半导体低温试验箱装置
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109107627A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201811126001.5

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供的半导体低温试验箱装置,包括红外热成像传感器,红外热成像传感器连接微控制单元的输入端,微控制单元的输出端连接有半导体制冷组件的一端,半导体制冷组件的另一端通过导向冷管连接至发热元件,所述导向冷管靠近发热元件的一端与发热元件之间设有第一间距,还包括向红外热成像传感器、微控制单元以及半导体制冷组件供电的供电单元。通过红外热成像传感器对发热元件进行拍照,将代表发热元件不同区域发热情况的照片传输至微控制单元,微控制单元根据照片反应的发热情况,控制半导体制冷组件进行制冷产生冷风,将产生的冷风借助导向冷管传输至发热元件,以低温空气吹过的方式对发热元件进行降温,从而降低发热元件的发热情况。

    一种透明式对接法兰头
    39.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209215635U

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201822127552.5

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本实用新型公开了一种透明式对接法兰头,包括锁定套、玻璃瓷套以及两个ST法兰头,ST法兰头上开设有用于供光纤移动的光纤孔,两个ST法兰头的光纤孔同轴设置,两个ST法兰头之间留有空隙,玻璃瓷套的两端分别穿插在两个光纤孔内,光纤的端部位于玻璃瓷套的中间,锁定套同时套在玻璃瓷套和ST法兰头的外壁上,玻璃瓷套的中间透射至ST法兰头外侧。两个光纤孔通过玻璃瓷套进行连通,两根光纤的端部分别通过两个光纤孔插入至玻璃瓷套内进行对准连接。其中玻璃瓷套的中间部分位于两个ST法兰头外侧,因此玻璃瓷套中间内部的光纤端部连接状况能够通过透明的玻璃瓷套传递至玻璃瓷套的外侧,进而被操作人员看到。

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