.001~0.5%;Pd,0.001~0.5%;以下元素的至少一种:In,0.001~0.5%;Sn,0.001~0.5%;以下元素的至少一种:La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Er、Yb、Y和Sc;余量为Ag。本发明进一步提供银基钎料合金的制备方法及箔带材和丝材的制备方法。本发明银基钎料合金在焊接真空电子器件中,省去了镀镍工艺,防止其对环境的污染;同时解决了Ag‑28Cu‑xNi合金焊接温度高,熔流点不一致的问题;该钎料合金钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,对可伐合金、不锈钢等钎着率高于95%,钎焊接头的剪切强度σb≥285MPa。

Patent Agency Ranking