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公开(公告)号:CN101787561B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201010128576.8
申请日:2010-03-19
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种Fe3N材料的生长方法,在MOCVD系统中生长,包括以下步骤:1)、对蓝宝石衬底进行表面氮化;2)、通入载气N2、氨气以及有机镓源,在衬底上合成生长低温GaN缓冲层;3)、将温度升高,生长GaN支撑层;4)、通入二茂铁FeCp2做Fe源,在GaN支撑层上生长Fe3N材料;得到Fe3N颗粒薄膜材料和Fe3N单晶薄膜材料。本发明实现了高质量Fe3N薄膜材料生长,针对材料生长困难的问题,通过在MOCVD系统中,对有机镓源和铁源的流量,生长温度、时间,氨气流量,N与Ga之摩尔比等条件的控制和调整,解决了这一问题。本发明方法简单,生长过程可控,在生长方法以及生长工艺的过程控制都具有一定的先进性。
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公开(公告)号:CN102420277A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201110360361.3
申请日:2011-11-15
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种制备高密度氮化镓量子点有源层结构的方法,步骤如下:1)在GaN模板或其它半导体薄膜表面沉积一层SiO2或SiNx介质薄膜材料,厚度为10~50nm,将PS和PMMA混合共聚物涂刷至介质薄膜表面,清洗PMMA后获得PS纳米柱图形,采用等离子体刻蚀将PS纳米柱图形转移至介质薄膜层上;将纳米柱图形制备如下参数:面密度达到0.8~1.0×1011cm-2;2)采用反应离子刻蚀将纳米柱点阵图形转移至SiNx或SiO2介质薄膜层,去掉聚苯乙烯获得可供MOCVD二次生长GaN纳米点结构的模板;3)GaN基量子点结构生长,GaN量子点结构发射强烈的蓝紫光,用于制作高效率发光二极管(LED)和激光器(LD)光电子器件中有源层结构。
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公开(公告)号:CN1900745B
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200610088286.9
申请日:2006-07-07
Applicant: 南京大学
IPC: G02B5/08 , H01L31/0216 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/00 , H01L51/00 , H01S5/125 , H01S5/187
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 用于紫外探测器的高反射率分布布拉格反射镜结构:从基底到上部的结构为,5-50nm厚的低温LT-GaN、50-2000nm厚的高温HT-GaN和或加入一层厚度为5-100nm的高温HT-AlN;最后为10-50周期的15-80nm高温AlN/15-100nm高温AlxGal-xN,其中Al组分x≥0.3。对反射波长小于360nm的紫外射线的DBR结构;该结构包括:5-50nm厚的低温LT-GaN/50-2000nm厚的高温HT-GaN/和或包括加入一层厚度为5-100nm的高温HT-AlN/最后为10-50周期的15-80nm高温AlN/15-100nm高温AlxGal-xN结构。
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公开(公告)号:CN101314845B
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200810124207.4
申请日:2008-07-03
Applicant: 南京大学
Abstract: 半导体材料生长设备的独立MO源管路及应用,设有3-5路进气管路,其中一路为V族氮源管路,一路为III族金属源混合管路,其余各路为独立的III族金属源管路,各路不同的源管路直接在靠近到达反应腔时再和其它反应源混合。本发明通过单独设计TMA1源等易发生副反应的III族金属源管路的方法彻底解决了此类金属源的在设备管路中的反应滞留和对其它MO源的沾污,以及在管路输运过程中的预分解混合,特别适合于UV-LED,UV-LD的AlGaN及其相关材料生长的MOCVD设备系统,可用于使用MO源的所有CVD、HVPE以及MBE等半导体材料生长设备之中,本发明在目前使用的半导体材料生长设备中尚没有使用。
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公开(公告)号:CN101787561A
公开(公告)日:2010-07-28
申请号:CN201010128576.8
申请日:2010-03-19
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种Fe3N材料的生长方法,在MOCVD系统中生长,包括以下步骤:1)对蓝宝石衬底进行表面氮化;2)通入载气N2、氨气以及有机镓源,在衬底上合成生长低温GaN缓冲层;3)将温度升高,生长GaN支撑层;4)通入二茂铁FeCp2做Fe源,在GaN支撑层上生长Fe3N材料;得到Fe3N颗粒薄膜材料和Fe3N单晶薄膜材料。本发明实现了高质量Fe3N薄膜材料生长,针对材料生长困难的问题,通过在MOCVD系统中,对有机镓源和铁源的流量,生长温度、时间,氨气流量,N与Ga之摩尔比等条件的控制和调整,解决了这一问题。本发明方法简单,生长过程可控,在生长方法以及生长工艺的过程控制都具有一定的先进性。
