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公开(公告)号：CN102504485B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110320611.0
申请日：2011-10-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了基于扫描电子显微镜所用导电树脂及其制备，属于树脂复合材料技术领域。以环氧树脂作为基材，乙二胺作为固化剂，锡银铜粉或银包铜粉作为导电颗粒，其成分的质量百分比如下：环氧树脂32％～34％，乙二胺3％～4％，锡银铜粉或银包铜粉62％～65％。向环氧树脂中加入乙二胺，同时搅拌均匀；加入导电颗粒，边加搅拌，直至导电颗粒全部分散均匀，且胶状混合物达到基本固化的程度；将胶状混合物加入到模具里；室温干燥固化，取出样品。此导电树脂完全可以满足SEM的观察需要。
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公开(公告)号：CN118604559A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410710339.4
申请日：2024-06-03
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26 , G01D21/02 , G06F18/213 , G06F18/24 , G06F18/214 , G06N3/042 , G06N3/08
Abstract: 本说明书实施例提供了一种功率器件封装焊料层老化状态检测方法、装置和存储介质，所述方法包括：采集待检测器件的结温数据、壳温数据和热阻数据；根据所述结温数据、所述壳温数据和所述热阻数据，分别确定结温时序特征、壳温时序特征和热阻时序特征；基于预设图神经网络，以所述结温时序特征、所述壳温时序特征和所述热阻时序特征为输入，输出得到图特征，所述图特征包括：结温时序特征、壳温时序特征和热阻时序特征以及三者的关联关系；基于预设检测神经网络，以所述图特征为输入，输出待检测器件的老化状态。本申请提供的技术方案用以解决现有技术仅依据某一特征值进行焊料层老化状态检测具有局限性的问题。
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公开(公告)号：CN118497555A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410787760.5
申请日：2024-06-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: C22C19/03 , B22F1/12 , C22C1/04 , B33Y70/00 , B22F10/36 , B22F10/366 , B82Y30/00 , B22F10/28 , B33Y10/00
Abstract: 本发明提供了一种稀土氧化物/镍基高温合金及其制备方法和应用。本发明的稀土氧化物/镍基高温合金的制备方法，包括如下步骤：S1：将稀土可溶性盐和有机分散剂溶解于水中，得到稀土溶液；S2：向稀土溶液中加入镍基高温合金原粉，搅拌混合，得到混合溶液；S3：将混合溶液干燥后进行高温分解，得到稀土氧化物/镍基高温合金。本发明的制备方法能够使稀土氧化物颗粒均匀分布于镍基高温合金中，避免了稀土氧化物颗粒团聚现象的产生，有效实现了镍基高温合金的强韧化。
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公开(公告)号：CN117250374A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310227683.3
申请日：2023-03-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置，包括：导体板、绝缘板以及连接件；导体板的数量为偶数，且导体板不少于两块；两块对应设置的导体板组成为一个实验组，同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空隙，且两块导体板分别与电源的正极、负极连接；绝缘板安装在导体板的一侧，同一实验组内的两块导体板位于两块绝缘板之间；连接件设置于绝缘板上；连接件用于连接同一实验组内的两块绝缘板，并使两块导体板之间形成电流回路。本发明克服了大面积烧结银三明治结构互连接头样品装卡困难的问题，可以对试验样品进行自由更换和拆卸，从而满足了不同规格试样的实验需求，实现接头高效的完成电迁移实验。
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公开(公告)号：CN113533114B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202110803937.2
