公开(公告)号：CN200997400Y

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200620167674.1

申请日：2006-12-27

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 童亦斌 ,  张婵

IPC: H01L29/744 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型公开了属于大功率电力半导体器件领域的一种低电感门控晶闸管及其功率半导体组件。该低电感门控晶闸管是一种大功率电力半导体器件，在一个呈圆形的外壳中放置了一个半导体芯片，半导体芯片引出的门极引线和阴极相互靠近，且位于外壳的同一侧，门极引线不凸出于外壳；门极引线加工成阶梯状，有一个与阴极辅助台面处于同一平面的门极引线安装面。该低电感门控晶闸管通过阴极辅助台面、门极引线安装面安装在印制电路板上组成低电感门控晶闸管功率半导体组件。由于阴极和门极引线无需伸出外壳以外，因此，生产加工变得十分简单。整个功率半导体组件中的门阴极电流通路完全连续，从而实现更低的电感，可以保证最佳的半导体器件开关性能。

公开(公告)号：CN300712592D

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200630306187.4

申请日：2006-12-27

Applicant: 北京交通大学

Designer： 童亦斌 ,  张婵

Abstract: 后视图、左视图、右视图与主视图相同，省略其他视图。

公开(公告)号：CN300800879D

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200630306186.X

申请日：2006-12-27

Applicant: 北京交通大学

Designer： 童亦斌 ,  张婵

Abstract: 后视图、左视图、右视图与主视图对称，