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公开(公告)号:CN108391454A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201680072053.1
申请日:2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08F261/04 , C08J5/22 , C08J9/42 , H01B1/06 , H01M8/02 , H01M8/10 , Y02P70/56
Abstract: 本公开的电解质膜具有相A和相B,所述相A构成基质相。相B从电解质膜的第1主面至第1主面的相反侧的第2主面连续地存在。相B包含具有主链和接枝链的接枝聚合物。接枝链具备具有阴离子交换能力的官能团。主链优选不具备具有阴离子交换能力的官能团。本公开的电解质膜即使在发生了由过氧化物引起的分解反应的情况下也能够更可靠地保持作为隔膜的功能。
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公开(公告)号:CN107405617A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680015531.5
申请日:2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B01J41/04 , B01J41/14 , B01J47/12 , C08J5/22 , C08J7/18 , H01B1/06 , H01B13/00 , H01M8/1027 , H01M8/103 , H01M8/1032 , H01M8/1034
Abstract: 本发明提供一种具有由超高分子量聚烯烃薄膜构成的基体和具有下述构成单元的接枝链的阴离子交换膜。L1~L5为氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷醇基、或包含阴离子交换基团的特定的官能团、例如-Z2-M1-Z1(R1)(R2)(R3)。R1~R3表示与Z1直接键合的碳原子数1~8的烷基或碳原子数1~8的烷醇基,M1表示碳原子数3~8的直链烃链,Z1表示氮原子或磷原子,Z2表示与1个氢原子键合的氮原子、氧原子或硫原子。L6为氢原子、甲基或乙基。
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公开(公告)号:CN105612649A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201480055810.5
申请日:2014-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M8/1004 , C09J7/02
CPC classification number: H01M8/1004 , C09J7/38 , C09J201/00 , C09J2203/33 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2421/00 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01M8/1023 , H01M8/1039 , H01M2008/1095 , Y02P70/56
Abstract: 本发明提供在加工膜/电极复合体(MEA)时能够有助于提高高分子电解质膜的输送时的处理性、以及防止高分子电解质膜的变形和防止皱折的产生的电解质膜输送用粘合片。本发明的电解质膜输送用粘合片具备基材和配置在该基材的单面或两面的粘合剂层,该粘合剂层的粘合力通过外部刺激而降低或消失。在1个实施方式中,上述粘合剂层含有热膨胀性微球。
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公开(公告)号:CN104488120A
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201380038021.6
申请日:2013-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M8/1065 , B29C35/0805 , B29C35/0866 , B29C2035/085 , B29C2035/0877 , B29K2023/0683 , B29K2105/24 , C08J5/22 , C08J5/2243 , C08J2351/06 , H01B1/122 , H01M8/1004 , H01M8/1023 , H01M8/1072 , Y02P70/56
Abstract: 本发明的阴离子交换膜的制造方法包括以下工序:对包含烃类聚合物的基体照射放射线,并对照射后的基体进行热处理,由此在基体中包含的烃类聚合物间形成交联结构的工序;对形成有交联结构的基体进一步照射放射线,并在照射后的基体上接枝聚合具有能够引入具有阴离子传导能力的官能团的部位和碳-碳不饱和键的单体,从而形成该单体聚合而得到的接枝链的工序;和在形成的接枝链中的上述部位引入具有阴离子传导能力的官能团的工序。
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公开(公告)号:CN111978883B
公开(公告)日:2025-04-22
申请号:CN202010434998.1
申请日:2020-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J125/06
Abstract: 提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含组合物的聚合产物,所述组合物包含:(A)具有芳香环的单体及包含具有芳香环的重复单元的低聚物中的至少一者、及(B)具有羟基或羧基的单体。基于构成上述粘合剂层的单体成分的组成的玻璃化转变温度TgA高于‑3℃、并且为40℃以下。
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公开(公告)号:CN119836321A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202380063915.4
申请日:2023-08-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B01D61/36
Abstract: 本发明提供适于高效地回收有机化合物的膜分离系统。膜分离系统100具备膜分离部10、减压部30、第1冷凝部201及第2冷凝部202。膜分离部10具有:将包含挥发性有机化合物C和气体G的供给液S分离为透过流体S1和非透过流体S2的渗透气化膜;和由渗透气化膜隔开的供给空间及透过空间。减压部30对膜分离部10的透过空间内进行减压。第1冷凝部201配置在膜分离部10与减压部30之间,对从膜分离部10排出的透过流体S1中所含的有机化合物C进行冷凝。第2冷凝部202对从减压部30排出的透过流体S1中所含的有机化合物C进行冷凝。
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公开(公告)号:CN119300904A
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202380043723.7
申请日:2023-06-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于抑制膜分离装置内部的不需要的微生物的增殖的膜分离系统。本发明的膜分离系统100具备膜分离装置10。膜分离装置10具有渗透气化膜11和由渗透气化膜11隔开的供给空间及透过空间。膜分离系统100执行:通过在将包含挥发性的有机化合物C的溶液S供给至供给空间的状态下对透过空间进行减压,从而将溶液S分离为透过流体和非透过流体的膜分离运转;和在膜分离运转停止的状态下将溶液S供给至供给空间,从而用溶液S清洗渗透气化膜11的清洗运转。
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公开(公告)号:CN115349000B
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202180025778.6
申请日:2021-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J153/00 , B32B27/00 , C09J7/10 , C09J7/38 , G02B5/02
Abstract: 本发明的目的在于提供适于制造提高了金属布线等的防反射功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置并且高度差吸收性、加工性优异的光学用粘合剂组合物及光学层叠体。本发明的光学用粘合剂组合物的特征在于,含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物和着色剂,前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物具备:具有0℃以上且100℃以下的玻璃化转变温度的高Tg链段、以及具有‑100℃以上且低于0℃的玻璃化转变温度的低Tg链段,前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物在0℃以上的区域和低于0℃的区域分别具有tanδ的峰。此外,本发明的光学层叠体的特征在于,包括基材和由上述光学用粘合剂组合物形成的粘合剂层。
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公开(公告)号:CN115348999B
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202180026271.2
申请日:2021-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/30 , C09J133/04 , C09J153/00 , C09J201/00 , G02B5/02 , C09J7/29 , B32B7/023 , B32B3/30
Abstract: 本发明的目的在于提供适于制造在提高发光效率的同时提高了金属布线等的反射防止功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置的光学层叠体。本发明的光学层叠体(10)具有依次层叠有第一粘合剂层(1)、第一基材(S)以及第二粘合剂层(2)的层叠结构。第一粘合剂层(1)的可见光透过率T1和第二粘合剂层(2)的可见光透过率T2满足T1
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公开(公告)号:CN110509623B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN201910712127.9
申请日:2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B37/26 , B32B38/00 , B32B38/10 , B32B38/18 , B65H37/04 , B65H41/00 , C09J4/06 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J139/06
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法,所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序:粘贴工序,其将粘合片材粘贴于所述被粘物;切割工序,其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工;局部去除工序,其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里,在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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