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公开(公告)号：CN108136539B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201680056478.3
申请日：2016-08-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 一种方法，具备：第1工序，将背面作为入射面而使激光聚光于具有表面及背面的加工对象物，将表面和激光的第1聚光点的距离维持为第1距离并沿着被设定成通过相邻的有效区域和非有效区域之间的切断预定线使第1聚光点移动，由此沿着上述切断预定线形成第1改质区域；和第2工序，将上述背面作为入射面而使上述激光聚光于上述加工对象物，将上述表面和上述激光的第2聚光点的距离维持为较上述第1距离大的第2距离并沿着上述切断预定线使上述第2聚光点移动，由此沿着上述切断预定线形成第2改质区域。
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公开(公告)号：CN102741011B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201180007586.9
申请日：2011-01-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50
Abstract: 本发明的激光加工系统（400）中，准备多种用于作成调制图案的要素图案，对应于加工对象物的改质区域的形成条件，为了所对应的改质区域的形成从要素图案作成调制图案。而且，根据所作成的调制图案来调制激光，由所调制的激光的照射而在对象加工物形成改质区域。这样，对应于加工对象物的改质区域的形成条件，从预先准备的要素图案作成调制图案。
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公开(公告)号：CN119894631A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380065609.4
申请日：2023-08-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/073 , B23K26/064 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备：支撑部，其支撑对象物；光源，其出射激光；空间光调制器，其通过显示调制图案而对激光进行调制；聚光部，其将激光聚光于对象物；驱动部，其驱动支撑部及聚光部中的至少一方；及控制部。控制部以聚光光点处的激光的光束形状成为包含中心部以及从中心部呈放射状延伸的第1延伸部、第2延伸部及第3延伸部且在中心部具有最高的强度的光束形状的方式，使包含三叶形像差图案的调制图案显示于空间光调制器。控制部以聚光光点沿着线相对地移动的方式，使驱动部驱动支撑部及聚光部中的至少一方。
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公开(公告)号：CN114401810B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202080064106.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/53
Abstract: 激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部，以激光被分支成包含0级光的多个加工光，且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式，控制空间光调制器，并且，以X方向与线的延伸方向一致，且多个聚光点沿着线相对地移动的方式，控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部，以在Y方向上，0级光的聚光点相对于激光的非调制光的聚光点位于一侧的方式，控制空间光调制器。
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公开(公告)号：CN118613895A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202280089686.9
申请日：2022-08-22
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/53 , H01L21/304
Abstract: 本发明的激光加工方法具备：将激光照射于对象物，沿着切断线将第1沟槽形成于对象物的工序；将激光照射于对象物，沿着该切断线将第2沟槽形成于对象物的工序，第2沟槽相对于第1沟槽，第1沟槽的宽度方向的端部重叠；以及在将包含第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽形成于对象物之后，将激光照射于对象物，在对象物的内部沿着该切断线形成改质区域，并且使龟裂从改质区域伸展的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116669895A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180086377.1
申请日：2021-12-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/351
Abstract: 激光加工方法具备：第1工序，其准备包含以经由分割道而彼此相邻的方式配置的多个功能元件的晶圆；以及第2工序，其在第1工序之后，基于关于分割道的信息来对分割道照射激光，以使在分割道的第1区域去除分割道的表层，且在分割道的第2区域残留表层。关于分割道的信息包含当沿着通过分割道的线在晶圆的内部形成有改质区域的情况下，从改质区域伸展的龟裂，在第1区域未沿着线到达分割道，在第2区域沿着线到达分割道的信息。
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公开(公告)号：CN116652370A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310179428.6
申请日：2023-02-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测由对象物反射的激光的反射光。控制部取得基于反射光的检测结果的第1基准位置、和基于对象物的加工结果的第2基准位置作为空间光调制器中的相位图案的显示位置的基准即基准位置，在对象物的加工时，以第2基准位置为基准使相位图案显示于空间光调制器，在基准位置的确认时，取得基于反射光的检测结果的第3基准位置。
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公开(公告)号：CN115812019A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202180049245.1
申请日：2021-07-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53
Abstract: 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。
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公开(公告)号：CN115803141A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180049263.X
申请日：2021-07-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/046
Abstract: 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有：空间光调制器和将由空间光调制器调制了的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制通过空间光调制器来调制激光，以使激光分束成多束加工光、并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，对激光进行调制，以使得在照射方向上多束加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧，或者多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。
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公开(公告)号：CN115428125A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180026221.4
申请日：2021-03-31
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53
Abstract: 本发明的检查装置，具备：激光照射单元、摄像单元、控制部；控制部，构成为执行：加工处理，以设定为通过对晶圆照射激光而在晶圆的内部形成多个改质区域，并且成为使从改质区域延伸的龟裂到达背面及表面的全切割状态的配方控制激光照射单元；确定处理，基于从摄像单元输出的信号，确定背面的从改质区域延伸的龟裂的状态，以及晶圆的内部的改质区域及龟裂中的至少一者的状态；以及判断处理，基于在确定处理中确定的信息，判断相应于配方对晶圆施加的分割力是否适当。
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