AT切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法

    公开(公告)号:CN102594281A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201110425167.9

    申请日:2011-12-16

    CPC classification number: H03H9/1035 H03H3/04 H03H9/19

    Abstract: 本发明提供以振动部变宽的方式形成贯通槽的AT切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法。AT切割的水晶振动片(110),将长边方向规定为X轴、将厚度方向规定为Y’轴、将短边方向规定为Z’轴,具备:利用电压的施加而振动的水晶振动部(111);以包围水晶振动部的方式形成的框部(112);以及形成在水晶振动部与框部之间且在Y’轴方向贯通的贯通槽(113);并且贯通槽包括形成在向X轴方向延伸的水晶振动部的+Z’轴方向上的第一贯通槽(113a)和形成在-Z’轴方向上的第二贯通槽(113b),第一贯通槽与第二贯通槽的Z’轴方向的宽度不同。

    压电装置及压电基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102457241A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201110309756.0

    申请日:2011-10-10

    Inventor: 高桥岳宽

    CPC classification number: H03H9/1035

    Abstract: 本发明提供引出电极形成在支撑部的侧面的压电装置。压电装置(100)具备:具有在第1主面(38a)及第2主面(38b)形成有一对励振电极(35a、35b)的振动片(31)、包围该振动片的框部(32)、在形成于振动片和框部之间的具有规定宽度的贯通槽部(34)上连接并支撑振动片和框部的支撑部(33)、以及从一对励振电极通过支撑部形成至框部的一对引出电极(36a、36b)的压电基板(30);接合在第1主面的盖部(10);以及包含接合在第2主面的底面(25a)和底面的相反侧的实装面的底部(20)。形成在第1主面的引出电极在不与振动片的励振电极重合的区域上通过规定宽度的贯通槽部的侧面延伸至第2主面。

    光学滤光片
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101963679A

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN201010236257.9

    申请日:2010-07-21

    CPC classification number: G02B5/282 G02B7/006

    Abstract: 本发明提供一种防止在形成于光学板的光学薄膜上产生缺损、以及防止在光学板的主表面的外周端部上产生细小的裂缝、并且成品率高的光学滤光片。该光学滤光片包括在光学板的一个主表面的外周端部上形成倒棱部(2)、并且对湿式蚀刻具有各向同性的光学板(3),倒棱部(2)以剖面图来看在光学板(3)的内部方向上为呈凹面状的圆弧状,并且通过湿式蚀刻形成,该光学滤光片(1)的特征为:形成倒棱部(2)的凹面与一个主表面的交叉角以及凹面与形成倒棱部(2)的光学板(3)的侧表面的交叉角θG、θH为100°以上且不到180°。

    晶体振子的制造方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101924528A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN201010205640.8

    申请日:2010-06-10

    Inventor: 高桥岳宽

    CPC classification number: H03H9/0595 H03H3/04 H03H9/02023 H03H9/19

    Abstract: 本发明提供一种晶体振子的制造方法,该晶体振子的制造方法提供一种晶体振子(晶体芯片),该晶体振子将对晶体晶片的框体部的支撑部分离成1根时产生碎片少,排除了由蚀刻的各向异性所形成的倾斜面。该晶体振子的制造方法为,将AT切割的晶体晶片(4)进行蚀刻,形成多个矩形状的晶体芯片(3),通过支撑部(7)将多个为矩形状的晶体芯片(3)连接于框体部(6),从框体部6机械性地切取所述晶体芯片(3),其中,在为所述晶体芯片(3)的+X轴的一端部两侧,至少包括具有外侧面以-X轴方向为顶点的三角形状的倾斜面的俯视时为尖端细的突起(10),所述突起(10)的顶端在+X轴方向上具有由所述蚀刻所形成的加工痕迹。

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