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公开(公告)号：CN113187990A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110322886.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种三维数字散斑干涉同步测量装置，包括底座，所述底座内腔的左侧固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的右侧固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的内部设置有升降机构，所述升降机构的顶部固定连接有第一连接板，所述第一连接板的顶部固定连接有卡块，所述底座的内部滑动连接有连接块，所述连接块的底部开设有卡槽。本发明提供了一种三维数字散斑干涉同步测量装置及方法，利用底座，可放置连接块和第一电动伸缩杆，利用第一电动伸缩杆，方便对升降机构的位置进行调节，解决了三维数字散斑干涉同步测量装置不方便对设备的位置进行调节，而且也无法对不同大小的多孔装置和角度进行调节的问题。
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公开(公告)号：CN110044462A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910358973.5
申请日：2019-04-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明公开了一种激光外差干涉多普勒振动测量光学结构，激光器发出光，经分束器分光分别进入AOM和参考透镜组，信号光经AOM产生40MHz移频信号后再经过直角转折棱镜和转折棱镜后到发射透镜组，由发射透镜组发射到检测物体上，检测物体返还光再经过透镜组到接收透镜，之后经过滤光片除去杂散光后进入分光棱镜，与经过参考透镜的参考光在其输出端形成干涉信号，对干涉信号利用接收透镜进行处理后进入探测器，把干涉光信号转换为电信号输出；通过对系统光学结构进行设计，在满足接收与发射同轴的前提下，利用了发射与接收分体光路，从而消除了传统收发一体光学天线带来的因光学天线镜面反射所来到的同频噪声干扰，可以极大地提高系统的信噪比。
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公开(公告)号：CN103482367B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310280581.4
申请日：2013-07-05
Applicant: 北京工业大学
IPC: B65G53/66
Abstract: 一种多组分粉末成分实时可变的送粉系统，属于激光制造技术及设备领域。包括有送粉装置(1)、粉末参数设置装置(2)、送粉装置选择开关(3)，电气机箱(4)；送粉气体流量计(5)；其中电气机箱(4)内设置有PLC系统和送粉电机(17)；粉末参数设置装置(2)与PLC系统相连，粉末参数设置装置(2)设置的粉末输送参数由PLC系统处理后，输送给送粉电机(17)，送粉电机(17)带动送粉装置(1)中的驱动轴(23)及粉末承载盘(12)转动；送粉装置选择开关(3)与送粉装置(1)的送粉电机(17)以及送粉气体流量计(5)的控制器件电气连接；本发明可保证小粉末输出量的稳定运行；多路送粉装置的送粉输出处理和驱动电气设计，可保证多路粉末输送装置运行的同步性。
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公开(公告)号：CN105149774A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510433554.5
申请日：2015-07-22
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/073 , B23K26/348
CPC classification number: B23K26/0734
Abstract: 一种用于激光-等离子弧同轴复合焊的光束整形方法，本方法基于激光-等离子弧同轴复合焊并且使其能应用于曲线焊接和三维焊接。确定入射光束的直径即平面反射镜的中心圆孔直径D和圆锥镜内圆锥直径D0；确定圆锥镜的内锥角γ1和外锥角γ2；计算平面反射镜与圆锥镜之间的距离；确定圆锥镜所能得到的最大的环形光束的内外环直径D1、D2；确定圆锥镜的外圆锥方向最大直径D3；确定平面反射镜内圆孔上从距离光束中心r处发出的光线入射到圆锥镜并出射形成圆环光束，其中确定圆环的宽度h。本方法减少了以往的整形方法的装置的大小，这对于激光-等离子弧同轴复合焊的应用具有重大意义。
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公开(公告)号：CN103091847B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201310014832.4
申请日：2013-01-15
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 利用非球面反射镜聚焦大功率直接半导体激光的方法,属于激光技术领域，是一种用于大功率半导体激光堆栈的光束聚焦的设计方法。利用非球面反射镜聚焦大功率直接半导体激光的方法，根据大功率半导体激光堆栈1的发光特性，也就是光斑尺寸和快慢轴方向发散角大小来设计一个相应尺寸的椭球面反射镜2来反射聚焦光束，本发明的实现慢轴方向光传输、会聚、离焦，并与快轴方向的焦点位置相同、光斑尺寸相同，在焦平面上消除快慢轴方向上的差异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103178439A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310013898.1
