公开(公告)号：CN103281874A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310166798.2

申请日：2013-05-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 梁少文 ,  冯永辉 ,  吴小龙 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。

公开(公告)号：CN103231138A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310168536.X

申请日：2013-05-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张涛 ,  吴小龙 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  梁少文

IPC: B23K1/012 ,  B23K1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。