公开(公告)号：CN103231138B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201310168536.X

申请日：2013-05-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张涛 ,  吴小龙 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  梁少文

IPC: B23K1/012 ,  B23K1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。

公开(公告)号：CN103249262B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201310189827.7

申请日：2013-05-21

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高锋 ,  孙忠新 ,  吴小龙 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  张涛 ,  梁少文

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。

公开(公告)号：CN103037633B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210539318.8

申请日：2012-12-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 王彦桥 ,  吴小龙 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  张涛 ,  梁少文

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。

公开(公告)号：CN103779236A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201410055506.2

申请日：2014-02-19

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 孙忠新 ,  吴小龙 ,  张晖 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  高锋 ,  朱敏

IPC: H01L21/48 ,  B05C11/10

CPC classification number: H01L21/4882

Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将刚片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。

公开(公告)号：CN103763868A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410031871.X

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高锋 ,  吴小龙 ,  梅海洲 ,  孙忠新 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  朱敏

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。

公开(公告)号：CN103035534A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201110300046.1

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 孙忠新 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  张涛 ,  吴小龙 ,  梁少文 ,  胡广群

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。