-
公开(公告)号:CN101640521A
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN200910160971.1
申请日:2009-07-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0222 , H03H3/08 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供了一种声波装置、发射设备和声波装置制作方法。一种第一声波装置包括第二声波装置。该第二声波装置包括由压电材料制成的衬底、形成在衬底上的一对交叉指型电极以及调整介质,其中每个交叉指型电极包括多个电极指。该调整介质至少包括第一单层并且形成在这一对交叉指型电极的至少一部分上。调整介质包括厚部分以及厚度为零或者比厚部分更薄的薄部分,厚部分的面积与根据预定特性值所确定的区域相对,该面积包括交叉指型电极以及相邻的电极指之间的多个面积。
-
公开(公告)号:CN101588162A
公开(公告)日:2009-11-25
申请号:CN200910150389.7
申请日:2006-08-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/706 , H03H9/0042 , H03H9/02157 , H03H9/0576 , H03H9/14517 , H03H9/14526 , H03H9/14547 , H03H9/14552 , H03H9/14594 , H03H9/174 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725 , H03H2003/0428 , H03H2003/0435
Abstract: 本发明提供了一种滤波器以及天线分波器。本发明的课题是提供可小型化并且可以提高设计自由度的滤波器以及天线分波器。作为解决手段,本发明的滤波器、天线分波器和分波器的特征在于,具有:第1谐振子;第2谐振子(S31),其与第1谐振子相比减低了激励效率;以及电感器(L31),其与第2谐振子(S31)并联连接。根据本发明,可以减小为了改善衰减特性而在谐振子上附加的电感器,可削减安装面积。并且,可任意地设定2个反谐振点。
-
公开(公告)号:CN100527613C
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200710085821.X
申请日:2007-02-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0222 , H03H9/02559 , H03H9/14541 , H03H9/6483
Abstract: 本发明公开了一种弹性边界波器件、谐振器以及滤波器。所述弹性边界波器件包括:LiNbO3基板;设置在所述基板上并激励弹性波的电极;以及设置在所述基板上以覆盖所述电极的二氧化硅膜,并且所述弹性边界波器件的参数具有范围中的任意一个,其中,“θ”为所述基板的旋转Y切割角,“a”为铜密度与用作所述电极的材料的密度之比,“λ”为由所述电极激励的弹性波的波长,“h”为所述电极的膜厚度,“H”为所述二氧化硅膜的厚度。
-
公开(公告)号:CN100505536C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200610082658.7
申请日:2006-05-24
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/568 , H03H9/6483 , H03H9/6493 , H03H9/706 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供了一种声波滤波器和声波双工器。该声波滤波器包括:梯型滤波器,具有按串联支路和并联支路连接的声波谐振器;电感器,设置在地与所述梯型滤波器的并联支路谐振器中的至少一个之间;以及谐振电路,与电感器并联设置,并且位于地与梯型滤波器中的并联支路谐振器之间。在该声波滤波器中,谐振电路的谐振频率表示为:2f0-150MHz<fr<2f0+150MHz或3f0-150MHz<fr<3f0+150MHz,其中,fr表示谐振频率,而f0表示梯型滤波器的通带频率。由此构成的声波滤波器能够限制通带附近的衰减的减小,并且可以增大高频下的衰减。
-
公开(公告)号:CN101192817A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200710196032.3
申请日:2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/11 , H01L2924/16235 , H03H9/059
Abstract: 本发明涉及一种声波器件,该声波器件包括:设置在基板上的声波元件;布线,该布线设置在所述基板上并与所述声波元件电连接;密封部,该密封部设置在所述基板上以覆盖所述声波元件和所述布线;以及绝缘层,该绝缘层设置在所述基板与所述密封部之间以及所述布线与所述密封部之间的整个区域上。
-
公开(公告)号:CN101150302A
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN200710153441.5
申请日:2007-09-19
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02559 , H03H9/0057 , H03H9/02574 , H03H9/02929 , H03H9/14538 , H03H9/6469
Abstract: 本发明涉及声波器件和滤波器。所述声波器件包括压电基板,在所述压电基板上形成的第一介电膜,以及在所述第一介电膜上设置的并且激发声波的多个电极,所述电极包括多个电极指。在所述电极指中的相邻电极指之间,所述第一介电膜的至少一部分被切除。
-
公开(公告)号:CN101145767A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200710149287.4
申请日:2007-09-11
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02559 , H03H9/0038 , H03H9/0222 , H03H9/02574 , H03H9/6469
Abstract: 本发明公开了声波器件和滤波器。该声波器件包括压电基板、设置在所述压电基板上的第一介电膜、设置在所述第一介电膜上并激发声波的电极,以及设置成覆盖所述电极并且比所述电极更厚的第二介电膜。
-
公开(公告)号:CN1921304A
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN200610126551.8
申请日:2006-08-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/706 , H03H9/0042 , H03H9/02157 , H03H9/0576 , H03H9/14517 , H03H9/14526 , H03H9/14547 , H03H9/14552 , H03H9/14594 , H03H9/174 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725 , H03H2003/0428 , H03H2003/0435
Abstract: 本发明提供了一种滤波器以及天线分波器。本发明的课题是提供可小型化并且可以提高设计自由度的滤波器以及天线分波器。作为解决手段,本发明的滤波器、天线分波器和分波器的特征在于,具有:第1谐振子;第2谐振子(S31),其与第1谐振子相比减低了激励效率;以及电感器(L31),其与第2谐振子(S31)并联连接。根据本发明,可以减小为了改善衰减特性而在谐振子上附加的电感器,可削减安装面积。并且,可任意地设定2个反谐振点。
-
公开(公告)号:CN1905365A
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN200610108957.3
申请日:2006-07-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/542 , H03H9/0576 , H03H9/6423 , H03H9/706 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 提供了一种谐振电路、滤波器以及天线双工器,该谐振电路包括谐振器、与所述谐振器并联连接的电感器,以及与所述谐振器并联连接的电容器。还提供了一种具有上述谐振电路的滤波器和天线双工器。
-
公开(公告)号:CN1691500A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200510068239.3
申请日:2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板,包括:在封装基板的主表面上设置的信号焊盘;在封装基板的背面上设置的底脚焊盘;以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极,该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘,所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
-
-
-
-
-
-
-
-
-