公开(公告)号：CN102124398A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131867.8

申请日：2009-10-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊崎章典 ,  梅本清司 ,  山本昌司 ,  武田健太郎 ,  铃木畅

IPC: G02F1/1335 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13363

Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置。该液晶显示装置即使在采用机械特性、耐药品性、隔水性优良的膜作为偏振片保护薄膜的情况下，也能够抑制产生彩虹光斑。该液晶显示装置包括液晶单元、光源、配置在液晶单元与光源之间的第1偏光板、配置在液晶单元的可视侧的第2偏光板，上述第1偏光板在偏振片的光源侧主面具有第1保护薄膜，上述保护薄膜满足下述(i)～(iii)的条件，(i)0nm≤Re1≤3000nm；(ii)Nz1≥5；(iii)Rth1＞2500nm。

公开(公告)号：CN102081254A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010523539.7

申请日：2010-10-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊崎章典 ,  梅本清司 ,  山本昌司 ,  武田健太郎 ,  铃木畅

IPC: G02F1/1335 ,  G02B5/30 ,  H01L27/32

Abstract: 本发明提供一种图像显示装置。该图像显示装置即使在采用机械特性、耐药品性、隔水性优良的膜作为偏振膜保护膜的情况下，也能够抑制产生彩虹光斑。该图像显示装置至少包括图像显示单元和配置在图像显示单元的可视侧的第1偏振片，上述第1偏振片在偏振膜的可视侧主面具有第1保护膜，上述保护膜满足下述(i)～(iii)的条件，(i)0nm≤Re1≤3000nm；(ii)Nz1≥7；(iii)Rth1＞2500nm。

公开(公告)号：CN1618911B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200410086902.8

申请日：2004-10-20

Applicant: 日东欧洲股份有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 铃木俊隆 ,  安·伊萨里斯 ,  埃德温·蒂斯 ,  瓦尔特·埃韦尔斯 ,  山本昌司

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C08K5/0025 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C08L33/08

Abstract: 一种粘合带，在支持体的一面或两面上具有由含有基体聚合物以及交联剂的粘合剂形成的粘合剂层，其特征在于，支持体中含有含增塑剂的软质聚氯乙烯，且至少在一面的粘合剂中，作为基体聚合物含有具有羧基的丙烯酸系共聚物，而且作为交联剂含有异氰酸酯系交联剂、缩水甘油胺系交联剂以及三聚氰胺系交联剂。根据本发明可以提供一种作为支持体使用了含增塑剂的软质聚氯乙烯的粘合带，该粘合带可以同时满足初期粘接性以及经时稳定的粘接力这相反的特性，并且不存在涉及表面污染的问题。

公开(公告)号：CN100365793C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200410012037.2

申请日：2004-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  高桥智一

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78 ,  H01L21/30 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘着片，在基材薄膜(1)的至少一面上具有粘着剂层(2)，所述基材薄膜(1)含有密度在0.915g/cm3以下的低密度聚乙烯。根据本发明的半导体加工用粘着片，即使在薄型化的半导体芯片中也具有优良拾取性能。

公开(公告)号：CN101081968A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710108213.6

申请日：2007-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司

IPC: C09J7/02 ,  B26D7/01

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/241 ,  C09J2203/326 ,  C09J2453/006 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/2754

Abstract: 本发明目的在于提供一种切割用压敏粘合剂片材，其抑制产生纤维状碎屑的产生，并具有良好的膨胀性。本发明涉及一种切割用压敏粘合剂片材，其包括基体材料和设置在基体材料的至少一个表面上的至少一个压敏粘合剂层，其中基体材料包含具有无规共聚物嵌段的聚合物，并且该无规共聚物嵌段包含嵌段(I)，其中包含由结构式(A)代表的结构单元作为主要结构单元和嵌段(II)，其包含由结构式(B)代表的结构单元作为主要结构单元。

公开(公告)号：CN1884412A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610087139.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  桥本浩一 ,  新谷寿朗

IPC: C09J7/02 ,  B26D7/08

Abstract: 本发明提供一种能够完全防止扩张工序时的破裂的切割用粘着片、使用该切割用粘着片的被切断体的加工方法以及通过该加工方法得到的被切断体小片。一种采用在基体材料(1)的至少一面具有粘着剂层(2)的结构的、在加工被切断体时使用的切割用粘着片(11)，其特征在于：上述基体材料(1)的拉伸弹性模量是50～250MPa，断裂伸长率大于等于200％，在下面公式中表示的耐切入度大于等于2.5。(公式1)耐切入度＝(上述基体材料1的断裂强度)/(上述基体材料1的拉伸伸长率为30％时的拉伸强度)。

公开(公告)号：CN1865376A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610079200.6

申请日：2006-05-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新谷寿朗 ,  高桥智一 ,  山本昌司 ,  木内一之 ,  浅井文辉 ,  赤泽光治

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种用于切割的压敏粘合片及使用其的工件的加工方法。本发明的切割用压敏粘合片包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层，并在切割工件时使用，其特征在于，所述压敏粘合剂层含有丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物包含按重量至少5％的、侧链上具有烷氧基的单体单元。通过所述构成，能够提供即使经过长时间的情况下，仍然良好地表现拾取性的切割用压敏粘合片以及使用它的工件的加工方法。

公开(公告)号：CN1264940C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02815725.7

申请日：2002-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T83/0304 ,  Y10T83/0341 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明的切割用胶粘薄膜，是一种在基材薄膜上设置有胶粘剂层的切割用胶粘薄膜，其特征在于，上述胶粘剂层的厚度为1～10μm，而且，所述切割用胶粘薄膜具有这样的粘贴温度，即将切割用胶粘薄膜粘贴在镜面状硅片上后在23℃、进行180°剥离(拉伸速度300mm/min)时的胶粘力达到10N/25mm以上。采用使用本发明的切割用胶粘薄膜的切割方法，半导体晶片等被切断体的成品率高，而且能够防止在切割时发生碎裂。

公开(公告)号：CN1225771C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN02124415.4

申请日：2002-06-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  高柳健二郎

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L23/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/243 ,  C09J123/16 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31855

Abstract: 一种用于切割的粘合片，包括在其至少一个表面上提供粘合剂层的基膜，其中，所述基膜包含一种烯烃热塑性弹性体，该烯烃热塑性弹性体含有丙烯和乙烯和/或包含4-8个碳原子的α-烯烃作为聚合组分，并且烯烃热塑性弹性体的最高熔点为120℃或更高，其没有经济缺点，产品质量标准降低较少，并且在切割过程中很少产生纤维状切余物。特别是，当基膜含有晶体成核剂时，在切割过程中产生的纤维状切余物较少。此外，通过在基膜中结合乙烯系列聚合物，可以防止切割过程中碎裂的产生。

公开(公告)号：CN1683463A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510074090.X

申请日：2002-06-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  高柳健二郎

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L23/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/243 ,  C09J123/16 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31855

Abstract: 一种用于切割的粘合片，包括在其至少一个表面上提供粘合剂层的基膜，其中，所述基膜包含一种烯烃热塑性弹性体，该烯烃热塑性弹性体含有丙烯和乙烯和/或包含4－8个碳原子的α－烯烃作为聚合组分，并且烯烃热塑性弹性体的最高熔点为120℃或更高，其没有经济缺点，产品质量标准降低较少，并且在切割过程中很少产生纤维状切余物。特别是，当基膜含有晶体成核剂时，在切割过程中产生的纤维状切余物较少。此外，通过在基膜中结合乙烯系列聚合物，可以防止切割过程中碎裂的产生。