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公开(公告)号：CN102155909B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201010595952.4
申请日：2010-12-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B7/28
Abstract: 本发明公开了一种基于扫描电镜的纳米尺度三维形貌测量方法。该方法将目前使用广泛的扫描电镜与宏观测量中的数字摄影测量有机结合起来。充分利用扫描电镜操作简单、可以拍摄出高放大倍数、大景深二维图像的特点，又有效地发挥了数字摄影测量方法可以从多角度拍摄的照片中自动、高精度地重建出被测物体表面完整三维数据的优势。通过使用扫描电镜在同样的放大倍数下从多个角度拍摄样件的照片，得到一组样件图片；对图片的畸变进行图像矫正；对矫正得到的图像通过数字图像相关算法进行重构，从矫正的图像和预先标定好的系统参数中重建出样件表面完整的三维点云数据，实现在纳米级精确测量样件局部范围内三维形貌的密集点云数据；从而实现对纳米级微型器件形貌的三维测量。
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公开(公告)号：CN101825445B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201010166876.5
申请日：2010-05-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种动态物体的三维测量系统，包括时钟同步控制器，DLP投影仪，二个CCD相机，图像采集卡和计算机；其中，DLP投影仪去掉了用于生产彩色图像的色轮，CCD相机的光心轴与DLP投影仪的光心轴夹角均在20至60度之间，并且测量时保持DLP投影仪与CCD相机的相对位置不变；计算机为带有基于计算统一设备构架的图形显卡；时钟同步控制器分别与DLP投影仪和CCD相机相连，DLP投影仪与计算机相连，CCD相机均通过图像采集卡与计算机相连。该系统的最显著地特征是测量速度快，能实时的计算并显示动态物体的三维信息。
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公开(公告)号：CN101082756A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710052547.6
申请日：2007-06-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面结构光扫描装置，包括左CCD摄像头、右CCD摄像头和投影仪。投影仪位于框架内；安装架两端开有对称的左、右通槽，中部设有通孔，上述左、右通槽底部均开有两个阶梯孔，左CCD摄像头与左固定块固定连接，并通过第一、第二螺钉安装在安装架的左通槽的两个阶梯孔内；右CCD摄像头和右固定块固定相联，并通过第三、第四螺钉安装在安装架的右通槽的两个阶梯孔内；所述阶梯孔分别与螺钉相配合。本发明利用模块化的安装架，结构稳定紧凑，方便安装和卸载，并可以调整其测量范围；测量速度快，采集数据多；测量面积大，测量精度高，能够满足逆向工程及精度检测的需要。便携性好，可方便携带到测量现场，随时随地完成测量。
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公开(公告)号：CN112579968A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011376610.3
申请日：2020-11-30
Applicant: 成都飞机工业(集团)有限责任公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于L0范数代数距离最小化的椭圆拟合方法，先结合待拟合数据，定义一种基于L0范数代数距离最小化的代价函数；然后将基于L0范数代数距离最小化的代价函数分裂为二次规划问题；使用L2范数代数距离准则约束初始化算法参数惩罚参数β；接着交替最小求解各子问题，从而获得椭圆拟合参数。本发明基于L0范数进行计算克服了传统L2范数代价函数对噪声敏感的问题；同时迭代求解最优解，避免算法陷入无效解，解决现有基于迭代类的算法初始化参数难以选择的问题；能够针对无噪声数据、高斯噪声干扰数据、非高斯噪声干扰数据获得高精度的椭圆参数拟合精度。
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公开(公告)号：CN103065130B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210594903.8
申请日：2012-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06K9/00
Abstract: 一种三维模糊空间目标识别方法，属于数字图像模式识别领域，目的在于当图像出现高斯散焦模糊情况时能够精确地识别出目标的类别。本发明包括获取模板目标多视点特性视图步骤、建立模板目标模糊不变矩库步骤、归一化处理步骤、计算待识别目标模糊不变矩步骤、归一化待识别目标模糊不变矩步骤和目标识别步骤。本发明利用三维模板目标模型建立模板目标模糊不变矩库；将待识别目标图像的模糊不变矩与模板目标模糊不变矩库作比较，识别出目标的类别；处理过程对数据归一化，可有效均衡各特征量对识别结果的影响，进一步提高目标识别率；算法实现简单、运算量小、鲁棒性好，在成像目标出现较大高斯模糊条件下也能获得较高的识别率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104748750A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310740553.6