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公开(公告)号:CN101777488A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN201010101550.4
申请日:2010-01-26
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/205 , H01L31/09
Abstract: 提高铝掺入效率获得高铝组分铝镓氮合金的生长方法,采用MOCVD在α-Al2O3衬底上外延生长AlxGa1-xN合金薄膜层,采用AlN缓冲层或插入层防止薄膜层产生裂纹,通过对Al/Ga摩尔比的控制,实现对AlxGa1-xN的Al组分进行调节,Al组分范围为0≤x≤0.8;Al组分的控制方法是:保持注入Al的摩尔量一定,降低Ga和Al摩尔比范围从5.8至0.46。本发明可获得Al组分x高达0.8的AlxGa1-xN合金,Al掺入效率提高9%;质量优良,AlxGa1-xN(0002)典型的X射线摇摆曲线半峰宽小于300弧秒;发光性能优良,阴极荧光谱展示了显著强烈的带边发光峰;表面光滑平整,典型粗糙度(RMS)小于0.8nm。
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公开(公告)号:CN100533665C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200710191199.0
申请日:2007-12-12
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/20
Abstract: InN材料作衬底或缓冲层制备InN/锗或InN/硅薄膜,InN材料作衬底或缓冲层,并在上面制备InN/锗或InN/硅薄膜,InN材料缓冲层的厚度为100纳米以上,在其上制备单层或n层锗或硅薄膜,每层锗或硅薄膜的厚度为50纳米以上。本发明在200-1150℃生长温度范围内,采用MOCVD、、CVD、HVPE或MBE生长技术生长InN/锗或InN/硅薄膜。利用Ge(111)和InN之间不太大的晶格失配比(9%)以及带隙的细微差别(40meV)得到异质结构。这种异质结构用于生产异质结双极型晶体管(HBTs)以及红外光探测器的优点很多。
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公开(公告)号:CN101314845A
公开(公告)日:2008-12-03
申请号:CN200810124207.4
申请日:2008-07-03
Applicant: 南京大学
Abstract: 半导体材料生长设备的独立MO源管路及应用,设有3-5路进气管路,其中一路为V族氮源管路,一路为III族金属源混合管路,其余各路为独立的III族金属源管路,各路不同的源管路直接在靠近到达反应腔时再和其它反应源混合。本发明通过单独设计TMAl源等易发生副反应的III族金属源管路的方法彻底解决了此类金属源的在设备管路中的反应滞留和对其它MO源的沾污,以及在管路输运过程中的预分解混合,特别适合于UV-LED,UV-LD的AlGaN及其相关材料生长的MOCVD设备系统,可用于使用MO源的所有CVD、HVPE以及MBE等半导体材料生长设备之中,本发明在目前使用的半导体材料生长设备中尚没有使用。
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公开(公告)号:CN101179015A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200710191199.0
申请日:2007-12-12
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/20
Abstract: InN材料作衬底或缓冲层制备InN/锗或InN/硅薄膜,InN材料作衬底或缓冲层,并在上面制备InN/锗或InN/硅薄膜,InN材料缓冲层的厚度为100纳米以上,在其上制备单层或n层锗或硅薄膜,每层锗或硅薄膜的厚度为50纳米以上。本发明在200-1150℃生长温度范围内,采用MOCVD、CVD、HVPE或MBE生长技术生长InN/锗或InN/硅薄膜。利用Ge(111)和InN之间不太大的晶格失配比(9%)以及带隙的细微差别(40meV)得到异质结构。这种异质结构用于生产异质结双极型晶体管(HBTs)以及红外光探测器的优点很多。
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公开(公告)号:CN119325318B
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411794697.4
申请日:2024-12-09
IPC: H10H29/30 , H10H29/855 , H10H29/01 , G09F9/33
Abstract: 本申请公开了一种显示面板及其制作方法,涉及显示领域,该显示面板包括:沿垂直于显示面板所在平面方向排布的第一阵列芯片、第二阵列芯片和第三阵列芯片;第一阵列芯片包括多个第一发光单元;第三阵列芯片位于第一阵列芯片的出光侧,第三阵列芯片包括多个第二发光单元,第三阵列芯片远离第一阵列芯片的一侧为显示面板的出光侧;第二阵列芯片位于第一阵列芯片和第三阵列芯片之间,用于为第一发光单元和第二发光单元提供显示驱动信号;第一发光单元所在层和第二发光单元所在层之间设置有光线处理层,光线处理层用于基于部分第一发光单元出射的光线形成第三颜色的光线出射。该显示面板可以实现更高的集成度、更高的性能、更高的可靠性及更低的功耗。
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