申请日：2013-01-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 轻便型大功率半导体激光器集成装置，属于激光技术领域，包括有箱体和箱盖。其中箱体内部设计一层隔板，隔板上表面中间配有冷却换能器安装位置，配有卡槽用于固定冷却换能器，紧贴冷却换能器的上表面配有半导体激光堆栈安装位置，冷却换能器和半导体激光堆栈紧固，冷却换能器位置隔板下面配有冷却流体管道引入口，并在箱体后侧紧靠隔板下方配有冷却流体管道引出口，箱体后侧紧靠隔板上方配有电极安装位置，箱体内部前半部分隔板上配有整形镜片安装位置和光阑固定位置，并配有卡槽固定整形镜片和光阑，箱体前侧隔板上方有出光口。本发明将大功率半导体激光器固定在装置内部，将整形光学系统、电极、冷却装置、工作头集成，利于与机械手配合使用。
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公开(公告)号：CN103091847A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310014832.4
申请日：2013-01-15
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 利用非球面反射镜聚焦大功率直接半导体激光的方法,属于激光技术领域，是一种用于大功率半导体激光堆栈的光束聚焦的设计方法。利用非球面反射镜聚焦大功率直接半导体激光的方法，根据大功率半导体激光堆栈1的发光特性，也就是光斑尺寸和快慢轴方向发散角大小来设计一个相应尺寸的椭球面反射镜2来反射聚焦光束，本发明的实现慢轴方向光传输、会聚、离焦，并与快轴方向的焦点位置相同、光斑尺寸相同，在焦平面上消除快慢轴方向上的差异。
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公开(公告)号：CN100402196C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200510132052.5
申请日：2005-12-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F3/105
Abstract: 金属粉末激光微成型气体保护装置属于激光微技术领域，它包括进气口，连接件，气流扩散筒；进气口在连接件上方，与其共中心轴连接；气流扩散筒在连接件下方，与其共中心轴连接；还包括在气流扩散筒中，缓冲、匀化保护气体的网状结构，和在连接件下方，与气流扩散筒共中心轴连接的，口径沿保护气体流向逐渐扩大的渐阔管状腔体；渐阔管状腔体上设有光学聚焦头引入口和粉末定位传送喷嘴引入口；保护气体采用重于空气的不活泼气体。渐阔管状腔体的下端与加工面平行，是整体呈锥形的不完全对称的喇叭口结构。网状结构上设有孔径小于2mm的网孔。本发明结构简单，利于普及，与激光金属粉末微成型加工工艺相兼容。
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公开(公告)号：CN1304148C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN01139973.2
申请日：2001-11-22
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F3/105
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 粉末材料的选区激光汽化烧结快速薄壁成型的方法及系统，属于激光材料加工快速成型技术领域。本发明首先在计算机上完成需要成型的三维CAD模型，将盛有粉末材料的容器5放置在工作台13上，垫板10放在容器底部。成型过程中，在计算机的控制下，激光束经反射镜1、反射镜2分别沿X、Y方向运动，经聚焦镜3聚焦，使激光有选择地扫描粉末材料6，经过扫描的粉末材料因汽化蒸发掉，激光扫描的边缘未被汽化但已被熔化部分7，向周围粉末热传导，低熔点材料受热熔化，冷却凝固后成为所需的薄壁零件。本发明可有效、快速、方便地形成微小的薄壁零件。
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公开(公告)号：CN116423840A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310351008.1
申请日：2023-04-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/10 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种改善FDM打印中薄壁结构强度的分层切片方法，步骤如下：第一步，导入需要打印的STL文件，通过算法对导入的模型文件进行分层与切片；第二步，采用凹多边形凸分解算法对每一层的二维切片区域进行分区；第三步，计算每个分区面积占该层切片总面积的比值，比值小于5％者标记为细小区域；第四步，在每个非细小区域分区中计算其长宽比，长宽比大于4的标记为狭长区域；第五步，在所有细小区域与狭长区域中采用高填充率策略，其他区域中采取普通填充率策略；第六步，对每一层重复以上第二至第五步直至整个STL文件完成切片输出G‑code。本发明切片方法优化了切片引擎，使其在打印薄壁结构时提高填充率，从而使得打印件本身的机械强度得到提高。
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