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31.

实用新型
影像传感器有权

公开(公告)号：CN222485203U

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202323453061.7

申请日：2023-12-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡宗宪 , 黄正宇 , 刘人诚 , 周耕宇 , 陈铭恩 , 丁世汎

IPC: H10F39/18

Abstract: 本实用新型提供一种影像传感器，包括半导体衬底、光侦测器、上部钝化层、中间钝化层以及背侧隔离结构。所述半导体衬底，具有前侧及背侧。所述光侦测器，位于所述半导体衬底内。所述上部钝化层，位于所述背侧上。所述中间钝化层，位于所述上部钝化层与所述背侧之间，其中所述中间钝化层所具有的折射率在所述半导体衬底的折射率与所述上部钝化层的折射率之间。所述背侧隔离结构，延伸至所述背侧中以在侧向上环绕所述光侦测器，所述背侧隔离结构包括芯体及位于所述芯体与所述半导体衬底之间的介电衬垫。所述芯体包括衬底嵌入式金属栅格，所述衬底嵌入式金属栅格穿过所述中间钝化层且延伸至所述半导体衬底中。

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