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公开(公告)号：CN103443987A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280008970.5
申请日：2012-02-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/0435 , H01M4/04 , H01M4/0409 , H01M4/043 , H01M4/0473 , H01M4/139 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/052 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011 , Y10T29/49204 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造电化学元件用电极的方法，该方法能够容易地调节容量并且能够以低成本制造电化学元件。所述电化学元件用电极的制造方法包括厚度调节步骤和填充步骤，在所述厚度调节步骤中，对具有连通孔的铝多孔体进行压缩从而获得预定厚度，在所述填充步骤中，用活性材料填充厚度经过调节的所述铝多孔体。
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公开(公告)号：CN103384906A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201280008466.5
申请日：2012-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/28 , H01G11/06 , H01G11/70 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/745 , H01M4/808 , H01M10/0525 , Y02E60/13
Abstract: 本发明旨在提供：一种用于集电体中的片状三维网状铝多孔体，所述铝多孔体适用于非水电解质电池或电容器中；以及使用该铝多孔体的电极和电容器。为了能够更好地将活性材料浆料填充至该用于电极中集电体内的片状三维网状铝多孔体中，所述铝多孔体的平均小室直径设定为大于或等于500μm且小于或等于1000μm。
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公开(公告)号：CN103348518A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007333.6
申请日：2012-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/70 , C22C1/08 , C22C21/00 , C25D3/665 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/05 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明提供了一种三维网状铝多孔体、均使用了该铝多孔体的集电体和电极；以及它们的制造方法，其中所述三维网状铝多孔体的空孔直径在厚度方向上是不均匀的。即，这种用于集电体中的片状三维网状铝多孔体的空孔直径在厚度方向上是不均匀的。尤其是，如果将所述三维网状铝多孔体的厚度方向上的截面依次分割为区域1、区域2和区域3这三个区域时，则优选的是，区域1和区域3中空孔直径的平均值与区域2中的空孔直径不同。
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公开(公告)号：CN103329328A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005821.3
申请日：2012-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/0416 , H01M4/661 , H01M4/745 , H01M4/806 , H01M4/808 , H01M10/052 , H01M10/399 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T29/49993
Abstract: 本发明的制造电化学元件用电极的方法包括：浆料担载步骤，其中，将包含活性物质的浆料担载到具有连通孔的铝多孔体的连通孔中；以及使所担载的浆料干燥的浆料干燥步骤；其中，该电化学元件用电极的制造不包括在浆料担载和干燥之后对铝多孔体进行压缩的压缩步骤。在所述电极中，将包含活性物质的混合物担载到具有连通孔的铝多孔体的连通孔内，并且该铝多孔体的由下式定义的孔隙率（%）在15%至55%的范围内。孔隙率（%）={1-(电极材料的体积)/(电极的表观体积)}×100。
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公开(公告)号：CN208014806U
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201820339945.X
申请日：2018-03-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
IPC: H01M4/74
Abstract: 本实用新型的一个方式涉及的金属多孔体由通过金属材料形成的三维网格构造构成。金属材料的单位面积重量超过200g/m2而小于或等于280g/m2。由此，能够削减金属多孔体内部的死区，且相对地降低电阻值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105940126A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480074521.X
申请日：2014-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/50 , C22C1/08 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D3/665 , C25D5/56 , H01G4/0085 , H01G11/06 , H01G11/68 , H01G11/86 , H01M4/661 , H01M4/662 , H01M4/808 , H01M10/0525
Abstract: 提供的是导电树脂成型体，其具有三维网络结构并且适合于制造水吸附量小的铝多孔体。导电树脂成型体包括具有三维网络结构的树脂成型体和在树脂成型体的骨架表面上至少包含炭黑和羧甲基纤维素的导电层。优选地通过施加至少包含炭黑、羧甲基纤维素和水的碳涂层材料至树脂成型体的骨架表面并且随后干燥碳涂层材料来形成导电层；并且碳涂层材料优选地具有100mPa·s以上和600mPa·s以下的黏度。
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公开(公告)号：CN105705901A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060646.7
申请日：2014-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: F28D15/046 , B21D53/04 , B21D53/06 , B32B1/00 , B32B15/01 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2509/10 , B32B2597/00 , F28D15/04 , F28F1/04 , F28F21/084 , F28F21/085
Abstract: 一种金属管，包括金属基材，和设置在所述金属基材的至少一部分表面上的金属多孔体，其中该金属管是通过以下步骤获得的：将所述金属多孔体接合到呈平板状的所述金属基材的至少一部分表面上；以及将接合有所述金属多孔体的所述金属基材成形为管状。
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公开(公告)号：CN102473925B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180003036.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/66 , H01M4/80 , H01G11/50
CPC classification number: H01M4/80 , H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/50 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明通过分解其上具有金属层且含有连续孔的树脂多孔体提供了一种含有连续孔且具有低氧含量的金属多孔体，其中通过在将所述树脂多孔体浸渍在第一熔融盐中并对所述金属层施加负电位的同时，在所述金属的熔点以下的温度下对所述树脂多孔体进行加热来分解所述树脂多孔体；并提供了所述金属多孔体的制造方法。
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公开(公告)号：CN105247084A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030739.5
申请日：2014-05-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/50 , C22C1/08 , C25D1/08 , C25D1/20 , C25D3/665 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/0469 , H01M4/0471 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M4/808 , H01M10/052 , H01M10/0525 , Y02E60/13
Abstract: 铝多孔体的制造方法包括通过由熔融盐电解电镀在具有三维网络结构的树脂基材的表面上形成铝膜来制造树脂结构的步骤，从树脂结构去除水分的步骤，和通过对去除了水分的树脂结构进行热处理来去除基材的步骤。在从树脂结构去除水分的步骤中，优选地在50℃以上300℃以下的温度对树脂结构进行热处理树脂结构。在去除基材的步骤中，优选地在等于或者高于370℃并且低于铝的熔点的温度对树脂结构进行热处理。
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公开(公告)号：CN104603332A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046112.4
申请日：2013-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C25D17/06 , C25D3/44 , C25D3/66 , C25D3/665 , C25D5/003 , C25D5/44 , C25D5/56 , C25D7/0621 , C25D7/0642
Abstract: 本发明提供了一种镀铝装置，即使在表面上具有绝缘的或导电性较差的金属氧化膜等的基体表面上，该镀铝装置也能够很好地形成铝镀层。本发明提供了一种通过在镀槽中传送基体从而将铝电沉积至基体上的镀铝装置，其中：自所述基体的传送方向上的上游侧起，所述镀槽被分隔板依次分隔为第一电解室和第二电解室；设置于所述第一电解室中的负极与所述基体之间电连接，从而使得所述基体在第一电解室中充当正极；并且设置于所述第二电解室中的正极与所述基体之间电连接，从而使得所述基体在第二电解室中充当负极。
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