公开(公告)号：CN110709465A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880037051.8

申请日：2018-06-04

Applicant: 国立大学法人东京工业大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 盐谷正俊 ,  久保谦太 ,  丸田真也 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08K3/04

Abstract: 提供一种含氟弹性体组合物，其无需使用具有特定的表面特性的石墨烯，能够以工业上充分的速度进行交联，可得到在具有与现有的含氟弹性体成型品同等的拉伸弹性模量的同时、还具有更高的断裂强度和更优异的耐磨耗性的含氟弹性体成型品。一种含氟弹性体组合物，其特征在于，其含有包含含交联性基团的单体单元的含氟弹性体、以及细长的片状的石墨烯，上述石墨烯的宽度方向的长度(W)相对于最大长度(L)之比(L/W)为2～105，上述石墨烯的厚度(T)相对于最大长度(L)之比(L/T)为1×101～1×107。

公开(公告)号：CN100402586C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200480027655.2

申请日：2004-09-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 田中宏幸 ,  野口刚

IPC: C08J7/02 ,  F16J15/10

CPC classification number: C09K3/1009 ,  F16J15/102 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供了一种改善了固着强度以及与密封材料的接触面的污染、腐蚀和变色的全氟弹性体密封材料，其在特定条件下测定的密封材料的重量减少率小于等于1重量%。本发明还提供了全氟弹性体密封材料的制造方法。对于所述全氟弹性体密封材料，在全氟三正丁胺中于60℃浸渍70小时，取出后，于90℃干燥5小时、于125℃干燥5小时以及于200℃干燥10小时，此时的密封材料的重量减少率为小于等于1重量%。另外，所述全氟弹性体密封材料的制造方法包括用溶剂处理全氟弹性体成型品的工序，所述溶剂对在60℃浸渍70小时的所述成型品的溶胀率为大于等于50%。

公开(公告)号：CN100366681C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200480002088.5

申请日：2004-01-07

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 东野克彦 ,  野口刚

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/16 ,  C08K3/34 ,  C08K9/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08J7/123 ,  C08J2327/12 ,  C08K3/16 ,  C08L27/12 ,  C08L77/10 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明提供了交联性弹性体组合物及该由交联性弹性体组合物形成的成型品，所述组合物对半导体制造过程中进行的高浓度F自由基照射、O2等离子体照射、F等离子体照射的任意一种处理的重量变化小、具有显著的等离体耐受性。

公开(公告)号：CN100345893C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01808187.8

申请日：2001-04-19

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 山外隆文 ,  东野克彦 ,  田中宏幸 ,  野口刚 ,  岸根充

IPC: C08J7/00 ,  C08J5/00 ,  C08L27/12

CPC classification number: C08J7/123 ,  C08J2327/12 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品，特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后，中心线平均粗度大于或等于0.65μm，或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材，制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。

公开(公告)号：CN1735662A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200480002088.5

申请日：2004-01-07

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 东野克彦 ,  野口刚

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/16 ,  C08K3/34 ,  C08K9/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08J7/123 ,  C08J2327/12 ,  C08K3/16 ,  C08L27/12 ,  C08L77/10 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明提供了交联性弹性体组合物及该由交联性弹性体组合物形成的成型品，所述组合物对半导体制造过程中进行的高浓度F自由基照射、O2等离子体照射、F等离子体照射的任意一种处理的重量变化小、具有显著的等离体耐受性。

公开(公告)号：CN114502638B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202080070325.0

申请日：2020-10-07

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上谷文宏 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08K3/34

Abstract: 提供一种组合物，其含有含氟聚合物和通式SiOx(0

公开(公告)号：CN117295780A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202280033656.6

申请日：2022-05-10

Applicant: 大金工业株式会社 ,  国立大学法人岩手大学

Inventor： 大石好行 ,  野口刚

IPC: C08G65/40

Abstract: 本发明提供一种含氟聚醚化合物，其具有式(1)所表示的重复单元。式(1)中，n为1～8的整数，Ph为亚苯基，X1表示杂环或烃环。Ph所表示的2个亚苯基中的一者或两者可以与X1所表示的杂环或烃环可以相互缩合。亚苯基、杂环和烃环具有或不具有取代基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN110709465B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN201880037051.8

申请日：2018-06-04

Applicant: 国立大学法人东京工业大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 盐谷正俊 ,  久保谦太 ,  丸田真也 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08K3/04

Abstract: 提供一种含氟弹性体组合物，其无需使用具有特定的表面特性的石墨烯，能够以工业上充分的速度进行交联，可得到在具有与现有的含氟弹性体成型品同等的拉伸弹性模量的同时、还具有更高的断裂强度和更优异的耐磨耗性的含氟弹性体成型品。一种含氟弹性体组合物，其特征在于，其含有包含含交联性基团的单体单元的含氟弹性体、以及细长的片状的石墨烯，上述石墨烯的最大长度(L)相对于宽度方向的长度(W)之比(L/W)为2～105，上述石墨烯的最大长度(L)相对于厚度(T)之比(L/T)为1×101～1×107。

公开(公告)号：CN108473685B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201780007287.2

申请日：2017-01-20

Applicant: 国立大学法人御茶水女子大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 矢岛知子 ,  笹原佳奈 ,  神原将 ,  野口刚

IPC: C08G77/60 ,  C07F7/21 ,  C08G77/50 ,  C08L83/14 ,  C08L83/16

Abstract: 本发明提供一种作为添加剂有用的含氟含硅化合物，该含氟含硅化合物由下述式(I)：T1－(A－B)n－T2[式中，各记号与说明书中的记载含义相同]表示。

公开(公告)号：CN109476896B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201780045058.X

申请日：2017-08-08

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山川澄人 ,  樱田忠建 ,  上谷文宏 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。