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公开(公告)号：CN103347971A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007022.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/04
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/016 , C09J7/385 , C09J133/04 , C09J2205/102 , Y10T428/2891
Abstract: 阻燃性热传导性粘合片具备至少含有(a)丙烯酸系聚合物和(b)水合金属化合物的阻燃性热传导性粘合剂层，所述丙烯酸系聚合物是以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分并含有含极性基的单体且实质上不含含羧基的单体的单体成分经共聚而成的丙烯酸系聚合物。
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公开(公告)号：CN102933673A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027444.9
申请日：2011-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , H01L21/36
CPC classification number: C09J7/0246 , C08F2220/1825 , C08G18/6254 , C08G2170/40 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J175/04 , C09J2201/20 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/29298 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01088 , H01L2924/0665 , Y10T428/1471 , H01L2924/0635 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 一种片制品，其具备：具有粘合性的片状粘合片、以能够从该粘合片剥离的方式配置在该粘合片的一面侧且支撑所述粘合片而成为基座的底座隔离体、和以能够从粘合片剥离的方式配置在粘合片的另一面侧的保护隔离体，其中，粘合片和底座隔离体之间的剥离力比粘合片和保护隔离体之间的剥离力小且为0.05~0.8N/50mm，以粘合片及保护隔离体能够在重合的状态下从底座隔离体作为分割片剥离的方式沿粘合片的厚度方向进行切割，底座隔离体的厚度为60μm以上，底座隔离体及保护隔离体的粘合片侧的表面粗糙度Ra均为3μm以下。
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公开(公告)号：CN102858896A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020730.2
申请日：2011-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/00 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/00 , C08K3/38 , C08K2201/001 , C09J9/00
Abstract: 本发明的课题在于提供可容易地以足够的粘接力将发热体与散热体粘接的导热性粘合片。一种导热性粘合片，其特征在于，该导热性粘合片具备将含有丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物成形为片状而成的粘合剂层，所述导热性粘合片的180°剥离时的粘合力为1N/20mm以上，且以200kPa的压力压合在被粘物上时的接触热阻为0.6cm2·K/W以下。
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公开(公告)号：CN109628026B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201811156040.X
申请日：2018-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/08 , C09J7/10
Abstract: [课题]提供不利用高温热压接，也能兼顾轻压接初始粘接性与对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片。[解决方案]根据本发明，提供丙烯酸类粘合剂组合物。该丙烯酸类粘合剂组合物包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和选自增粘树脂及(甲基)丙烯酸类低聚物中的至少1种。另外，前述丙烯酸类聚合物的重均分子量大于70×104。进而，前述丙烯酸类聚合物的分散度(Mw/Mn)不足15。
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公开(公告)号：CN109749640B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201811293065.4
申请日：2018-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J133/08 , C09J11/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供将粘合片配置在粘贴部位时的操作性良好、且可以牢固地粘接在该粘贴部位的粘合片。本发明提供具有第一面和第二面的粘合片。上述第一面是由粘合剂层的一侧表面构成的粘合面。上述第一面的最大静摩擦力为4.0N/cm2以下，且将上述第一面贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为8N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN110172308B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910543690.8
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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公开(公告)号：CN111511858A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083671.5
申请日：2018-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B27/00 , C09J109/00 , G01N30/72 , C09J121/00 , C09J123/20 , C09J123/22 , C09J133/00 , G01N21/3554 , G11B33/14
Abstract: 本发明提供具有优异的防湿性并且抑制了气体产生的粘合片。根据本发明提供的片体为在至少一个面上具有粘合剂层的层叠体状的片体。所述片体的每24小时测定时间的粘合剂层胶粘面方向的透湿度小于90μg/cm2，所述每24小时测定时间的粘合剂层胶粘面方向的透湿度通过基于修正的MOCON法，在经由规定长度的片体内部体积(容积)的透过路径为2.5mm、透过单元的温度为40℃、供给至高湿度腔室的调湿气体的温度为40℃、相对湿度为90％的条件下进行测定而得到。另外，使用气相色谱/质谱法在130℃、30分钟的条件下测定的所述片体的加热产气量为10μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN111051402A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880056510.7
申请日：2018-08-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供了一种树脂片，其可以容易地在厚度方向上压缩而没有平面方向的长度和宽度的明显变形，并且在厚度方向上压缩之后，在释放压缩力时，充分地恢复厚度。还提供了一种包括该树脂片的具有压敏粘合剂层的树脂片。该树脂片具有跨过厚度d彼此相对的主表面A和主表面B，其中依照记载于JIS K 6767:1999中的压缩硬度的测量方法测量的、在厚度d的方向上、在23±5℃下的50％压缩负荷为20N/cm2以下；23℃下的泊松比为0.10以下；并且在23℃下在厚度d的方向上进行20％压缩时的厚度回复率为40％以上。
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公开(公告)号：CN110283550A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910183450.1
申请日：2019-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/38 , C09J123/20 , C09J123/22 , G11B33/14
Abstract: 本发明涉及粘合片和磁盘装置。本发明提供在保持良好的保持力的同时具有高度的防湿性、并且抑制了气体产生的粘合片。根据本发明提供的粘合片具有非透湿层和设置在所述非透湿层的一个表面上的粘合剂层。所述粘合剂层包含：作为基础聚合物成分的重均分子量为5×104以上的聚合物A、和数均分子量为1000以上且重均分子量小于5×104的聚合物B。
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公开(公告)号：CN110272691A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910543689.5
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J133/08 , C09J151/08 , C09J4/02 , C09J4/06
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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