高温超导带材高压老化试验装置

    公开(公告)号:CN108226675A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711397737.1

    申请日:2017-12-21

    Inventor: 王邦柱 戴少涛

    Abstract: 本发明公开了一种高温超导带材高压老化试验装置,涉及高温超导带材性能测试技术领域,包括带材固定平台、高压电极固定平台及高压电极,高压电极固定平台固定支撑于带材固定平台的上方,高压电极穿设于高压电极固定平台的中心处;带材固定平台的上表面设有两条相互垂直的凹槽,所述凹槽贯穿所述带材固定平台的上表面,带材固定平台的上表面设有盲孔,所述凹槽贯穿所述盲孔;带材固定平台与高压电极固定平台之间通过支撑柱连接,支撑柱用于将所述高压电极固定平台支撑于带材固定平台的上方。本发明结构简单,操作便捷,超导带材样品安装便捷、容易调整,无需使用庞大复杂的低温杜瓦系统,使用简单液氮容器浸泡即可,有助于提高试验获得数据的效率。

    一种基于PID的高温超导磁体温度控制系统

    公开(公告)号:CN119472867A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202510053175.7

    申请日:2025-01-14

    Abstract: 本发明提供一种基于PID的高温超导磁体温度控制系统,涉及温度控制技术领域,包括:数据获取模块:用于获取目标高温超导磁体的实时温度数据,得到第一控制温度;算法优化模块:用于基于目标高温超导磁体的磁体特性得到对应的初始PID控制算法,并对初始PID控制算法进行训练,得到第一PID控制算法;温度控制模块:用于将第一控制温度与预设目标温度进行比较,从而基于比较结果,将第一控制温度输入到第一PID控制算法中,并进行温度控制;状态预警模块:用于监控目标高温超导磁体的实时运行状态,从而确定目标高温超导磁体的稳定性,并进行状态显示或状态预警。通过将第一控制温度输入优化后的PID控制算法中,可以使得温度控制更为精准。

    高温超导线圈以及用于其的热沉组件

    公开(公告)号:CN118507194A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410586085.X

    申请日:2024-05-13

    Abstract: 本发明涉及超导电工技术领域,具体提供了一种高温超导线圈以及用于高温超导线圈的热沉组件,所述高温超导线圈包括超导线匝,所述超导线匝包括沿高温超导线圈的径向设置的一组或者多组,所述热沉组件包括至少一个热沉,所述热沉包括热沉基体,所述热沉基体上沿第一方向延伸有条状间隙,所述热沉基体上沿第二方向延伸有第一条状部分,并且在组装好的状态下:所述热沉基体和所述条状间隙的至少一部分处于某一组所述超导线匝沿其径向的一侧表面;所述第一条状部分的至少一部分与某一组所述超导线匝沿其径向的一侧表面之间具有夹角。通过这样的构成,能够谋求通过多方向的导热组合将超导线匝内部产生的热量及时地导出。

    高温超导线圈组件
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118398323A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410586083.0

    申请日:2024-05-13

    Abstract: 本发明涉及超导电工技术领域,具体提供了一种高温超导线圈组件,该高温超导线圈组件包括:高温超导线圈;以及导热部,其包括:热沉组件,其至少包括冷源热沉;导热部件,其包括热管,所述热管一方面与所述高温超导线圈导热连接,另一方面与所述冷源热沉导热连接,以便:来自外部冷源的冷量能够通过所述冷源热沉和所述热管发放至所述高温超导线圈。通过这样的构成,能够谋求通过采用热管作为导热部件的全部或者部分以对高温超导线圈进行有效的冷却。如导热部件可以仅包括热管也可以是热管与其他导热部件如传统的铜端子导热的组合等。

    具有高载流能力的TSTC导体以及包含该导体的电缆

    公开(公告)号:CN117854831A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202410193057.1

    申请日:2024-02-21

    Abstract: 本申请涉及超导电工技术领域,具体提供了一种具有高载流能力的TSTC导体以及包含该导体的电缆,其中的TSTC导体包括:导体骨架,其内具有冷却介质通道;以及至少一个凹槽组,其设置于所述导体骨架;其中,所述至少一个凹槽组中的至少一个包括多个能够容纳多层超导带材的凹槽。通过这样的构成,能够谋求通过多个凹槽的组合提高TSTC导体的载流能力。基于此,在需要将多股TSTC导体组合以提高高温超导导体的载流能力的情形下,有望采用本申请提供的新的TSTC导体实现。

    一种超导线圈浸渍模具及其使用方法

    公开(公告)号:CN113085071A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110318649.8

    申请日:2021-03-25

    Abstract: 本发明公开了一种超导线圈浸渍模具,包括:底层、中间层、顶层、超导线圈带材接头的出口。底层包括底层排气口、底层固化材料灌装口、底层凸起、底层螺纹孔、底层密封条安装槽。中间层包括中间层螺纹孔、中间层脱模槽、中间层固化材料灌装口。顶层包括顶层密封条安装槽,顶层密封条安装槽中装上相应尺寸的密封条。使用该超导线圈浸渍模具的方法,通过G型夹具、超导线圈浸渍模具上各层间的设计,提高超导线圈的固化效果。

    一种双饼式无感超导限流线圈

    公开(公告)号:CN113035488A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110423815.0

    申请日:2021-04-20

    Abstract: 本发明提供了一种双饼式无感超导限流线圈,包括:2个单饼线圈,两个单饼线圈以饼面为接触面上下重叠布置,且两个单饼线圈在饼心处连接;使用时通过在两个单饼线圈的外部接头输入相反的电流实现无感连接。代替了现有的单饼结构,在相同匝间距离的情况下,相邻线圈的电压差小,可以将超导线圈的半径大大增加,使饼式线圈的半径更大,方便接线,在纵绝缘设计上更加灵活,减少焊接接头的数量,降低了因接头而产生的风险。

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