申请日：2013-12-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01C21/20
CPC classification number: B64G3/00 , G01C21/20 , G01C21/24 , G06K9/00201 , G06K9/4604 , G06K9/6202
Abstract: 本发明公开一种在轨三维空间目标姿态估计方法及系统，包括离线特征库构建和在线姿态估计步骤，所述离线特征库构建步骤为：根据空间目标三维模型获取目标多视点特性视图，从中提取几何特征构成几何特征库，包含目标主体高宽比、目标纵向对称度、目标横向对称度和目标主轴倾斜角；所述在线姿态估计步骤为：对待测在轨目标图像预处理和提取特征，将提取的特征在几何特征库中匹配，匹配结果对应的特性视图所表征的目标姿态即为姿态估计结果。本发明匹配用的几何特征具有尺度不变性，只要在三维建模阶段准确获取目标各部件间的尺寸比例和位置关系，就可保证后续较高的匹配精度。整个方法实现简单、鲁棒性好、姿态估计精度高，受成像条件影响小，适用性好。
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公开(公告)号：CN103077517B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210593200.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种空间非均匀照明条件下的空间目标分割方法，属于数字图像处理方法，解决在非均匀照明条件下现有方法存在的目标分割不全，分割算法相对复杂，计算速度慢以及算法的适应性差问题。本发明包括亮区提取步骤、形态学膨胀步骤、暗区定位步骤、暗区分割步骤和目标分割步骤，得到滤波图像G，滤波图像G包含空间目标的明暗两部分。本发明根据非均匀照明条件下空间目标的成像特性，两次利用最大类间方差分割阈值，提高了目标分割结果的完整性，形态学方法提高了分割结果的稳定性；分割算法相对简单、计算速度快、对噪声具有鲁棒性，能够很好地分割出在空间中非均匀照明条件下图像中的空间目标。
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公开(公告)号：CN103075971A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210593203.7
申请日：2012-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/04
Abstract: 本发明属于航天技术与计算机视觉交叉领域，具体涉及一种空间目标主体长度测量的方法，该方法尤其适用于空间卫星的长度测量。本发明利用空间目标的轨道根数在STK中仿真得到空间目标的坐标；然后根据空间目标的坐标和观测站的坐标得到空间目标的侧投影长度；最后以观测站，空间目标及地心三者的相对位置为基础，得到卫星主体的实际长度。本发明方法结合STK仿真软件可以较准确的计算出空间目标主体的长度(其误差小于8％)，从而提高地基观测系统对空间目标观测的性能和效能。
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公开(公告)号：CN102201110A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110106299.5
申请日：2011-04-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T5/00
Abstract: 本发明公开了一种利用目标图像频谱特性的频域滤波去噪方法，步骤为：①将获取的含噪的图像f变换到频域，并将其中心化，得到图像f的中心化频谱F；②根据中心化频谱F，构造相应的滤波器函数H；③将图像f的中心化频谱F与滤波器函数H点乘，得到滤波后的图像频谱G，实现对图像f的频域滤波；④将滤波后的图像频谱G进行反傅立叶变换，并对反变换结果取模，即得到滤波后图像g。本发明对被噪声污染的图像的某些高频成分加以保留，而对其他高频成分也仅做部分抑制。总之，该方法根据目标图像的频谱特性，构造一个合适的滤波器函数，在一定程度上抑制图像的高频成分，能在有效去除噪声的同时，保留图像的边缘和细节，从而减小图像后续处理的难度。
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公开(公告)号：CN102155909A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010595952.4
申请日：2010-12-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B7/28
Abstract: 本发明公开了一种基于扫描电镜的纳米尺度三维形貌测量方法。该方法将目前使用广泛的扫描电镜与宏观测量中的数字摄影测量有机结合起来。充分利用扫描电镜操作简单、可以拍摄出高放大倍数、大景深二维图像的特点，又有效地发挥了数字摄影测量方法可以从多角度拍摄的照片中自动、高精度地重建出被测物体表面完整三维数据的优势。通过使用扫描电镜在同样的放大倍数下从多个角度拍摄样件的照片，得到一组样件图片；对图片的畸变进行图像矫正；对矫正得到的图像通过数字图像相关算法进行重构，从矫正的图像和预先标定好的系统参数中重建出样件表面完整的三维点云数据，实现在纳米级精确测量样件局部范围内三维形貌的密集点云数据；从而实现对纳米级微型器件形貌的三维测量。
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