申请日：2021-07-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于热解原理的漆包线热解方法，属于漆包线热解技术领域。具体包括以下步骤：步骤(1)：通过热重分析获得漆包线的热重曲线和差热重曲线，从中得出漆包线热解温度区间；步骤(2)：根据化学反应速率表达式、反应速率常数与温度的关系式和线性升温公式，结合转化率与温度之间的关系和FWO热动力学计算方法，求得漆包线热解反应活化能；步骤(3)：对漆包线进行热解，通过FTIR分析对热解固体产物进行表征；步骤(4)：通过TG‑FTIR分析表征了漆包线在不同温度下热解气体产物的官能团，并以此优化热解工艺方案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114211070B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111681898.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法，具体提供一种Sn/Ag/Bi/In钎料，其成份及重量百分比为：Ag：3.5，Bi：0.5，In：8.0，Sn：余量；所述钎料为膏状钎料；本发明钎料中的合金元素增多，可使Sn基钎料焊点的熔点降低至193～209℃，能够在更低的温度参数下进行软钎焊，保证芯片焊接损耗率更低；本发明钎料在重熔后形成焊点，Sn焊点的硬度的各向异性影响降低，焊点的力学性能提高，强度变得均匀。
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公开(公告)号：CN116728017A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310831227.X
申请日：2023-07-07
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及属于材料制备与连接技术领域，本发明公开了一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法，包括：获取若干个特定结构的铜棒，且铜棒的端面为正方形；对铜棒进行预处理，获取待焊接铜棒，对待焊接铜棒的表面进行处理，获取处理后的铜棒；按照预设的空间位置，固定两个处理后的铜棒，并放置于干燥皿中等待凝固，对凝固后的处理后的铜棒填充焊膏，对处理后的铜棒进行焊接，获取对接焊棒；将对接焊棒固定在PCB板上进行减薄处理，获取减薄处理后的对接焊棒；对接近所需尺寸的所述对接焊棒进行抛磨处理，控制微小线性焊点尺寸。本发明通过特制的焊接载体和打磨平台，保证焊点表面得到充分抛光，使线性焊点尺寸完整、图像清晰的要求。
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公开(公告)号：CN116230591A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310179972.0
申请日：2023-02-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/603 , H01L21/66
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，提供一种功率芯片的封装装置及封装方法，装置包括：多压头装置、载物台和加热装置；多压头装置包括压头控制装置、拍摄装置、压头切换装置、多个不同尺寸的压头，多个不同尺寸的压头装载于压头切换装置；压头控制装置用于控制压头压力大小，压头控制装置还用于控制多压头装置移动；载物台用于放置基板，基板涂覆有焊料；拍摄装置用于拍摄目标芯片的芯片图像，目标芯片与基板贴合；压头切换装置用于对多个不同尺寸的压头进行切换，以切换至目标芯片对应的目标压头；加热装置用于对基板上的焊料进行加热。本发明提高了功率芯片模块的多芯片烧结速率。
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公开(公告)号：CN116222234A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211567090.3
申请日：2022-12-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: F27D5/00 , F27D13/00 , F27D9/00 , F27B21/00 , H01L21/673 , H01L21/67 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，提供一种烧结模具、热压烧结系统及芯片的互连方法，烧结模具包括模具本体，模具本体设置有多个凹槽，凹槽用于承载芯片组件，且多个凹槽的槽口均朝向模具本体的同一个端面。可以将键合带、芯片和基板分层放置在烧结模具的凹槽内，可以一体化快速完成烧结互连，可以避免多次烧结和贴装工序，有利于提高芯片互连的效率。
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公开(公告)号：CN116092972A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211099970.2
申请日：2022-09-07
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及纳米烧结电子封装技术领域，提供一种芯片烧结互连的生产装置及方法，装置包括工作台、模具、固定机构、点胶机构和热压机。工作台适于铺设有耐热薄膜，模具设有注膏孔，固定机构用于固定模具，固定机构适于通过第一驱动机构驱动动作，以使模具移动至耐热薄膜的上方，点胶机构用于将焊膏注入注膏孔，点胶机构适于通过第二驱动机构驱动动作，以使点胶机构移动至模具的上方，热压机用于热压焊膏形成焊片以及将芯片、焊片和电路板烧结成型，热压机适于通过第三驱动机构驱动动作，以使热压机移动至模具的上方。
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