一种低驱动电压的太赫兹波段复合梁RF MEMS开关

    公开(公告)号:CN119560343A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411651917.8

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种低驱动电压的太赫兹波段复合梁RF MEMS开关,属于射频前端器件领域。由直流端口金属块,直流偏置线,微带线匹配结构,复合梁MEMS开关,复合梁中间导通结构,复合梁的金属电极,氮化硅绝缘层,石英玻璃衬底,共面波导金属地和金属地组成。该复合梁MEMS开关由二氧化硅材料固支梁和吸附在其下方的金属梁组合而成,直流端口分别经过直流偏置线连接到金属梁锚点位置及金属电极,可以通过直流端口输入不同直流电压控制复合梁的抬起状态与吸附到电极的下拉状态,分别对应着开关的断开状态与导通状态。复合梁MEMS开关工作在140GHz以下实现低驱动电压、低插入损耗、高隔离度。微秒量级的反应时间,且不易发生破坏性形变,结构简单,易于制造。

    一种太赫兹波段MEMS复合梁开关
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116799451A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310783506.3

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种太赫兹波段MEMS复合梁开关,属于射频前端器件技术领域。其由直流端口金属块,直流偏置线,微带线匹配结构,复合梁,中间导通结构,金属电极,氮化硅绝缘层,硅基衬底,金属地组成。该开关为复合固支梁电容式开关,复合梁由二氧化硅材料固支梁及吸附在其下方的金属梁组合而成,直流端口分别经过直流偏置线连接到金属梁锚点位置及金属电极,可以通过直流端口输入不同直流电压控制复合梁的抬起状态与吸附到电极的下拉状态,分别对应着开关的断开状态与导通状态。本发明可以在太赫兹波段350GHz频率以下实现高隔离度:微秒量级的响应时间,且不易发生破坏性形变;结构简单、制造方便,可以通过硅基工艺进行制造。

    一种单馈宽波束圆极化微带天线
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116780196A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310837598.9

    申请日:2023-07-10

    Abstract: 本发明公开了一种单馈宽波束圆极化微带天线,属于射频前端器件领域;其最下面的介质层中包含有电磁带隙结构;从底往上第二层介质中有多枝节组成的微带馈电线结构,用于信号的输入;第三层介质的顶部设有一个带有H形缝隙的金属平面,H型缝隙与微带馈电线的末端枝节正对着;最顶层的中心位置设有天线的主要辐射贴片,其主辐射贴片由方圆形金属贴片组合而成,并在最大的圆形金属铁片上挖去了圆的一部分,主辐射贴片的最外层为寄生方形环,方形环的中心和内部辐射贴片的方形结构的中心相同。本发明利用方圆形结合的辐射贴片,并给予合适的激励激发贴片中的正交简并模式产生圆极化,并利用寄生方形环提高圆极化微带天线的波束宽度。

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