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公开(公告)号：CN112599030B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202011436280.2
申请日：2020-12-11
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供一种拼接缝隙填充装置以及LED显示屏，设置于LED显示屏的相邻两个玻璃基板之间；填充装置的折射率与玻璃基板的折射率差值范围为±0.2。本申请通过在相邻两个LED显示模组的玻璃基板之间设置与玻璃基板的折射率相当的填充装置，当光线经过LED显示模组的玻璃基板的边缘时，边缘的折射率不发生较大的改变，光线依然按照原有的方向传播，不发生光线的折射和全反射，因此提升了显示效果的一致性以及增加了可视角的大小；且在填充装置的两侧边缘处分别设置有多个孔槽，该孔槽用于包裹LED显示屏的电连接柱，以起到牢固连接的作用，提高显示屏的可靠性。
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公开(公告)号：CN114750232B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210662136.3
申请日：2022-06-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的LED显示单元的切割方法，属于LED显示领域，方法步骤为，在封装层表面贴上金属箔胶带，粘贴处覆盖第一进刀路线；使用第一刀具按第一进刀路线在封装层的表面切割出第一开口；使用比第一刀具窄的第二刀具按第二进刀路线垂直于所述玻璃基板地切割玻璃基板的表面至与第一开口贯通；金属箔胶带利用胶带的张力抑制胶层损失，抑制胶层起伏，抑制胶层形成毛边、飞边，且具有优良导热性能，能迅速将切割产生的摩擦热向外传递，减少胶层融化。切割时令切割封装层的第一刀具比切割玻璃基板的第二刀具宽，保证封装层的切割面不超出玻璃基板的切割面，能够提升显示单元的边缘垂直度，使得拼接单元在拼接时更容易对齐。
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公开(公告)号：CN114750232A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210662136.3
申请日：2022-06-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的LED显示单元的切割方法，属于LED显示领域，方法步骤为，在封装层表面贴上金属箔胶带，粘贴处覆盖第一进刀路线；使用第一刀具按第一进刀路线在封装层的表面切割出第一开口；使用比第一刀具窄的第二刀具按第二进刀路线垂直于所述玻璃基板地切割玻璃基板的表面至与第一开口贯通；金属箔胶带利用胶带的张力抑制胶层损失，抑制胶层起伏，抑制胶层形成毛边、飞边，且具有优良导热性能，能迅速将切割产生的摩擦热向外传递，减少胶层融化。切割时令切割封装层的第一刀具比切割玻璃基板的第二刀具宽，保证封装层的切割面不超出玻璃基板的切割面，能够提升显示单元的边缘垂直度，使得拼接单元在拼接时更容易对齐。
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公开(公告)号：CN112735328A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110065611.4
申请日：2021-01-18
Applicant: 季华实验室
IPC: G09G3/32
Abstract: 本发明公开了驱动电路、像素结构、及自动调节亮度的LED显示面板，其中驱动电路包括：一个电源输入端和一个接地端；若干个并联设置的驱动单元，分别与若干个子像素连接；驱动单元的一端设有用于防止电压串扰的防护元件，并经防护元件与电源输入端连接，另一端经子像素与接地端连接；若干个数据输入端分别与若干个驱动单元连接，以输入显示数据。显示面板，基于上述驱动电路，显示面板由若干个像素结构拼接而成，像素结构包括驱动电路、三个子像素和光敏元件，光敏元件用于对像素结构的光强度进行采集，以反馈给驱动电路。本发明通过一个驱动电路同时驱动多个子像素，整体上显著减少驱动电路占用的布局空间，利于驱动电路和像素结构的功能拓展。
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公开(公告)号：CN112599030A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011436280.2
申请日：2020-12-11
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供一种拼接缝隙填充装置以及LED显示屏，设置于LED显示屏的相邻两个玻璃基板之间；填充装置的折射率与玻璃基板的折射率差值范围为±0.2。本申请通过在相邻两个LED显示模组的玻璃基板之间设置与玻璃基板的折射率相当的填充装置，当光线经过LED显示模组的玻璃基板的边缘时，边缘的折射率不发生较大的改变，光线依然按照原有的方向传播，不发生光线的折射和全反射，因此提升了显示效果的一致性以及增加了可视角的大小；且在填充装置的两侧边缘处分别设置有多个孔槽，该孔槽用于包裹LED显示屏的电连接柱，以起到牢固连接的作用，提高显示屏的可靠性。
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